YMS profesjonalny  producent aluminiowych płytek drukowanych , aby zapoznać się z powiązaną wiedzą na temat podłoża aluminiowego.

Podłoże aluminiowe jest materiałem kompozytowym z żywicy, aluminium i folii miedzianej. Współczynnik rozszerzalności cieplnej żywic różni się znacznie od współczynnika rozszerzalności termicznej folii aluminiowej i miedzianej, dlatego pod działaniem siły zewnętrznej i nagrzewania rozkład naprężeń w płycie jest nie jednolity.

Jeśli w porach międzyfazowej płyty znajdują się cząsteczki wody i trochę drobnocząsteczkowych substancji, skoncentrowane naprężenie będzie większe w warunkach szoku termicznego.Jeśli kleje nie są w stanie wytrzymać tych wewnętrznych sił niszczących, warstwowanie i pienienie między folią miedzianą a podłoże lub podłoże występuje na słabym interfejsie.

W celu polepszenia odporności na zgrzewanie podłoża aluminiowego konieczne jest zmniejszenie szkód powodowanych różnymi czynnikami w strukturze interfejsu podczas formowania blachy oraz wysoką temperaturą. Metody poprawy obejmują głównie obróbkę powierzchni folii miedzianej i aluminiowej, ulepszanie żywicy klej, kontrola ciśnienia i temperatury itp.

Obróbka podłoża aluminiowego

Obecnie, w związku z szybkim rozwojem branży LED i innych gałęzi przemysłu, podłoże aluminiowe rozwija się bardzo szybko i staje przed coraz większą liczbą możliwości i wyzwań. Oczywiście więcej jest tego, jak radzić sobie z dużym rozpraszaniem ciepła i innymi problemami, w przyszłości coraz więcej rodzimych przedsiębiorstw będzie doganiać zagraniczne zaawansowane technologie, usprawniać procesy produkcyjne i zwiększać wartość dodaną swoich produktów poprzez innowacje technologiczne i współpracę przemysłową. .

Zwiększona wytrzymałość na odrywanie

Siła wiązania aluminium jest ogólnie określana przez dwa aspekty: jeden to siła wiązania między matrycą aluminiową a adhezyjną matrycą aluminiową (klej do izolacji termicznej przewodzącej ciepło); Drugi to siła przyczepności między klejem a żywicą. może dobrze wnikać w aluminiową warstwę powierzchniową podstawy, a obróbkę aluminiowej płyty podstawowej można usieciować chemicznie z główną studzienką żywicy, można zagwarantować wysoką wytrzymałość na odrywanie aluminiowej płyty podstawowej.

Metody obróbki powierzchni aluminium to utlenianie, rozciąganie itp., Poprzez zwiększenie pola powierzchni aluminium w celu poprawy właściwości wiązania. Zwykła powierzchnia utleniania jest znacznie większa niż powierzchnia rozciągania, ale samo utlenianie jest bardzo zróżnicowane. Powszechnie uznaje się w branży, że istnieje wiele kontrolowanych czynników związanych z utlenianiem materiałów aluminiowych. Gdy kontrola nie jest dobra, prowadzi to do poluzowania warstwy tlenku i innych sytuacji. Obecnie kontrola stabilności jakości w procesie produkcyjnym wielu krajowych przedsiębiorstw produkujących tlenek glinu jest pilnym problemem do rozwiązania.

Mam nadzieję, że powyższa treść jest dla Ciebie pomocna. Jesteśmy od chińskiego dostawcy podłoża aluminiowego - YMS Technology Co., Ltd. Zapraszamy do konsultacji!