Keramiske PCB -er er sammensatt av et keramisk substrat, et koblingslag og et kretslag. I motsetning til MCPCB har ikke keramiske PCB et isolasjonslag, og det er vanskelig å produsere kretslaget på det keramiske underlaget. Hvordan produseres keramiske PCB? Siden de keramiske materialene ble brukt som PCB-substrater, ble det utviklet ganske mange metoder for å produsere kretslaget på et keramisk substrat. Disse metodene er HTCC, DBC, tykk film, LTCC, tynnfilm og DPC.

HTCC

Fordeler: høy strukturell styrke; høy varmeledningsevne; god kjemisk stabilitet; høy ledningstetthet; RoHS-sertifisert

Ulemper: dårlig kretsledningsevne; høye sintringstemperaturer; dyr kostnad

HTCC er en forkortelse for høytemperatur sambrent keramikk. Det er den tidligste keramiske PCB-produksjonsmetoden. De keramiske materialene for HTCC er alumina, mullitt eller aluminiumnitrid.

Produksjonsprosessen er:

Ved 1300-1600 ℃ sintres keramisk pulver (uten glass tilsatt) og tørkes for å stivne. Hvis designet krever gjennomgående hull, bores hull på underlagsplaten.

Ved de samme høye temperaturene smeltes metall med høy smeltetemperatur som en metallpasta. Metallet kan være wolfram, molybden, molybden, mangan og så videre. Metallet kan være wolfram, molybden, molybden og mangan. Metallpastaen trykkes i henhold til designet for å danne et kretslag på kretssubstratet.

Deretter tilsettes 4%-8% sintringshjelpemiddel.

Hvis PCB er flerlags, er lag laminert.

Så ved 1500-1600 ℃ sintres hele kombinasjonen for å danne de keramiske kretskortene.

Til slutt legges loddemasken til for å beskytte kretslaget.

Tynnfilm keramisk PCB-produksjon

Fordeler: lavere produksjonstemperatur; fin krets; god overflateplanhet

Ulemper: dyrt produksjonsutstyr; kan ikke produsere tredimensjonale kretser

Kobberlaget på de tynne filmkeramiske PCB-ene har tykkelser mindre enn 1 mm. De viktigste keramiske materialene for tynnfilmkeramiske PCB er aluminiumoksyd og aluminiumnitrid. Produksjonsprosessen er:

Det keramiske underlaget rengjøres først.

Under vakuumforhold blir fuktighet på det keramiske underlaget termisk fordampet.

Deretter dannes et kobberlag på den keramiske substratoverflaten ved magnetronsputtering.

Kretsbildet dannes på kobberlaget ved hjelp av fotoresistteknologi med gult lys.

Deretter fjernes overflødig kobber ved etsing.

Til slutt legges loddemasken til for å beskytte kretsen.

Sammendrag: produksjonen av tynnfilm keramiske PCB er ferdig i vakuumtilstand. Den gule lyslitografiteknologien gir mer presisjon til kretsen. Imidlertid har tynnfilmproduksjon en grense for kobbertykkelse. Tynnfilm keramiske PCB er egnet for høypresisjons emballasje og enheter i mindre størrelse.

DPC

Fordeler: ingen grense for keramisk type og tykkelse; fin krets; lavere produksjonstemperatur; god overflateplanhet

Ulemper: dyrt produksjonsutstyr

DPC er forkortelsen for direkte belagt kobber. Den utvikler seg fra produksjonsmetoden for tynnfilmkeramikk og forbedres ved å legge til kobbertykkelsen gjennom plettering. Produksjonsprosessen er:

Den samme produksjonsprosessen for tynnfilmproduksjonen til kretsbildet er trykt på kobberfilmen.

Kretsens kobbertykkelse legges til ved plettering.

Kobberfilmen fjernes.

Til slutt legges loddemasken til for å beskytte kretsen.

Konklusjon

Denne artikkelen viser de vanlige keramiske PCB-produksjonsmetodene. Den introduserer keramiske PCB-produksjonsprosesser og gir en kort analyse av metodene. Hvis ingeniører/løsningsbedrifter/institutter ønsker å få produsert og satt sammen keramiske PCB, vil YMSPCB gi 100% tilfredsstillende resultater til dem.