Ceramiczna płytka drukowana jedno- i dwustronna ceramika Produkcja płytek drukowanych Podłoża ceramiczne| Płytka YMS

Ceramiczna płytka drukowana: płytka drukowana z podłożem ceramicznym

Ceramic Substrate opisuje unikalną tablicę zabiegową, w której miedziana folia aluminiowa bezpośrednio przylega do powierzchni (strona pojedyncza lub strona podwójna) podłoża ceramicznego z tlenku glinu (Al2O3) lub lekkiego azotku aluminium (AlN) pod wpływem ciepła. W porównaniu ze standardowym FR-4 lub lekkim podłożem aluminiowym, wykonane ultra cienkie podłoże kompozytowe ma wyjątkową wydajność izolacji elektrycznej, wysoką przewodność cieplną, wyjątkową podatność na lutowanie miękkie, a także wysoką wytrzymałość wiązania, a także może być grawerowane wieloma grafikami, takimi jak PCB, z fantastyczna istniejąca umiejętność dźwigania. Nadaje się do przedmiotów o wysokim wytwarzaniu ciepła (LED o wysokiej jasności, energia słoneczna), a także jego doskonała odporność na warunki pogodowe jest preferowana w trudnych warunkach zewnętrznych. Wprowadzenie do technologii płytek ceramicznych
Po co używać materiałów ceramicznych do produkcji płytek drukowanych? Płytki z obwodami ceramicznymi wykonane są z ceramiki elektronicznej i mogą być wykonane w różnych kształtach. Najbardziej widoczne są cechy odporności na wysokie temperatury i wysokiej izolacji elektrycznej płytek z obwodami ceramicznymi. Istotne są również zalety niskiej stałej dielektrycznej i strat dielektrycznych, wysokiej przewodności cieplnej, dobrej stabilności chemicznej i zbliżonego do komponentów współczynnika rozszerzalności cieplnej. Produkcja płytek ceramicznych będzie wykorzystywała technologię LAM, która jest technologią metalizacji laserowej szybkiej aktywacji. Stosowane są w dziedzinie LED, modułach półprzewodnikowych dużej mocy, lodówkach półprzewodnikowych, grzałkach elektronicznych, obwodach sterowania mocą, układach hybrydowych mocy, inteligentnych elementach zasilania, zasilaczach impulsowych wysokiej częstotliwości, przekaźnikach półprzewodnikowych, elektronice samochodowej, komunikacji, elementy elektroniki lotniczej i wojskowej.
Zalety ceramicznej płytki drukowanej
W przeciwieństwie do tradycyjnego FR-4, materiały ceramiczne mają dobrą wydajność w zakresie wysokich częstotliwości i wydajność elektryczną, mają wysoką przewodność cieplną, stabilność chemiczną, doskonałą stabilność termiczną i inne właściwości, których nie mają podłoża organiczne. Jest to nowy, idealny materiał opakowaniowy do wytwarzania wielkoskalowych układów scalonych i modułów energoelektronicznych.
Główne zalety:
Wyższa przewodność cieplna.
Bardziej dopasowany współczynnik rozszerzalności cieplnej.
Mocniejsza i niższa rezystancja płytka ceramiczna z tlenku glinu z metalową folią.
Lutowalność podłoża jest dobra, a temperatura użytkowania wysoka.
Dobra izolacja.
Niskie straty wysokiej częstotliwości.
Możliwy montaż o dużej gęstości.
Nie zawiera składników organicznych, jest odporny na promieniowanie kosmiczne, ma wysoką niezawodność w lotnictwie i ma długą żywotność.
Warstwa miedzi nie zawiera warstwy tlenku i może być używana przez długi czas w atmosferze redukującej. Płytki ceramiczne mogą być przydatne i wydajne w przypadku płytek drukowanych w tych i wielu innych branżach, w zależności od potrzeb projektowych i produkcyjnych.

Ceramiczna płytka PCB jest rodzajem przewodzącego ciepło proszku ceramicznego i spoiwa organicznego, a przewodząca ciepło organiczna ceramiczna płytka PCB jest przygotowywana przy przewodności cieplnej 9-20 W/m. Innymi słowy, ceramiczna płytka drukowana to płytka drukowana z ceramicznym materiałem bazowym, który jest materiałami wysoce przewodzącymi ciepło, takimi jak tlenek glinu, azotek aluminium, a także tlenek berylu, który może szybko przenosić ciepło z gorących punktów i rozpraszać na całej powierzchni. Co więcej, ceramiczna płytka drukowana jest wytwarzana w technologii LAM, która jest technologią metalizacji szybkiej aktywacji laserem. Tak więc ceramiczna płytka drukowana jest bardzo wszechstronna i może zastąpić całą tradycyjną płytkę drukowaną z mniej skomplikowaną konstrukcją o zwiększonej wydajności.

Oprócz  MCPCB , jeśli chcesz używać PCB w produktach elektronicznych o wysokim ciśnieniu, wysokiej izolacji, wysokiej częstotliwości, wysokiej temperaturze oraz o wysokiej niezawodności i niewielkiej objętości, najlepszym wyborem będzie płytka ceramiczna.

Dlaczego ceramiczna płytka drukowana ma tak doskonałą wydajność? Możesz rzucić okiem na jego podstawową strukturę i wtedy zrozumiesz.

• 96% lub 98% tlenku glinu (Al2O3), azotku glinu (ALN) lub tlenku berylu (BeO)
• Materiał przewodników: W przypadku technologii cienkowarstwowej, będzie to srebrny pallad (AgPd), złoty pllladium (AuPd); W przypadku DCB (Direct Copper Bonded) będzie to tylko miedź
• Temperatura aplikacji: -55 ~ 850C
• Wartość przewodności cieplnej: 24W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK dla ALN, 220~250W/mK dla BeO;
• Maksymalna wytrzymałość na ściskanie: >7000 N/cm2
• Napięcie przebicia (KV/mm): 15/20/28 odpowiednio dla 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm
• Współczynnik rozszerzalności cieplnej (ppm/K): 7,4 (poniżej 50~200C)

Rodzaje płytek ceramicznych

1. Ceramiczna płytka drukowana o wysokiej temperaturze

2. Niskotemperaturowa ceramiczna płytka drukowana

3. Gruba ceramiczna płytka drukowana

 Możliwości produkcyjne YMS Ceramic PCB: