Als de PCB meer aarde heeft, zijn er SGND, AGND, GND, enz., Afhankelijk van de positie van het PCB-oppervlak , wordt de belangrijkste "aarde" gebruikt als referentie voor onafhankelijke kopercoating, dat wil zeggen dat de aarde met elkaar is verbonden .

Koperen wikkelbeplatingstructuren

Gevulde via-in-pad-structuren vereisen dat via-gaten verkoperd zijn om signalen tussen lagen in een meerlagige PCB te routeren. Deze beplating is verbonden met andere pads in via-in-pad-structuren, maar ook rechtstreeks met een spoor met behulp van een kleine ringvormige ring. Deze structuren zijn onmisbaar, maar het is bekend dat ze enkele betrouwbaarheidsproblemen hebben bij herhaalde thermische cycli.

De IPC 6012E-normen hebben onlangs een vereiste voor koperomhulling toegevoegd aan via-in-pad-structuren. De gevulde koperbeplating moet doorgaan rond de rand van het via-gat en zich uitstrekken tot op de ringvormige ring die het via-kussen omgeeft. Deze vereiste verbetert de betrouwbaarheid van de via-beplating en heeft het potentieel om storingen als gevolg van scheuren of vanwege de scheiding tussen oppervlaktekenmerken en het geplateerde via-gat te verminderen.

Gevulde koperen wikkelstructuren komen in twee varianten voor. Ten eerste kan een doorlopende koperfilm aan de binnenkant van een via worden aangebracht, die zich vervolgens over de bovenste en onderste lagen aan de uiteinden van de via wikkelt. Deze koperen wikkellaag vormt vervolgens het via-pad en het spoor dat naar de via leidt, waardoor een doorlopende koperstructuur ontstaat.

Als alternatief kan de via zijn eigen afzonderlijke pad hebben gevormd rond de uiteinden van de via. Deze aparte padlaag sluit aan op sporen of grondvlakken. De koperbeplating die de via vult, wikkelt zich vervolgens over de bovenkant van dit externe kussen en vormt een stootvoeg tussen de koperen vulplaat en het via-kussen. Er vindt enige binding plaats tussen de vulplaat en het via-pad, maar de twee smelten niet samen en vormen geen enkele continue structuur.