PCB အလူမီနီယမ်အလွှာတွင်အလူမီနီယမ်ဝတ်၊ အလူမီနီယံပီဗွီ၊ သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောပုံနှိပ်တိုက်ဘုတ်၊ အပူကူးမှု PCB အပါအ ၀ င်နာမည်များစွာရှိသည်။ ပုံနှိပ်တိုက်နယ်၏အားသာချက်မှာ၎င်း၏အပူဖြန့်ဖြူးခြင်းသည်ပုံမှန် FR-4 ဖွဲ့စည်းမှု၊ အလယ်အလတ်ထက်များစွာသာလွန်သည်။ များသောအားဖြင့်အသုံးပြုသောသာမန် epoxy ဖန်၏အပူစီးကူးမှု၏ ၅ ဆမှ ၁၀ ဆအထိများသောအားဖြင့်သုံးပုံတစ်ပုံအထူ၏အပူလွှဲပြောင်းမှုအညွှန်းသည်ရိုးရာပုံနှိပ်စက်များထက်ပိုမိုထိရောက်သည်။ အောက်ပါ လူမီနီယံအလွှာ PCB ထုတ်လုပ်သူ Yongmingsheng သည်အမျိုးအစားများကိုနားလည်ရန်သင့်အားယူလိမ့်မည်။ လူမီနီယံအလွှာ PCB ။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်လူမီနီယံအလွှာ

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့်အပူစီးကူးမှုရှိသည်။ ၅၇၅ ကဲ့သို့သောအလူမီနီယံပစ္စည်းများအသုံးပြုခြင်းသည်ပုံစံအမျိုးမျိုးနှင့်ထောင့်အမျိုးမျိုးကိုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ၎င်းသည်စျေးကြီးသည့်ပစ္စည်းများကိုဖယ်ရှားပေးသည်။ ကေဘယ်လ်ကြိုးများနှင့်ချိတ်ဆက်မှုများ။ ပစ္စည်းသည်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သော်လည်း၎င်းကိုနေရာတွင်ကွေး။ နေရာတွင်ထားရန်ဖြစ်သည်။

ရောနှောလူမီနီယံလူမီနီယံအလွှာ

အပူမဟုတ်သောပစ္စည်းများ၏အစိတ်အပိုင်းများကို "စပ်" သော IMS ဖွဲ့စည်းပုံတွင်သီးခြားလွတ်လပ်စွာကုသပြီးနောက်အလူမီနီယမ်အခြေစိုက်စခန်းနှင့်ပူပြင်းသည့်အရာများနှင့်ပေါင်းစပ်ထားသည်။ အများအားဖြင့်အသုံးပြုသောအဆောက်အအုံများမှာ ၂ ခု၊ သမားရိုးကျ FR-4 ပစ္စည်းများမှအလူမီနီယမ်အခြေခံပေါ်တွင် thermoelric medium ဖြင့်ကပ်ထားသည်။ ၎င်းသည်အပူကိုဖြန့်ကျက်ခြင်း၊ မာကျောမှုကိုတိုးမြှင့်ခြင်းနှင့်ကာကွယ်ခြင်းအခန်းကဏ္ play မှပါဝင်ခြင်းတို့ဖြစ်သည်။

1. အပူစီးကူးပစ္စည်းများအားလုံးဆောက်လုပ်ခြင်းထက်ပိုမိုနိမ့်ကျပါသည်။

2. စံ FR-4 ထုတ်ကုန်များထက်အပူစွမ်းဆောင်ရည်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ 

3.can စျေးကြီးရေတိုင်ကီနှင့်ဆက်စပ်စည်းဝေးပွဲကိုခြေလှမ်းများဖယ်ရှားပစ်။ 

၄။ RF applications များတွင် PTFE မျက်နှာပြင်အလွှာ၏ RF ဆုံးရှုံးမှုဝိသေသလက္ခဏာများလိုအပ်သောနေရာများတွင်အသုံးပြုနိုင်သည်။

၀ င်းဒိုးအစိတ်အပိုင်းများကို ဖြတ်၍ အပေါက်ပေါက်သောနေရာများအတွက်နေရာယူရန်အသုံးပြုသော ၀ င်းဒိုးကိုအသုံးပြုခြင်းအားဖြင့်ကော်နက်များနှင့်ကေဘယ်များအနေဖြင့်အသားလွှာထောင့်များအားဂဟေဆော်နေစဉ်အတွင်းတွင်အထူး gaskets သို့မဟုတ်အခြားစျေးကြီးသော adapters များမလိုဘဲတံဆိပ်ခတ်ခြင်းကိုပြုလုပ်နိုင်သည်။

အလူမီနီယံအလွှာမှတဆင့်

အရှုပ်ထွေးဆုံးသောအဆောက်အအုံတစ်ခုတွင်အလူမီနီယမ်အလွှာတစ်ခုသည်အလွှာပေါင်းစုံအပူဖွဲ့စည်းမှု၏အမာခံကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ အလွှာကိုဖုံးအုပ်ဖြည့်ပြီးနောက်အလူမီနီယမ်စာရွက်သည်အလွှာလိုက်ဖြစ်သည်။ အပူချိန်အရည်သို့မဟုတ်အလယ်အလတ်အစိတ်အပိုင်းများကိုနှစ်ဖက်စလုံးမှအလွှာလိုက်နိုင်သည်။ အလူမီနီယမ်ပြားသည်အပူချိန်အရည်နှင့်အတူအမှုန်ပြီးသွားသောအခါ၎င်းသည်ရိုးရာအလွှာအလွှာရှိအလူမီနီယမ်အလွှာနှင့်ဆင်တူသောအလွှာဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံကိုဖွဲ့စည်းလိမ့်မည်။ အခြားလျှပ်စစ်အား insulation.In ကိုထိန်းသိမ်းရန်အတွက်အလူမီနီယမ်ကွာဟချက်များထဲသို့ထည့်သည်။ တိုက်ရိုက်လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုနှင့်အပေါက်မှတဆင့် insulator တွင်လည်း။

အလွှာစုံလူမီနီယံအလွှာ

စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောစွမ်းအင်ထောက်ပံ့မှုစျေးကွက်တွင်အလွှာပေါင်းစုံသော IMSPCB ကိုအလွှာပေါင်းစုံအပူစီးကူးမှုအလွှာဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ ယင်းဖွဲ့စည်းပုံများတွင်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးစက်ရုံတွင်တပ်ဆင်ထားသောဆားကစ်တစ်ခု (သို့) တစ်ခုထက် ပို၍ ရှိသည်။ အပူလိုင်းများသို့မဟုတ်အချက်ပြလိုင်းများအဖြစ်မျက်စိကန်းသောတွင်းများဖြင့်အသုံးပြုသည်။ အလွှာဒီဇိုင်းများသည် ပို၍ စျေးကြီးပြီးအပူလွှဲပြောင်းရာတွင်ပိုမိုထိရောက်သောကြောင့်၎င်းတို့သည်ပိုမိုရှုပ်ထွေးသောဒီဇိုင်းများအတွက်ရိုးရှင်းပြီးထိရောက်သောအအေးပေးစနစ်ဖြစ်သည်။

အထက်ပါသည်အလူမီနီယမ်အလွှာအမျိုးအစားဖြစ်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်သည် နှင့်တိုင်ပင်ရန်ကြိုဆိုပါသည်။