Vet du hva funksjonen av PCB bord  akvedukten løsningen er? Hovedformålet med kontroll av PCB pletteringsoppløsningen er å holde alle kjemiske komponenter innenfor det som er angitt av prosessen varierer. De kjemiske og fysikalske egenskaper for belegget er sikret bare innenfor de parametere som er angitt i prosessen. Det finnes mange typer av prosesser som brukes for kontroll, herunder kjemisk fraksjonering, fysisk testing, syretall bestemmelse av løsninger, egenvekt av oppløsning eller kolorimetrisk bestemmelse. Disse fremgangsmåter er utformet for å sikre nøyaktighet, konsistens og stabilitet av bad-parametere. Valget av styremåten bestemmes av typen av oppbygning.

Selv om analysemetoden er pålitelig for bad kontroll, er det ingen garanti for at et godt belegg vil bli oppnådd. Derfor er det også nødvendig å ty til galvanisering tester. Spesielt mange pletteringsbad legge organiske additiver for å forbedre strukturen og egenskapene til beleggs for å sikre gode elektriske og mekaniske egenskaper av belegget. Disse tilsetningsstoffene er vanskelig å bruke ved kjemiske analysemetoder, og blir analysert og sammenlignet ved hjelp av galvanisering testmetoder, som fungerer som en viktig supplement for å kontrollere den kjemiske sammensetning av badet. Ytterligere kontroller omfatter bestemmelse av tilsetningsnivåer og justeringer, filtrering og rensing. Disse må være nøye “observerte” fra Holstein pletteringsbad testplate, og deretter analysert, analysert og utledes fra den platebelegget fordeling tilstand for å oppnå forbedringer eller forbedringer i prosessen. Trinn formål.

For eksempel, blir parametrene for høy dispergerbarhet, lys høy syre og lavt kobberpletteringsbadet reguleres ved den kjemiske fremgangsmåte til bretting; I tillegg til kjemisk analyse, er den kjemiske av kopper også underkastes pH-verdi syre eller grad og fargemåling, etc. Hvis den kjemiske sammensetningen ligger innenfor prosessområdet etter analyse, er det nødvendig å ta store hensyn til endringer av andre parametere og overflatetilstanden for substratet som skal bli belagt, slik som temperaturen av pletteringsoppløsningen, strømtettheten, fremgangsmåten for montering og påvirkning av overflatebehandling tilstand av substratet på badet. Spesielt er det nødvendig å regulere den uorganiske uren-sink av den lyse sure kobberpletteringsoppløsning, som overstiger den tillatte verdi prosess-spesifikasjonen, og direkte påvirker den flate tilstand av kobberlaget; tinn-bly-legering badoppløsning må nøye kontrollere innholdet av kobberurenheter, slik som en viss mengde vil påvirke fukteevnen og sveisbarheten og beskyttelse av tinn-bly-legeringsbelegg.

Først PCB plating test

Styreprinsippet til pletteringsbadet bør omfatte det viktigste kjemiske sammensetning av badet. For å oppnå riktig dom, er avansert og pålitelig test instrumenter og analytiske metoder som kreves. Noen bad må også bruke hjelpeinnretninger, slik som å måle deres spesifikke vekt, og syreverdi (pH). For direkte å observere den flate tilstand av belegget, de fleste PCB-produsentene nå ta i bruk fremgangsmåten i holsteinske spor test. Den spesifikke testprosedyren er å skråstille prøveplate med 37 ° til den samme lengde som den lange side, med anoden loddrett og langs langsiden. Endringen i anode-til-katode-avstanden vil ha en vanlig måler langs katoden, med det resultat at den strøm langs prøveplaten er i stadig endring. Fra tilstand av strømfordelingen av testplaten, er det mulig å vitenskapelig bestemme hvorvidt den strømtetthet som anvendes i pletteringsbadet er innenfor angitt ved fremgangsmåten rekkevidde. Den direkte effekt av additivet innhold på strømtettheten og den virkning på kvaliteten overflatebelegget kan også observeres.

Second, PCB bøying negativ test metode:

Denne metoden er valgt fordi det masker et vidt område, noe som eksponerer en vinkel, og dens øvre og nedre overflate er tilpasset den dielektriske virkning på grunn av den vertikale form. Fra dette kan det aktuelle området, og dispergerings- evne skal testes.

Tredje, dømmekraft og slutning:

Gjennom den ovennevnte testmetode, er det mulig å bedømme fenomenet forekomst i den lave strøm-ner av testplaten på tidspunktet for pålegging av det faktiske opptak av prøveplaten, og den kan bedømmes at additivet er påkrevet å bli lagt til; og i den høye strøm regionen, er den plettering utføres. Defekter som ru overflate, sverting og uregelmessig utseende kan forekomme, noe som indikerer at inkludering av uorganiske metallforurensninger i badet direkte påvirker den flate tilstand av belegget. Hvis overflaten av belegget er groper, betyr det at overflatespenningen skal reduseres. Den skadede pletteringssjiktet oppviser ofte store mengder av additiver og nedbrytning i badekaret. Slike fenomener fullt demonstrere behovet for presis analyse og justering, slik at den kjemiske sammensetningen av badet oppfyller de prosessparametre som er angitt i prosessen. Overskudd av additiv og dekomponert organisk materiale som skal behandles, filtreres og renses ved anvendelse av aktivert karbon eller lignende.

Kort sagt, selv om bruken av datateknologi til automatisk å styre en etter en gjennom utvikling av vitenskap og teknologi, men også må testes ved hjelp av bistand, for å oppnå dobbel forsikring. Derfor brukte kontrollmetoder i det siste må brukes eller videre forskning og utvikling av nye testmetoder og utstyr for å gjøre PCB plating og belegg prosessen mer perfekt.

Yongmingsheng er en Kina pcb produsent , velkommen til å kontakte oss!