In order to ensure the overall quality of အလူမီနီယမ်အလွှာ PCBမြင့်သောဂဟေကို PCB ၏ဂဟေစွမ်းဆောင်ရည်တိုးတက်စေရန်နှင့်စစ်မျက်နှာနှင့်ချို့ယွင်းချက်ကိုကာကွယ်ရန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အသုံးပြုသင့်သည်။ ထို့ကြောင့်အလူမီနီယမ်အလွှာအပေါ် PCB ဂဟေဆော်ခြင်း၏အကြောင်းရင်းများကားအဘယ်နည်း။ နားလည်ရန် Yongmingsheng ၏လူမီနီယံ PCB ထုတ်လုပ်သူများကိုလိုက်နာပါ။

၁။ ဆားကစ်ဘောင်၏အပေါက်ဖောက်နိုင်မှုသည်ဂဟေဆော်ခြင်းအရည်အသွေးအပေါ်သက်ရောက်မှုရှိသည်။

circuit board အပေါက်၏ခိုင်မာမှုမရှိခြင်းကြောင့် circuit အတွင်းရှိအစိတ်အပိုင်းများ၏ parameters များကိုသက်ရောက်မှုဖြစ်စေသောအစိတ်အပိုင်းများနှင့် line conduction မတည်ငြိမ်မှုများ၏အတွင်းပိုင်းအလွှာတို့အားဖြစ်ပေါ်စေသော virtual welding ချို့ယွင်းချက်များဖြစ်ပေါ်ခြင်းကြောင့် circuit failure ၏အလုံးစုံသောလုပ်ဆောင်မှုကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ။

အတိုင်ကြောင့်ဖြစ်ရတဲ့ 2. ဂဟေချို့ယွင်းချက်။

ဆားကစ်ဘုတ်နှင့်အစိတ်အပိုင်းများသည်ဂဟေဆော်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အတိုင်ဖေါက်ပါလိမ့်မည်။ စိတ်ဖိစီးမှုနှင့်ပုံပျက်မှုက virtual ဂဟေဆော်ခြင်း၊ တိုတောင်းသော circuit နှင့်အခြားချို့ယွင်းချက်များကိုဖြစ်ပေါ်စေသည် ။Warping အားများသောအားဖြင့် circuit board ၏အပေါ်နှင့်အောက်ပိုင်းကြားအပူချိန်မျှတမှုကြောင့်ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ polypropylene, ဘုတ်သည်၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်အလေးချိန်ကြောင့်ယိုသည်။

၃။ ဆားကစ်ဘောင်၏ဒီဇိုင်းသည်ဂဟေအရည်အသွေးကိုအကျိုးသက်ရောက်သည်။

ဒီဇိုင်းရှုထောင့်မှကြည့်လျှင်၊ ဂဟေဆော်ခြင်းအားထိန်းချုပ်ရန်လွယ်ကူသော်လည်း၊ ဘုတ်ပြားအရွယ်အစားမှာအလွန်ကြီးလွန်းသော်လည်းပုံနှိပ်ထားသောလိုင်းသည်ပိုမိုကြာမြင့်ပြီး impedance တိုးလာသည်။ ကုန်ကျစရိတ်လည်းတိုးလာသည်။ အရွယ်အစားသေးလွန်း။ အပူဓာတ်လျော့နည်းသွားသည်။ ဂဟေဆော်ရန်ထိန်းချုပ်ရန်မလွယ်ကူပါ, နှင့်ကပ်လျက်လိုင်းများ၏အပြန်အလှန်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်ဖြစ်ပေါ်ဖို့လွယ်ကူသည်။

ထို့ကြောင့် PCB ဘုတ်၏ဒီဇိုင်းကိုအကောင်းဆုံးဖြစ်စေရမည်။

အေမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအစိတ်အပိုင်းများအကြားဆက်သွယ်မှုကိုလျှော့ချခြင်းနှင့်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုလျော့နည်းစေသည်။

ခလေးလံသောအစိတ်အပိုင်းများအတွက်သူတို့ကိုကွင်းခတ်။ fix ပြီးနောက်ဂဟေဆော်ပါ။

C. အပူစွမ်းအင်ကိုအပူဖြန့်ဖြူးရန်စဉ်းစားသင့်သည်။ အပူဒြပ်စင်များသည်အပူအရင်းအမြစ်မှဝေးကွာသင့်သည်။

The အစိတ်အပိုင်းများကိုတတ်နိုင်သမျှအပြိုင်အဆိုင်စီစဉ်ထားသည်။ ၎င်းသည်လှပသောအပြင်ဂဟေဆော်ရန်သာမကအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်လည်းသင့်လျော်သည်။ ၄ င်း circuit သည်အကောင်းဆုံးဘောင်မှာ ၄/၃ စတုဂံဖြစ်သည်။ ဝါယာကြိုးအကျယ်ကိုမပြောင်းလဲပါနှင့်။ ရုတ်တရက်နှင့်ကြီးမားသောကြေးနီသတ္တုပါးareasရိယာကိုအသုံးပြု။ ရှောင်ကြဉ်ပါ။

အထက်ဖော်ပြပါသည်လူမီနီယမ်အလွှာ၏ PCB တွင်ဂဟေဆော်သည့်ချို့ယွင်းချက်များ၏အကြောင်းရင်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်သင်အတွက်အထောက်အကူဖြစ်စေမည်ဟုမျှော်လင့်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည်တရုတ်နိုင်ငံ၏အလူမီနီယမ်အလွှာကုန်ပစ္စည်းပေးသွင်းသူ Yongmingsheng Electronics မှလာရောက်တိုင်ပင်ပါသည်။