PCB HDI o dużej gęstości. Jest to rodzaj technologii PCB, która jest bardzo popularna w różnych urządzeniach. Płytki PCB HDI są wynikiem miniaturyzacji komponentów i pakietów półprzewodnikowych, ponieważ dzięki niektórym technologiom mogą realizować więcej funkcji na tej samej lub mniejszej powierzchni płytki. Korzystając z technologii HDI, projektanci mogą teraz w razie potrzeby umieścić więcej elementów po obu stronach surowej płytki drukowanej. Obecnie, wraz z rozwojem technologii via in pad i blind via, umożliwia projektantom umieszczanie mniejszych elementów bliżej siebie. Oznacza to szybszą transmisję sygnałów i znaczne zmniejszenie utraty sygnału i opóźnień w przejściu. PCB HDI jest często spotykane w telefonach komórkowych, urządzeniach z ekranem dotykowym, laptopach, aparatach cyfrowych, komunikacji w sieci 5G, a także w urządzeniach medycznych.

Przyspiesz rozwój dzięki płytkom drukowanym HDI

1. Łatwiejsze umieszczanie elementów SMD

2. Szybsze trasowanie

3. Zmniejsz częste przenoszenie komponentów

4. Więcej miejsca na komponenty (również przez Via-in-Pad)

Płytki PCB HDI są szeroko stosowane w celu zmniejszenia całkowitego rozmiaru i wagi produktów końcowych, przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności elektrycznej. W przypadku tych urządzeń medycznych, takich jak rozruszniki serca, miniaturowe kamery i implanty, tylko techniki HDI są w stanie zapewnić małe pakiety o dużej szybkości transmisji. Płytki PCB HDI są odpowiedzialne za mniejsze produkty przenośne, takie jak smartfony, tablety i urządzenia elektroniczne do noszenia. Urządzenia motoryzacyjne, sprzęt wojskowy i lotniczy również potrzebują wsparcia technologii HDI.

Narodziny PCB HDI niosą ze sobą więcej możliwości dla przenośnych urządzeń elektronicznych i więcej wyzwań dla producentów PCB. Dostosowując się do trendu miniaturyzacji i wielofunkcyjności elektroniki, YMS zrobił wiele, aby podnieść poziom sprzętu i profesjonalizmu personelu. Możesz być pewien, że zaoferujesz nam projekty HDI, a my zapewnimy Ci satysfakcjonującą obsługę i produkty HDI.