If the PCB အနေအထားပေါ်မူတည်၍ PCB surface, the main "ground" is used as the reference for independent copper coating, that is, the ground is connected together.
Copper Wrap Plating Structures များ၊
Multilayer PCB ရှိ အလွှာများကြားတွင် အချက်ပြမှုများကို လမ်းကြောင်းပေးရန်အတွက် အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ကြေးနီဖြင့် ပတ်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။ ဤပလပ်စတစ်သည် မှတဆင့်-in-pad တည်ဆောက်ပုံများရှိ အခြား pads များနှင့် ချိတ်ဆက်ပြီး သေးငယ်သော annular လက်စွပ်ကို အသုံးပြု၍ သဲလွန်စတစ်ခုသို့ တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်သည်။ ဤဖွဲ့စည်းပုံများသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော်လည်း ထပ်ခါတလဲလဲ အပူစက်ဘီးစီးခြင်းတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဆိုင်ရာ ပြဿနာအချို့ရှိကြောင်း သိရှိရပါသည်။
IPC 6012E စံနှုန်းများသည် မကြာသေးမီက ကော့ပါးထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်ကို ထည့်သွင်းထားသော ချပ်ပြားတည်ဆောက်ပုံများမှတစ်ဆင့် ဖြစ်သည်။ ကြေးနီ်သွင်းခြင်းအား အပေါက်မှတစ်ဆင့် အစွန်းတစ်ဝိုက်တွင် ဆက်လက်ထားရှိသင့်ပြီး pad မှတစ်ဆင့် ပတ်ပတ်လည်ရှိ အဝိုင်းအဝိုင်းပေါ်သို့ တိုးသွားရပါမည်။ ဤလိုအပ်ချက်သည် ပလပ်စတစ်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး အက်ကြောင်းများကြောင့် သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်အင်္ဂါရပ်များနှင့် အပေါက်မှတစ်ဆင့် ချထားသော ကွဲကွာခြင်းကြောင့် ပျက်ကွက်မှုများကို လျှော့ချရန် အလားအလာရှိသည်။
ကြေးနီထုပ်ပိုးထားသော အဆောက်အဦများသည် အမျိုးအစားနှစ်မျိုးဖြင့် ပေါ်လာသည်။ ပထမဦးစွာ၊ အဆက်မပြတ် ကြေးဖလင်တစ်ချပ်ကို အတွင်းဘက်သို့ အသုံးချနိုင်ပြီး၊ ထို့နောက် ဆင့်၏ အဆုံးတွင် အပေါ်နှင့် အောက် အလွှာများကို ဖုံးအုပ်ထားသည်။ ဤကြေးနီထုပ်ပိုးမှုတွင် ပလပ်စတစ်ဖြင့် ပတ်ပြီး လမ်းကြောင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး စဉ်ဆက်မပြတ် ကြေးနီဖွဲ့စည်းပုံကို ဖန်တီးသည်။
တနည်းအားဖြင့် ဖြတ်လမ်း၏ အဆုံးပတ်လည်တွင် ကိုယ်ပိုင်သီးခြား pad ပါရှိသည်။ ဤသီးခြား pad အလွှာသည် ခြေရာခံများ သို့မဟုတ် မြေပြင်လေယာဉ်များနှင့် ချိတ်ဆက်သည်။ ထိုမှတဆင့် ကြေးနီပြားကိုဖြည့်ပေးသော ကြေးပြားသည် ကြေးနီဖြည့်ပလပ်စတစ်နှင့် ပြားပြားကြားတွင် တင်ပါးအဆစ်တစ်ခုအဖြစ် ဤပြင်ပအဖုံး၏အပေါ်ဘက်တွင် ဖုံးအုပ်ထားသည်။ အချို့သော နှောင်ကြိုးများသည် ဖြည့်စွက်ပလပ်စတစ်နှင့် ပတ်ဒ်မှတစ်ဆင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းကြားတွင် ဖြစ်ပေါ်သော်လည်း နှစ်ခုသည် ပေါင်းစည်းခြင်းမရှိသည့်အပြင် တစ်ခုတည်းသော စဉ်ဆက်မပြတ်ဖွဲ့စည်းပုံအဖြစ် မဖွဲ့စည်းနိုင်ပါ။
ကြေးနီတပ်ခြင်းအတွက် အကြောင်းရင်းများစွာရှိပါသည်။
1. EMC ။ မြေပြင် သို့မဟုတ် ပါဝါကြေးနီ၏ ကြီးမားသောဧရိယာအတွက်၊ ၎င်းသည် ကာကွယ်ရန်၊ PGND ကဲ့သို့သော အထူးအချို့ကို အကာအကွယ်ပေးမည်ဖြစ်သည်။
