Cerâmica PCB simples e dupla face Fabricação de placas cerâmicas Substratos Cerâmicos| PCB YMS
PCB de cerâmica: placa de circuito de substrato cerâmico
Ceramic Substrate descreve uma placa de procedimento exclusiva onde a folha de alumínio de cobre aderiu diretamente à área da superfície (lado solitário ou lado duplo) do substrato cerâmico de alumina (Al2O3) ou nitreto de alumínio leve (AlN) no calor. Comparado com o FR-4 padrão ou substrato de alumínio leve, o substrato composto ultrafino feito tem eficiência de isolamento elétrico excepcional, alta condutividade térmica, soldabilidade suave excepcional e também alta resistência de ligação, e também pode ser gravado em vários gráficos como o PCB, com fantástica capacidade de arrasto existente. Adequado para itens com alta geração de calor (LED de alto brilho, energia solar), e sua excelente resistência às condições climáticas é preferível para ambientes externos difíceis. Introdução à Tecnologia da Placa de Circuito Cerâmico
Por que usar material cerâmico para produzir placas de circuito? As placas de circuito cerâmico são feitas de cerâmica eletrônica e podem ser feitas em vários formatos. As características de resistência a altas temperaturas e alto isolamento elétrico das placas de circuitos cerâmicos são as mais proeminentes. As vantagens da baixa constante dielétrica e perda dielétrica, alta condutividade térmica, boa estabilidade química e coeficiente de expansão térmica semelhante aos componentes também são significativas. A produção de placas de circuitos cerâmicos utilizará a tecnologia LAM, que é a tecnologia de metalização de ativação rápida a laser. Eles são usados no campo de LED, módulos semicondutores de alta potência, refrigeradores semicondutores, aquecedores eletrônicos, circuitos de controle de energia, circuitos híbridos de energia, componentes inteligentes de energia, fontes de alimentação de comutação de alta frequência, relés de estado sólido, eletrônica automotiva, comunicações, componentes eletrônicos aeroespaciais e militares.
Vantagens do PCB Cerâmico
Ao contrário do FR-4 tradicional, os materiais cerâmicos apresentam bom desempenho de alta frequência e desempenho elétrico, possuem alta condutividade térmica, estabilidade química, excelente estabilidade térmica e outras propriedades que os substratos orgânicos não possuem. É um novo material de embalagem ideal para a geração de circuitos integrados de grande escala e módulos eletrônicos de potência.
Principais vantagens:
Maior condutividade térmica.
Coeficiente de expansão térmica mais correspondente.
Placa de circuito cerâmico de alumina de filme metálico mais forte e de menor resistência.
A soldabilidade do substrato é boa e a temperatura de uso é alta.
Bom isolamento.
Baixa perda de alta frequência.
Possibilidade de montagem de alta densidade.
Não contém ingredientes orgânicos, é resistente aos raios cósmicos, possui alta confiabilidade na área aeroespacial e possui longa vida útil.
A camada de cobre não contém uma camada de óxido e pode ser usada por um longo tempo em uma atmosfera redutora. PCBs de cerâmica podem ser úteis e eficientes para placas de circuito impresso nestas e em muitas outras indústrias, dependendo de suas necessidades de projeto e fabricação.
O PCB cerâmico é um tipo de pó cerâmico condutor de calor e aglutinante orgânico, e o PCB cerâmico orgânico de condução de calor é preparado com uma condutividade térmica de 9-20W/m. Em outras palavras, o PCB cerâmico é uma placa de circuito impresso com material base cerâmico, que é altamente condutor térmico, como alumina, nitreto de alumínio, bem como óxido de berílio, que pode ter um efeito rápido na transferência de calor para longe dos pontos quentes e na dissipação -lo em toda a superfície. Além disso, o PCB cerâmico é fabricado com tecnologia LAM, que é uma tecnologia de metalização de ativação rápida a laser. Portanto, a placa de circuito impresso de cerâmica é altamente versátil e pode substituir toda a placa de circuito impresso tradicional com uma construção menos complicada com desempenho aprimorado.
Além do MCPCB , se você quiser usar o PCB em produtos eletrônicos de alta pressão, alto isolamento, alta frequência, alta temperatura e alta confiabilidade e volume menor, o PCB de cerâmica será sua melhor escolha.
Por que o PCB de cerâmica tem um desempenho tão excelente? Você pode ter uma breve visão sobre sua estrutura básica e então você entenderá.
- 96% ou 98% de alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (ALN) ou óxido de berílio (BeO)
- Material dos condutores: Para tecnologia de filme fino e espesso, será paládio de prata (AgPd), pládio de ouro (AuPd); Para DCB (Direct Copper Bonded) será apenas cobre
- Temperatura de aplicação: -55~850C
- Valor de condutividade térmica: 24W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK para ALN, 220~250W/mK para BeO;
- Força de compressão máxima: > 7.000 N/cm2
- Tensão de ruptura (KV/mm): 15/20/28 para 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm, respectivamente
- Coeficiente de expansão térmica (ppm/K): 7,4 (abaixo de 50~200C)
Tipos de PCBs de cerâmica
1. PCB de cerâmica de alta temperatura
2. PCB de cerâmica de baixa temperatura
3.PWB de cerâmica de filme espesso
Recursos de fabricação de PCB de cerâmica YMS:
Visão geral dos recursos de fabricação de PCB de cerâmica YMS | ||
Característica | capacidades | |
Contagem de Camadas | 1-2L | |
Material e Espessura | Al203: 0,15, 0,38,0,5,0,635,1,0,1,5,2,0mm etc. | |
SIN: 0,25,0,38,0,5,1,0mm etc. | ||
AIN: 0,15, 0,25,0,38,0,5,1,0mm etc. | ||
Condutividade térmica | Al203: Min. 24 W/mk até 30 W/mk | |
SIN: Min. 85 W/mk até 100 W/mk | ||
AIN: Min. 150 W/mk até 320 W/mk | ||
Al2O3 | Al2O3 tem melhor refletividade de luz - tornando-o adequado para produtos LED. | |
PECADO | SiN tem um CTE muito baixo. Juntamente com uma alta resistência à ruptura, pode suportar choques térmicos mais fortes. | |
AlN | AlN tem condutividade térmica superior - tornando-o adequado para aplicações de alta potência que exigem o melhor substrato térmico possível. | |
Espessura da Placa | 0,25 mm-3,0 mm | |
espessura de cobre | 0,5-10OZ | |
Largura e espaço mínimos da linha | 0,075mm/0,075mm (3mil/3mil) | |
Especialidade | Escareador, Perfuração em rebaixo, etc. | |
Tamanho mínimo de perfuração mecânica | 0,15 mm (6mil) | |
Material dos condutores: | Para tecnologia de filme fino e espesso, será paládio de prata (AgPd), ouro plládio (AuPd) ,Platina Para DCB (Direct Copper Bonded) será apenas cobre | |
Acabamento de superfície | HASL, HASL sem chumbo, ENIG, Lata de imersão, OSP, Prata de imersão, Dedo de ouro, Galvanoplastia de ouro duro, OSP seletivo , ENEPIG.etc. | |
Máscara de Solda | Verde, vermelho, amarelo, azul, branco, preto, roxo, preto fosco, verde fosco etc. |
polido | Ra < 0,1 um |
lambido | Ra < 0,4 um |