HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

Krótki opis:

Obwody drukowane HDI offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

parametry

Warstwy: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

Grubość: 1,6 ± 0,10 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimalna szerokość linii / przestrzeń: 0,10 mm / 0,10 mm

Minimalny odstęp między PTH warstwy wewnętrznej a linią ： 0,2 mm

Rozmiar: 222mm x 120mm

Aspect Ratio：10.6 : 1

Obróbka powierzchniowa Enig

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Wnioski: Komputery

Wyślij e-mail do nas Pobierz jako PDF

Szczegóły produktu

FAQ

Tagi produktów

PCB HDI is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

HDI Board proces produkcji:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

Na ogół proces produkcji płyty HDI jest złożony, który wymaga uzupełnienia po wielu okresach produkcyjnych przez długi czas. To nie tylko wysokie wymagania dotyczące dokładności i kontroli skurczu każdej warstwy, ale także wysokie standardy materiałów, urządzeń, środowisko i personelu technicznego.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

Przegląd możliwości produkcyjnych YMS HDI PCB
Funkcja	możliwości
Liczba warstw	4-60L
Dostępna technologia HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Dowolna warstwa
Grubość	0,3 mm-6 mm
Minimalna szerokość linii i odstęp	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
PITCH BGA	0,35 mm
Minimalny rozmiar wiercenia laserowego	0,075 mm (3 nil)
Min. Rozmiar wiercenia mechanicznego	0,15 mm (6 mil)
Współczynnik proporcji dla otworu laserowego	0,9: 1
Współczynnik proporcji dla otworu przelotowego	16: 1
Wykończenie powierzchni	HASL, bezołowiowe HASL, ENIG, puszka zanurzeniowa, OSP, srebro immersyjne, złoty palec, galwaniczne twarde złoto, selektywne OSP ， ENEPIG.etc.
Przez opcję wypełnienia	Przepust jest powlekany i wypełniony przewodzącą lub nieprzewodzącą żywicą epoksydową, a następnie zabezpieczony i powlekany
	Wypełniony miedzią, wypełniony srebrem
	Laser przez zamknięcie pokryte miedzią
Rejestracja	± 4 mil
Maska lutownicza	Zielony, czerwony, żółty, niebieski, biały, czarny, fioletowy, matowy czarny, matowy zielony itp.