Integrated circuit substrate များသည် မကြာသေးမီကာလများအတွင်း ထင်ပေါ်ကျော်ကြားလာခဲ့သည်။ ၎င်းသည် chip-scale package (CSP) နှင့် ball grid package (BGP) ကဲ့သို့သော ပေါင်းစပ် circuit အမျိုးအစားများ ပေါ်ပေါက်လာခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ ထိုသို့သော IC ပက်ကေ့ဂျ်များသည် IC အလွှာမှအီလက်ထရွန်းနစ် ဒီဇိုင်နာ သို့မဟုတ် အင်ဂျင်နီယာတစ်ဦးအနေဖြင့် IC ပက်ကေ့ချ်အလွှာ၏ အရေးပါမှုကို နားလည်ရန် လုံလောက်မှုမရှိတော့ပါ။ IC အလွှာထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ သင့်လျော်သောလုပ်ဆောင်မှုတွင်ပါဝင်သည့် အခန်းကဏ္ဍနှင့် ၎င်း၏အသုံးချပရိုဂရမ်ဧရိယာများကို သင်နားလည်သဘောပေါက်ရပါမည်။ IC substrate သည် bare IC (integrate circuit) chip ကိုထုပ်ပိုးရန်အတွက်အသုံးပြုသော base board အမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ချိတ်ဆက်ခြင်း၊ IC သည် အောက်ပါလုပ်ဆောင်ချက်များဖြင့် ကြားခံထုတ်ကုန်တစ်ခုမှ ပိုင်ဆိုင်သည်-

• ၎င်းသည် semiconductor IC ချစ်ပ်ကိုဖမ်းယူသည်။

• ချစ်ပ်နှင့် PCB ချိတ်ဆက်ရန် အတွင်းလမ်းကြောင်း ရှိသည်။

• ၎င်းသည် IC ချစ်ပ်ပြားကို ကာကွယ်ခြင်း၊ အားဖြည့်ခြင်းနှင့် ပံ့ပိုးပေးခြင်း၊ အပူပေးထားသော ဥမင်လိုဏ်ခေါင်းကို ထုတ်ပေးခြင်း။

IC Substrate ၏ ဂုဏ်ရည်များ

ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်များသည် များပြားပြီး ကွဲပြားသောအင်္ဂါရပ်များရှိသည်။ ၎င်းတွင် အောက်ပါတို့ပါဝင်သည်။

အလေးချိန်နှင့် ပတ်သက်လာလျှင် ပေါ့ပါးသည်။

ခဲကြိုးများနှင့် ဂဟေအဆစ်များ နည်းပါးသည်။

မိုးဇက်

ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ တာရှည်ခံမှုနှင့် အလေးချိန်တို့ကို ထည့်သွင်းတွက်ချက်သည့်အခါတွင် စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

အရွယ်အစားသေးငယ်သော PCB ၏ IC အလွှာ၏ ဗေဒင်ဟောချက်ကား အဘယ်နည်း။

IC substrate သည် bare IC (integrate circuit) chip ကိုထုပ်ပိုးရန်အတွက်အသုံးပြုသော base board အမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ချိတ်ဆက်ခြင်း၊ IC သည် အောက်ပါလုပ်ဆောင်ချက်များဖြင့် ကြားခံထုတ်ကုန်တစ်ခုမှ ပိုင်ဆိုင်သည်-

• ၎င်းသည် semiconductor IC ချစ်ပ်ကိုဖမ်းယူသည်။

• ချစ်ပ်နှင့် PCB ချိတ်ဆက်ရန် အတွင်းလမ်းကြောင်း ရှိသည်။

• ၎င်းသည် IC ချစ်ပ်ပြားကို ကာကွယ်ခြင်း၊ အားဖြည့်ခြင်းနှင့် ပံ့ပိုးပေးခြင်း၊ အပူပေးထားသော ဥမင်လိုဏ်ခေါင်းကို ထုတ်ပေးခြင်း။ 

IC Substrate PCB ၏အသုံးချမှုများ

IC substrate PCB များကို စမတ်ဖုန်းများ၊ လက်ပ်တော့ပ်၊ တက်ဘလက် PC နှင့် ဆက်သွယ်ရေး၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ စောင့်ရှောက်မှု၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှု၊ အာကာသယာဉ်နှင့် စစ်ရေးနယ်ပယ်များကဲ့သို့သော မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ၊ တက်ဘလက် PC နှင့် ကွန်ရက်ကဲ့သို့သော ပေါ့ပါးသော၊ ပါးလွှာမှုနှင့် တိုးတက်မှုရှိသော လုပ်ဆောင်ချက်များဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များတွင် အဓိကအသုံးပြုပါသည်။

တောင့်တင်းသော PCB များသည် multilayer PCB၊ သမားရိုးကျ HDI PCBs၊ SLP ( substrate-like PCB) မှ IC substrate PCB များအထိ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုများစွာကို ဆက်တိုက်လုပ်ဆောင်ခဲ့သည်။ SLP သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာစကေးနီးပါး ဆင်တူသော ဖန်တီးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ပါရှိသော တောင့်တင်းသော PCB အမျိုးအစားတစ်ခုမျှသာဖြစ်သည်။

စစ်ဆေးရေးစွမ်းရည်နှင့် ထုတ်ကုန်ယုံကြည်စိတ်ချရမှု စမ်းသပ်နည်းပညာ

IC substrate PCB သည် သမားရိုးကျ PCB အတွက်အသုံးပြုသော စစ်ဆေးရေးကိရိယာများနှင့် ကွဲပြားသော စစ်ဆေးရေးကိရိယာများကို တောင်းဆိုသည်။ ထို့အပြင် အထူးစက်ကိရိယာများပေါ်တွင် စစ်ဆေးရေးကျွမ်းကျင်မှုကို ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်နိုင်သော အင်ဂျင်နီယာများ ရရှိနိုင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

ခြုံပြောရရင် IC အလွှာ PCB က စံ PCB ထက် ပိုလိုအပ်ချက်ကို တောင်းဆိုနေပြီး PCB ထုတ်လုပ်သူတွေဟာ အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်တွေ တပ်ဆင်ထားပြီး သူတို့ကို ကျွမ်းကျင်အောင် လုပ်ရပါမယ်။ နှစ်ပေါင်းများစွာ PCB ရှေ့ပြေးပုံစံ အတွေ့အကြုံနှင့် ခေတ်မီသော ထုတ်လုပ်မှုကိရိယာများရှိသော ထုတ်လုပ်သူအနေဖြင့် YMS သည် သင် PCB ပရောဂျက်တစ်ခုကို လုပ်ဆောင်သည့်အခါ မှန်ကန်သောမိတ်ဖက်ဖြစ်လာနိုင်သည်။ တီထွင်ဖန်တီးမှု လိုအပ်သည့် ဖိုင်များအားလုံးကို ပံ့ပိုးပေးပြီးနောက်၊ သင့်ရှေ့ပြေးပုံစံ ဘုတ်များကို တစ်ပတ် သို့မဟုတ် ထိုထက်နည်းသော သင်ရနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ အကောင်းဆုံးစျေးနှုန်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုအချိန်ကို ရယူရန် ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။