2. PCB လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များ။ ယေဘုယျအားဖြင့်၊ ပလပ်စတစ်အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုသေချာစေရန်၊ သို့မဟုတ် laminate သည်ပုံပျက်မသွားစေရန်အတွက်၊ ကြေးနီအား ကြိုးနည်းသော PCB အလွှာအတွက်ချထားပါသည်။
3. အချက်ပြခိုင်မာမှု လိုအပ်ချက်များ၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှုကို ပြီးပြည့်စုံသော ပြန်လမ်းကြောင်းတစ်ခုပေးကာ DC ကွန်ရက်၏ ဝါယာကြိုးများကို လျှော့ချပါ။ ဟုတ်ပါတယ်, အပူ dissipation ရှိပါတယ်, အထူးကိရိယာတပ်ဆင်ခြင်း, ကြေးနီအဖြစ်နှင့်အခြားလိုအပ်ပါသည်။
ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း၏ အဓိကအားသာချက်မှာ မြေပြင်လိုင်း impedance ကို လျှော့ချရန်ဖြစ်သည် (၎င်းကို anti-interference ဟုခေါ်သည်မှာလည်း ground line impedance လျှော့ချရေး၏ ကြီးမားသော အစိတ်အပိုင်းကြောင့် ဖြစ်သည်)။ ဒစ်ဂျစ်တယ်ပတ်လမ်းတွင် spike လျှပ်စီးကြောင်းများစွာရှိသည်၊ ထို့ကြောင့်မြေပြင်လိုင်း impedance ကိုလျှော့ချရန်ပိုမိုလိုအပ်သည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ် ကိရိယာများ တစ်ခုလုံးတွင် ပါဝင်သော ဆားကစ်များသည် ကြီးမားသော ဧရိယာအပေါ်တွင် အခြေချသင့်ပြီး analog circuit များအတွက်၊ ကြေးနီဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော ground loop သည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ချိတ်ဆက်မှု နှောင့်ယှက်မှုကို ယုတ်ညံ့စေသည် (ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်များမှ လွဲ၍)။ ထို့ကြောင့်၊ ၎င်းသည် ကြေးနီဖြစ်ရမည့် circuit မဟုတ်ပါ။ (BTW: mesh copper သည် block တစ်ခုလုံးထက် ပိုကောင်းသည်)။
ကြေးနီပတ်လမ်း၏ အဓိပ္ပါယ်မှာ-
1. ကြေးနီနှင့် မြေစိုက်ဝါယာကြိုး ချိတ်ဆက်ထားသောကြောင့် ကွင်းပတ်ဧရိယာကို လျှော့ချနိုင်သည်။
2. ကြေးနီပလပ်စတစ်၏ ကြီးမားသော ဧရိယာသည် မြေစိုက်ဝါယာကြိုးများ၏ ခံနိုင်ရည်အား လျှော့ချရန်နှင့် ညီမျှသော အချက်နှစ်ချက်မှ ဖိအားကျဆင်းမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေပြင်နှင့် အင်နာလ်မြေပြင် နှစ်ခုစလုံးသည် ကြေးနီဖြစ်သင့်သည်ဟု ဆိုကြသည်၊ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေပြင်နှင့် analog မြေပြင်ကို ကြေးနီချထားရန် ခွဲခြားထားသင့်ပြီး အမှတ်တစ်ခုတည်းဖြင့် ချိတ်ဆက်နိုင်ပြီး၊ တစ်ခုတည်းသောအမှတ်သည် သံလိုက်လက်စွပ်ကို အနည်းငယ်လှည့်ပြီး ချိတ်ဆက်ရန် ဝါယာကြိုးကိုသုံးနိုင်သည်။ သို့သော်၊ ကြိမ်နှုန်းအလွန်မမြင့်ပါက၊ သို့မဟုတ် တူရိယာ၏လုပ်ငန်းခွင်အခြေအနေများ မဆိုးပါက၊ သင်အတော်လေး ဖြေလျှော့နိုင်ပါသည်။ crystal သည် circuit အတွင်းရှိ high-frequency source အဖြစ် ရေတွက်နိုင်သည်။ ကြေးနီကို ပတ်ပြီး ခဲထားသော crystal case ကို ရောထားနိုင်ပြီး ပိုကောင်းသည်။
YMS PCB အကြောင်းပိုမိုလေ့လာလိုပါက၊ ကျွန်ုပ်တို့ကို အချိန်မရွေး ဆက်သွယ်ပါ။
YMS ထုတ်ကုန်များအကြောင်းပိုမိုလေ့လာပါ
ပို့စ်အချိန်- ဧပြီလ 08-2022