HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Korte beschrijving:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

Een HDI-PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Stuur e-mail naar ons te downloaden als PDF

Product detail

FAQ

product Tags

parameters

Lagen: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Dikte: 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Minimale afstand tussen binnenste laag PTH en lijn: 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Aspect Ratio: 8: 1

Oppervlaktebehandeling: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Toepassingen: Telecommunicatie

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI-PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi stappen HDI maakt de aansluiting tussen elke laag;

2.Cross lagen laserbewerking kan het kwaliteitsniveau van meerstaps HDI versterken;

3.Het combinatie van HDI en hoogfrequente materialen, metaal gebaseerde laminaten, FPC en andere speciale laminaten en werkwijzen maken de behoefte van hoge dichtheid en hoge frequentie, hoge warmtegeleiding of 3D assemblage.

YMS HDI PCB-fabricagecapaciteiten :

Overzicht YMS HDI PCB-productiemogelijkheden
Voorzien zijn van	mogelijkheden
Aantal lagen	4-60L
Beschikbare HDI PCB-technologie	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Elke laag
Dikte	0,3 mm - 6 mm
Minimale lijnbreedte en spatie	0,05 mm / 0,05 mm (2 mil / 2 mil)
BGA PLAATS	0,35 mm
Min. Laser geboorde maat	0,075 mm (3 nul)
Min mechanisch geboorde maat	0,15 mm (6 mil)
Aspect Ratio voor lasergat	0,9: 1
Aspect Ratio voor doorlopend gat	16: 1
Oppervlakteafwerking	HASL, loodvrij HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG. Enz.
Via vuloptie	De via is geplateerd en gevuld met geleidende of niet-geleidende epoxy en vervolgens afgedekt en geplateerd
	Koper gevuld, zilver gevuld
	Laser via verkoperde sluiting
Registratie	± 4mil
Soldeer masker	Groen, rood, geel, blauw, wit, zwart, paars, matzwart, matgroen. Enz.