Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

Pequena descrição:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

parâmetros

Camadas: 12L HDI pcb de qualquer camada

Pensamento da placa: 1,6 mm

Base Material:FR4 High Tg S1170

Furos mínimos: 0,2 mm

Largura / espaço mínimo da linha: 0,075 mm / 0,075 mm

Espaço mínimo entre a camada interna PTH e a linha: 0,2 mm

Size：981mm×65mm

Proporção: 10: 1

tratamento de superfície: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

Impedância diferencial 100 + 7 / -8Ω

Aplicações: Comunicação

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Detalhes do produto

Etiquetas de produtos

What is HDI PCB?

PCB HDI: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Vantagens do HDI PCB

O motivo mais comum para o uso da tecnologia HDI é um aumento significativo na densidade da embalagem. O espaço obtido por estruturas de via mais finas está disponível para componentes. Além disso, os requisitos gerais de espaço são reduzidos, resultando em tamanhos de placa menores e menos camadas.

Normalmente FPGA ou BGA estão disponíveis com espaçamento de 1 mm ou menos. A tecnologia HDI torna o roteamento e a conexão fáceis, especialmente ao rotear entre pinos.

Capacidades de fabricação de PCB YMS HDI :

Visão geral dos recursos de fabricação de PCB YMS HDI
Característica	capacidades
Contagem de Camadas	4-60L
Tecnologia HDI PCB disponível	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Qualquer camada
Espessura	0,3mm-6mm
Largura e espaço mínimos da linha	0,05 mm / 0,05 mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Tamanho mínimo de perfuração a laser	0,075 mm (3nil)
Tamanho mínimo de perfuração mecânica	0,15 mm (6mil)
Proporção do orifício do laser	0,9: 1
Proporção para orifício de passagem	16: 1
Acabamento de superfície	HASL, HASL sem chumbo, ENIG, Lata de imersão, OSP, Prata de imersão, Dedo de ouro, Galvanoplastia de ouro duro, OSP seletivo ， ENEPIG.etc.
Via opção de preenchimento	A via é revestida e preenchida com epóxi condutivo ou não condutor, então tampada e revestida
	Preenchido com cobre, preenchido com prata
	Laser via fechamento revestido a cobre
Cadastro	± 4mil
Máscara de Solda	Verde, vermelho, amarelo, azul, branco, preto, roxo, preto fosco, verde fosco etc.