Podłoże aluminiowe PCB ma wiele nazw, w tym aluminiową płytkę drukowaną, aluminiową płytkę drukowaną, płytkę drukowaną pokrytą metalem, płytkę przewodzącą ciepło itp. Zaletą płytki drukowanej jest to, że jej rozpraszanie ciepła jest znacznie lepsze niż standardowa konstrukcja FR-4, medium jest zwykle 5-10 razy większa niż przewodność cieplna zwykłego szkła epoksydowego, a współczynnik przenikania ciepła wynoszący jedną dziesiątą grubości jest bardziej wydajny niż tradycyjna twarda płytka drukowana. następujący aluminiowa płytka nośna Yongmingsheng, pomoże Ci zrozumieć rodzaje aluminiowa płytka nośna.

Elastyczne podłoże aluminiowe

Elastyczny dielektryk jest jednym z najnowszych osiągnięć w materiałach IMS.Materiał ten ma doskonałą izolację, elastyczność i przewodność cieplną.Przy zastosowaniu elastycznych materiałów aluminiowych, takich jak 5754, może tworzyć różnorodne kształty i kąty produktów. Eliminuje to kosztowne mocowania, kable i złącza Chociaż materiał jest elastyczny, celem jest zgięcie go na miejscu i przytrzymanie go na miejscu.

Mieszane podłoże aluminiowe

„Podkomponenty” materiału nietermicznego są traktowane niezależnie w „hybrydowej” strukturze IMS, a następnie łączone z aluminiową podstawą za pomocą gorącego materiału. Najczęściej stosowanymi konstrukcjami są podzespoły dwu- lub czterokondygnacyjne wykonane z konwencjonalnych materiałów FR-4, jest spojony na aluminiowej podstawie za pomocą medium termoelektrycznego, które pomaga odprowadzać ciepło, zwiększa sztywność i pełni rolę ekranującą.

1. Niższy koszt niż budowa wszystkich materiałów przewodzących ciepło.

2.Zapewnia lepszą wydajność cieplną niż standardowe produkty FR-4. 

3. może wyeliminować kosztowny grzejnik i związane z nim czynności montażowe. 

4.Może być stosowany w aplikacjach RF, w których wymagana jest charakterystyka tłumienia RF warstwy powierzchniowej PTFE.

5. Zastosowanie aluminiowych okien komponentowych do montażu zespołów z otworami przelotowymi umożliwia złączom i kablom przesuwanie łączników przez podłoże podczas spawania narożników pachwinowych w celu utworzenia uszczelnienia bez konieczności stosowania specjalnych uszczelek lub innych drogich adapterów.

Podłoże aluminiowe z otworami przelotowymi

W jednej z najbardziej skomplikowanych konstrukcji, rdzeń wielowarstwowej struktury termicznej tworzy pojedyncza warstwa aluminium Po poszyciu i wypełnieniu medium blacha aluminiowa jest rozwarstwiona. płyta aluminiowa z materiałem topliwym, po wykończeniu utworzy warstwową strukturę podobną do tradycyjnego wielowarstwowego podłoża aluminiowego. galwaniczne otwory przelotowe są wprowadzane w aluminiowe szczeliny, aby zachować izolację elektryczną, w drugiej rdzeń miedziany pozwala na bezpośrednie połączenie elektryczne i izolowany otwór przelotowy.

Wielowarstwowe podłoże aluminiowe

Na rynku wysokowydajnych zasilaczy wielowarstwowe IMSPCB są wykonane z wielowarstwowego medium przewodzącego ciepło. Struktury te mają jedną lub więcej warstw obwodów osadzonych w dielektryku, z zaślepionymi otworami wykorzystywanymi jako kanały cieplne lub kanały sygnałowe. konstrukcje warstwowe są droższe i mniej wydajne w przenoszeniu ciepła, zapewniają proste i skuteczne rozwiązanie chłodzenia dla bardziej złożonych projektów.

Powyższe jest rodzajem podłoża aluminiowego, mam nadzieję, że otrzymam pewną pomoc.Jesteśmy dostawcą aluminiowych płytek drukowanych z Chin, zapraszamy do konsultacji!