Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB

छोटो विवरण:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

मापदण्डहरु

तहहरू: १२L HDI कुनै-परत pcb

बोर्ड चिन्तन: १.6 मिमी

Base Material:FR4 High Tg S1170

न्यूनतम प्वालहरू: ०.२ मिमी

न्यूनतम रेखा चौड़ाई / क्लियरेन्स ： ०.7575mm मिमी / ०.757575 मिमी

भित्री तह PTH र रेखा ： ०.२mm को बीचमा न्यूनतम निकासी

Size：981mm×65mm

पहलू अनुपात ： १०: १

सतह उपचार: ENIG

Speciality: Any layer hdi pcb, Laser via copper plated shut

भिन्न प्रतिबाधा १०० + / / -ΩΩ

आवेदन: संचार

हामीलाई इमेल पठाउनुहोस् पीडीएफ रूपमा डाउनलोड गर्नुहोस्

उत्पादन विस्तार

उत्पादन टैग

What is HDI PCB?

HDI पीसीबी: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI PCB का फाइदा

HDI टेक्नोलोजी प्रयोगको सब भन्दा साधारण कारण प्याकेजिंग घनत्वमा उल्लेखनीय बृद्धि हो। फाइनर ट्र्याक संरचनाहरूले प्राप्त गरेको ठाउँका लागि उपलब्ध हुन्छन्। यसका साथै समग्र अन्तरिक्ष आवश्यकताहरू कम भएमा सानो बोर्ड आकार र कम तहहरूको परिणाम हुनेछ।

सामान्यतया FPGA वा BGA १mm वा कम स्पेसिंगको साथ उपलब्ध छन्। HDI टेक्नोलोजीले रूटि and र जडान सजिलो बनाउँदछ, विशेष गरी जब पिनहरू बीचको मार्गमा।

YMS HDI PCB निर्माण कप क्षमताहरू:

YMS HDI PCB निर्माण क्षमताहरूको सिंहावलोकन
फिचर	क्षमताहरु
तह गणना	--60०L
उपलब्ध एचडीआई पीसीबी टेक्नोलोजी	१ + एन + १
	२ + एन + २
	3 + N + 3
	+ + N +
	+ + N +
	कुनै तह
मोटाई	0.3mm-6mm
न्यूनतम रेखा चौड़ाई र स्पेस	०.०5 मीमी / ०.०5 मिमी (२ मिल / २ मिल)
BGA पिच	0.35 मिमी
न्यूनतम लेजर ड्रिल आकार	०.757575 मिमी (n निल)
न्यूनतम मेकानिकल ड्रिल आकार	०.55 मिमि (m मिल)
लेजर होलका लागि पहलू अनुपात	०.9: १
प्वालको अनुपात प्वाल प्वालबाट	१:: १
सतह समाप्त	एचएएसएल, सीसा नि: शुल्क एचएएसएल, ईएनआईजी, विसर्जन टिन, ओएसपी, विसर्जन रजत, गोल्ड फिंगर, इलेक्ट्रोप्लेटि Hard हार्ड गोल्ड, सेलेक्टिभ OSP ， ENEPIG.etc।
विकल्प भर्नुहोस्	मार्फत प्लेट गरिएको छ र या त चालक वा गैर-प्रवाहकीय इपोक्सीसँग भरिएको छ र त्यसपछि क्याप गरिएको र प्लेट गरिएको छ
	कपर भरियो, चाँदी भरियो
	तामा मार्फत लेजर बन्द प्लेट
पञ्जीकरण	M 4mil
सोल्डर मास्क	हरियो, रातो, पहेंलो, निलो, सेतो, कालो, बैजनी, म्याट कालो, म्याट ग्रीन.इटीसी।