Verdens PCB-utviklingshistorie

Kretskort ble først brukt i radioenheter i 1936 av østerrikeren Paul Eisler, deres skaper.

I 1943 brukte mange amerikanere teknologien i militære radioer.

I 1947 initierte NASA og THE American Bureau of Standards det første tekniske symposiet om PCB.

I 1948 ble oppfinnelsen offisielt anerkjent i USA for kommersiell bruk.

På begynnelsen av 1950-tallet ble problemene med adhesjonsstyrke og sveisemotstanden til COPPER Folie og laminat av CCL løst, med stabil og pålitelig ytelse, og industriell produksjon i stor skala ble realisert. Kobberfolieetsing ble hovedstrømmen for PCB-produksjonsteknologi, og produksjon av enkeltpaneler ble startet.

På 1960-tallet ble hullmetallisert dobbeltsidig PCB realisert og masseproduksjon ble realisert.

På 1970-tallet utviklet flerlags-kretskort raskt, og utviklet seg kontinuerlig i retning av høy presisjon, høy tetthet, fint linjehull, høy pålitelighet, lave kostnader og automatisk kontinuerlig produksjon.

På 1980-tallet erstattet overflatemontert printkort (SMT) gradvis plug-in PCB og ble hovedstrømmen for produksjonen.

Siden 1990-tallet har overflatemontering utviklet seg videre fra flatpakke (QFP) til sfærisk arraypakke (BGA).

Siden begynnelsen av det 21. århundre har BGA med høy tetthet, emballasje på chipnivå og multi-chip modulemballasje basert på organisk laminatmateriale utviklet seg raskt.

Historien om PCB i Kina

I 1956 begynte Kina å utvikle PCB.

På 1960-tallet begynte batchproduksjon av enkeltpanel, liten batchproduksjon av dobbeltsidig skole og utviklet flerlagsbrett.

På grunn av begrensningene av historiske forhold på den tiden gjorde den langsomme utviklingen av PCB-teknologi hele 1970-tallet bak det avanserte utenlandske nivået.

På 1980-tallet ble avanserte produksjonslinjer med enkeltside, dobbeltside og flerlagsplater introdusert fra utlandet, noe som forbedret produksjonsteknologinivået til trykkplater i Kina

På 1990-tallet kom utenlandske PCB-produsenter fra Hong Kong, Taiwan og Japan til Kina for å etablere joint ventures og heleide fabrikker, noe som fikk Kinas PCB-produksjon og teknologi til å utvikle seg raskt.

I 2002 ble det den tredje største PCB-produsenten.

I 2003 oversteg produksjonsverdien og import- og eksportvolumet av PCB oss 6 milliarder dollar, og overgikk USA for første gang og ble den nest største PCB-produsenten i verden. Produksjonsverdien økte også fra 8,54% i 2000 til 15.30%, nesten doblet.

I 2006 innhentet Kina Japan som verdens største PCB-produsent etter produksjonsverdi og det mest teknologisk aktive landet.

De siste årene har Kina PCB- industrien opprettholdt en høy vekstrate på ca 20%, langt høyere enn veksten i den globale PCB-industrien!