Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

لنډ معلومات:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

پارامترونو

پوړونه: 12L HDI کوم پرت pcb

د بورډ فکر کول: 1.6mm

Base Material:FR4 High Tg S1170

د ماین سوري: 0.2 ملي میتر

لږترلږه د لیکې عرض / تصفیه ： 0.075mm / 0.075mm

د داخلي پرت PTH او لاین ： 0.2mm ترمنځ لږترلږه تصفیه

Size：981mm×65mm

د اړخ تناسب ： 10: 1

سطحي درملنه: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

توپیر نفوذ 100 + 7 / -8Ω

غوښتنې: د مخابراتو

ایمیل موږ ته وليږئ د PDF په ډول ښکته

د محصول د تفصیلي

د محصول د نښانونه

What is HDI PCB?

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

د HDI PCB ګټې

د HDI ټیکنالوژۍ کارولو ترټولو عام لامل د بسته بندۍ کثافت کې د پام وړ زیاتوالی دی. د غوره تعقیب جوړښتونو لخوا ترلاسه شوي ځای د برخو لپاره شتون لري. سربیره پردې ، د ساحې عمومي اړتیاوې به کمې شي د بورډ کوچنۍ اندازې او لږ پرتونه به پایله ولري.

معمولا FPGA یا BGA د 1mm یا لږ واټن سره شتون لري. د HDI ټیکنالوژي روټ او اړیکه اسانه کوي ، په ځانګړي توګه کله چې د پنونو تر مینځ روټینګ.

د YMS HDI PCB تولید کیپ وړتیاوې:

د YMS HDI PCB تولید ظرفیتونو کتنه
بatureه	وړتیاوې
د پوړ شمیره	4-60L
د HDI PCB ټیکنالوژي شتون لري	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	هره طبقه
ضخامت	0.3 ملي - 6 ملي میتر
لږترلږه د لیکې عرض او فضا	0.05mm / 0.05mm (2 ملی / 2 ملی)
د BGA پیټ	0.35 ملي میتر
د ماین لیزر ډرل شوي اندازه	0.075 ملي میتر (3nil)
د ماین میخانیکي ډرل شوي اندازه	0.15 ملی میتره (6 ملی)
د لیزر سوري لپاره د اړخ تناسب	0.9: 1
د سوري له لارې د تناسب تناسب	16: 1
سطح پای	HASL ، مخکښ وړ HASL ، ENIG ، د ژغورنې ټین ، OSP ، د ژور چاندی ، د طلا ګوتې ، د سختو زرو سره الیکټروپلیټ کول ، انتخابي OSP ， ENEPIG.etc.
د ډکولو اختیار له لارې	له لارې پلاتیدل کیږي او یا هم د وړونکي یا غیر conductive epoxy سره ډک شوي بیا پوښل شوي او له مینځه وړل کیږي
	کاپر ډک شوی ، د سپینو زرو ډک شوی
	لیزر د مسو پلیټ بند له لارې
ثبتول	m 4mil
د سپک ماسک	شنه ، سور ، ژیړ ، نیلي ، سپین ، تور ، ارغواني ، فلټ تور ، میټ سبز.ټیک.