Momenteel zijn er twee soorten raad van PCB : metallisatie en niet-metallisatie. Voor niet-metallisatie zijn fabrikanten in de industrie volwassen geworden, maar de metallisatietechnologie is nog onvolwassen. Tegenwoordig wenden de productiebehoeften van meer klanten zich tot PCB-metalen randen . Daarom is de kwaliteit van PCB-metalen randen de focus van de aandacht van klanten en fabrikanten geworden, omdat de kwaliteit ervan rechtstreeks van invloed is op het gebruik van producten.

 Wat zijn de toepassingen van randbeplating in PCB's?

Printplaten met randbeplating zijn gebruikelijk in veel industrieën en randbeplating is een gangbare praktijk. U zult vinden dat PCB edge castellation (of edge plating PCB's) in veel gevallen worden toegepast, waaronder:

· Verbetering van de stroomvoerende capaciteiten

· Randverbindingen en bescherming

· Randsolderen om de fabricage te verbeteren

· Betere ondersteuning voor verbindingen zoals platen die in metalen behuizingen schuiven

Wat is het proces van PCB-randplating?

Zoals u weet, zijn er veel uitdagingen voor een fabrikant van meerlaagse PCB's, voornamelijk bij het voorbereiden van de geplateerde randen en de hechting van de levensduur van het geplateerde materiaal. Bovendien heeft het de precisiebehandeling nodig bij het vervaardigen van PCB's die wordt gebruikt voor PCB-solderen. We kunnen ervoor zorgen dat de randen van de PCB-randranden grondig worden voorbereid, waarbij het geplateerde koper wordt aangebracht voor snelle hechting en de printplaat wordt verwerkt om de langdurige hechting tussen elke laag te garanderen.

Onnodig te zeggen dat we het potentiële gevaar van geplateerde doorgaande gaten en randbeplating kunnen beheersen met een gecontroleerd proces tijdens de fabricage van printplaten voor het solderen van randen. De belangrijkste zorg is dus het ontstaan ​​van bramen, die resulteren in discontinuïteiten in gegalvaniseerde wanden van gaten en de levensduur van de hechting van de randbeplating beperken.

De buitencontouren, die gemetalliseerd moeten worden, moeten gefreesd worden voor het doorboringsproces, aangezien de metallisatie van de randen tijdens deze fabricagestap plaatsvindt. Na het afzetten van koper wordt uiteindelijk de beoogde oppervlakteafwerking op de randen aangebracht.

fabricage problemen:

1. Koperafschilfering - Plateren over een groot substraatoppervlak kan leiden tot het afpellen van het geplateerde koper vanwege een gebrek aan hechtsterkte. We pakken dit aan door eerst het oppervlak op te ruwen met een combinatie van chemische en andere gepatenteerde middelen. Vervolgens passen we directe metallisatie toe, die een hogere koperbindingssterkte heeft, om het oppervlak voor te bereiden op plateren.

2. Bramen -Vaak kan het aanbrengen van randbeplating, vooral op kransgaten, leiden tot bramen van het uiteindelijke bewerkingsproces. We passen een aangepaste, gepatenteerde processtroom toe die ertoe leidt dat de bramen tot aan de rand van het element worden gepolijst.

fantastische opmerking:

1. De antennepositie van de gouden pad is te groot, wat van invloed is op het solderen van de klant of de signaaloverdracht.

2. Het binnenrandkussen is verbonden met de draden op het bord, wat resulteert in een kortsluiting.

3. Het stempelgat is ontworpen bij de randgroef en moet in het 2e boorproces worden behandeld.

4. Door de procesmatige vervaardiging van de afzonderlijke printplaten als plaat is een continue metallisering van de buitenranden niet mogelijk. Waar de kleine paneelbruggen zich bevinden, kan geen metallisatie worden toegepast.

5. Eén verzoek, de metallisatie van de diabeplating kan worden bedekt met een soldeermasker.

Bij de aankoop van randplaten moet u bij uw PCB-leverancier nagaan of het mogelijk is om PCB's te vervaardigen met een platingsproces en in hoeverre de fabrikant de PCB kan voorzien van een randplaat. Uw Gerber-bestanden of fabuleuze tekening moeten in een mechanische laag aangeven waar ze moeten worden geplateerd en welke oppervlakteafwerking ze erop nodig hebben. De meeste fabrikanten geven de voorkeur aan een selectieve ENIG als enige oppervlakteafwerking die geschikt is voor ronde castellatie.

YMS Electronics Co., Ltd. is een professionele fabrikant van zeer nauwkeurige meerlaagse printplaten, gouden printplaten voor module-immersie, printplaten voor auto's, rijrecorders, COB-voedingen, computermoederborden, medische printplaten, moduleverbindingsborden, blindgatimpedantie board, thermo-elektrische scheiding kopersubstraat, enz. RayMing biedt eersteklas kwaliteitsborging en stipte levering, een hightech onderneming met een verkoop als geheel. Als er vraag is naar side-coated gold boards, neem dan gerust contact met ons op!