د PCB بېر بورډ 4L تور سولډر ماسک دفن سوراخ PCB جوړونکی | YMS PCB

د PCB بېر بورډ 4L تور سولډر ماسک دفن سوراخ PCB جوړونکی | د YMS PCB ځانګړی انځور

لنډ معلومات:

لکه څنګه چې نوم وړاندیز کوي، بېر بورډونه چاپ شوي سرکټ بورډونه (PCBs) دي پرته له فعال اجزاو، په شمول د سرکټرۍ او سوري سوراخ. دا بورډونه یوازې یو سبسټریټ، فلزي کوټینګ، او چلونکي لاره لري، چې د راتلونکي مردان جوړونکي .
بېر بورډونه د تنظیم کولو لپاره ډیزاین شوي، نو دوی د ډیزاین، مفهوم، او فعالیت ازموینې لپاره کارول کیدی شي مخکې له دې چې ډیر ګران اجزا راټول شي. د دې له امله، بې برخې بورډونه د لګښت او وخت سپمولو، د وخت په وخت کې د نیمګړتیاو کشف، د سیالۍ برتري لپاره بازار ته وخت کې ډیرې ګټې وړاندې کوي.

پارامترونو

پرتونه: 4L دفن سوراخ PCB

ضخامت: 1.6 ملي میتر

اساس توکي: EM285 هالوجن وړیا

د منینیم هول اندازه ： 0.2mm

لږ تر لږه د ليکې سور / چاڼېزو: 0.15mm / 0.15mm

اندازه: 264mm × 250mm

اړخ نسبت: 8: 1

سطحي درملنه: ENIG

د ځانګړو تخنیک: ښخ شوی سوراخ، د هالوجن وړیا مواد

غوښتنلیکونه: اصلي بورډ / د مصرفوونکو د برښنا

ایمیل موږ ته وليږئ د PDF په ډول ښکته

د محصول د تفصیلي

پرله پسې پوښتنې

د محصول د نښانونه

د چاپ شوی سرکټ بورډ پیژندنه

د چاپ شوی سرټیټ بورډ (PCB) په میخانیکي ډول د بریښنایی یا بریښنایی اجزاو څخه د وړونکي ټریکونو ، پیډونو او نورو ب featuresو په کارولو سره ملاتړ کوي او نښلوي د مسو د یو یا ډیرو شیټ پرتونو څخه پوښل شوي او / یا د غیر کوندونکي سټراټ شیټ پرتونو ترمینځ. اجزا په عمومي ډول د PCB سره دواړه په بریښنایی توګه نښلول کیږي او په میخانیکیک ډول یې دې ته ټینګ کړئ. PCCs کولی شي یو طرفه (یو د مسو پرت) ، دوه اړخیزه (د مسو فرعي پرتونه د یو فرعي طبقې دواړو خواو ته) ، یا څو پرتې (د مسو بیروني او داخلي پرتونه ، د فرعي طبقو سره بدیل شوي). کثیر پرت پرتې PCBs د ډیر اجزاو کثافت لپاره اجازه ورکوي ، ځکه چې د داخلي پرتونو سرکیټ ټرېس به نور نو د اجزاو ترمینځ د سطحې ځای ونیسي. د دوه څخه ډیرو سره د کثیرالي PCBs شهرت زیاتوالی ، او په ځانګړي توګه له څلورو څخه ډیر سره ، د مسو الوتکو د سطحی ماونټ ټیکنالوژۍ په کارولو سره همغږی و.

د YMS نورماله PCB تولید ظرفیتونه:

د YMS نورمال PCB تولید ظرفیتونو عمومي کتنه
بatureه	وړتیاوې
د پوړ شمیره	1-60L
د نورمال PCB ټیکنالوژي شتون لري	د اړخ تناسب 16: 1 سره د سوري له لارې
	دفن او ړوند له لارې
	هایبرډ	د لوړې فریکونسي توکي لکه RO4350B او FR4 مکس وغيره.
		د لوړ سرعت مواد لکه M7NE او FR4 مخلوط وغيره.
مواد	CEM-	CEM-1 C CEM-2 ； CEM-4 ； CEM-5.etc
	FR4	EM827 ، 370HR ، S1000-2 ، IT180A ، IT158 ، S1000 / S1155 ، R1566W ، EM285 ، TU862HF ، NP170G وغيره.
	ډیر سرعت	Megtron6 ، Megtron4 ، Megtron7 ، TU872SLK ، FR408HR ، N4000-13 لړۍ ، MW4000 ، MW2000 ، TU933 وغيره.
	د لوړې فریکونسۍ	Ro3003 ، Ro3006 ، Ro4350B ، Ro4360G2 ، Ro4835 ، CLTE ، Genclad ، RF35 ، FastRise27 وغيره.
	نور	پولیمایډ ، ټاک ، LCP ، BT ، C-ply ، Fradflex ، Omega ، ZBC2000 ، PEEK ، PTFE ، سیرامیک پراساس وغيره.
ضخامت	0.3 ملي - 8 ملي میتر
د میکس کوپر موټی	10OZ
لږترلږه د لیکې عرض او فضا	0.05mm / 0.05mm (2 ملی / 2 ملی)
د BGA پیټ	0.35 ملي میتر
د ماین میخانیکي ډرل شوي اندازه	0.15 ملی میتره (6 ملی)
د سوري له لارې د تناسب تناسب	16 ： 1
سطح پای	HASL ، مخکښ وړ HASL ، ENIG ، د ژغورنې ټین ، OSP ، د ژور چاندی ، د طلا ګوتې ، د سختو زرو سره الیکټروپلیټ کول ، انتخابي OSP ， ENEPIG.etc.
د ډکولو اختیار له لارې	له لارې پلاتیدل کیږي او یا هم د وړونکي یا غیر ککړونکي epoxy سره ډک شوي بیا پوښل شوي او پلیټ شوي (VIPPO)
	کاپر ډک شوی ، د سپینو زرو ډک شوی
ثبتول	m 4mil
د سپک ماسک	شنه ، سور ، ژیړ ، نیلي ، سپین ، تور ، ارغواني ، فلټ تور ، میټ سبز.ټیک.