Hoge snelheid PCB POFV insertion loss test enepig| YMSPCB

 Wat is een hogesnelheidsprintplaat?

"Hoge snelheid" wordt over het algemeen geïnterpreteerd als circuits waarbij de lengte van de stijgende of dalende flank van het signaal groter is dan ongeveer een zesde van de transmissielijnlengte groter dan de transmissielijnlengte, dan vertoont de transmissielijnlengte een gebundeld lijngedrag.

In een hogesnelheids-PCB is de stijgtijd snel genoeg zodat de bandbreedte voor het digitale signaal zich kan uitstrekken tot in de hoge MHz- of GHz-frequenties. Wanneer dit gebeurt, zijn er bepaalde signaleringsproblemen die zullen worden opgemerkt als een bord niet is ontworpen met behulp van high-speed PCB-ontwerpregels. In het bijzonder kan men opmerken:

1. Onaanvaardbaar groot voorbijgaand rinkelen. Dit gebeurt meestal wanneer sporen niet breed genoeg zijn, hoewel u voorzichtig moet zijn bij het breder maken van uw sporen (zie het gedeelte over Impedantieregeling in PCB-ontwerp hieronder). Als het voorbijgaande rinkelen vrij groot is, heb je een grote overshoot of undershoot in je signaalovergangen.

2. Sterke overspraak. Naarmate de signaalsnelheid toeneemt (dwz naarmate de stijgtijd afneemt), kan capacitieve overspraak behoorlijk groot worden omdat de geïnduceerde stroom een ​​capacitieve impedantie ervaart.

3. Reflecties op de componenten van de driver en de ontvanger. Uw signalen kunnen weerkaatsen op andere componenten wanneer er een impedantie-mismatch is. Of de impedantiemismatch al dan niet belangrijk wordt, moet worden gekeken naar de ingangsimpedantie, belastingsimpedantie en transmissielijnkarakteristieke impedantie voor een interconnect. U kunt hierover meer lezen in de volgende paragraaf.

4. Problemen met stroomintegriteit (voorbijgaande PDN-rimpel, grondbounce, enz.). Dit is weer een reeks onvermijdelijke problemen in elk ontwerp. Tijdelijke PDN-rimpeling en eventuele resulterende EMI kunnen echter aanzienlijk worden verminderd door een goed stapelontwerp en ontkoppelingsmaatregelen. U kunt verderop in deze handleiding meer lezen over het ontwerpen van een snelle PCB-stackup.

5.Strong geleid en uitgestraald EMI. De studie naar het oplossen van EMI-problemen is uitgebreid, zowel op IC-niveau als op high-speed PCB-ontwerpniveau. EMI is in wezen een wederkerig proces; als u uw bord zo ontwerpt dat het een sterke EMI-immuniteit heeft, zal het minder EMI uitzenden. Nogmaals, het meeste komt neer op het ontwerpen van de juiste PCB-stackup.

Hoogfrequente PCB's bieden meestal een frequentiebereik van 500 MHz tot 2 GHz, wat kan voldoen aan de behoeften van high-speed PCB-ontwerpen, magnetron, radiofrequentie en mobiele toepassingen. Wanneer de frequentie hoger is dan 1 GHz, kunnen we deze definiëren als hoge frequentie.

De complexiteit van elektronische componenten en schakelaars neemt tegenwoordig voortdurend toe en hebben snellere signaalstroomsnelheden nodig. Er zijn dus hogere zendfrequenties nodig. Hoogfrequente PCB's helpen veel bij het integreren van speciale signaalvereisten in elektronische componenten en producten met voordelen zoals hoge efficiëntie en hoge snelheid, lagere demping en constante diëlektrische eigenschappen. Enkele overwegingen bij het ontwerpen van hoogfrequente PCB's

Hoogfrequente PCB's worden voornamelijk gebruikt in radio- en snelle digitale toepassingen, zoals 5G draadloze communicatie, radarsensoren voor auto's, ruimtevaart, satellieten, enz. Maar er zijn veel belangrijke factoren waarmee rekening moet worden gehouden bij het vervaardigen van hoogfrequente PCB's.

· Meerlagig ontwerp

We gebruiken meestal meerlagige PCB's in hoogfrequente PCB-ontwerpen. Meerlaagse PCB's hebben een assemblagedichtheid en een klein volume, waardoor ze zeer geschikt zijn voor impactverpakkingen. En meerlagige borden zijn handig om de verbindingen tussen elektronische componenten te verkorten en de snelheid van signaaloverdracht te verbeteren.

Het ontwerpen van grondvlakken is een belangrijk onderdeel van hoogfrequente toepassingen omdat het niet alleen de signaalkwaliteit handhaaft, maar ook helpt EMI-straling te verminderen. Hoogfrequente kaarten voor draadloze toepassingen en datasnelheden in het hogere GHz-bereik stellen speciale eisen aan het gebruikte materiaal:

1. Aangepaste permittiviteit.

2. Lage demping voor efficiënte signaaloverdracht.

3. Homogene constructie met lage toleranties in isolatiedikte en diëlektrische constante. De vraag naar hoogfrequente en snelle PCB-producten neemt tegenwoordig snel toe. Als ervaren PCB fabrikant richt YMS zich op het leveren van betrouwbare hoogfrequente PCB-prototyping van hoge kwaliteit aan klanten. Als u problemen heeft met het ontwerpen van PCB's of PCB-productie, neem dan gerust contact met ons op.