HDI သည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကို ကိုယ်စားပြုပြီး မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ဆားကစ်ဘုတ်ကိုထုတ်လုပ်ရန်အတွက် microblind buried hole နည်းပညာကိုအသုံးပြုသည့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ပုံစံတစ်ခုဖြစ်သည်။

အီလက်ထရွန်းနစ် ဒီဇိုင်းသည် စက်တစ်ခုလုံး၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို အဆက်မပြတ် မြှင့်တင်နေသော်လည်း ၎င်း၏ အရွယ်အစားကို လျှော့ချရန် ကြိုးစားနေသည်။ ဆဲလ်ဖုန်းများမှ စမတ်လက်နက်များအထိ၊ "သေးငယ်သည်" သည် စဉ်ဆက်မပြတ်လိုက်စားမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ High density integration (HDI) နည်းပညာသည် အီလက်ထရွန်းနစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် ကိုက်ညီနေချိန်တွင် ထုတ်ကုန်များ၏ ဒီဇိုင်းများကို သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်နိုင်စေပါသည်။ HDI ကို မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာများ၊ MP4၊ မှတ်စုဘွတ်ကွန်ပျူတာများ၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် အခြားသော ဒစ်ဂျစ်တယ်ထုတ်ကုန်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြပြီး ယင်းတို့အနက် မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများသည် အသုံးအများဆုံးဖြစ်သည်။ HDI board ကို ယေဘုယျအားဖြင့် တည်ဆောက်ပုံနည်းလမ်းဖြင့် ထုတ်လုပ်သည်။ stacking အကြိမ်များလေ၊ board ၏ နည်းပညာအဆင့် မြင့်မားလေဖြစ်သည်။ သာမန် HDI ဘုတ်အဖွဲ့သည် အခြေခံအားဖြင့် အလွှာတစ်ခုဖြစ်ပြီး အဆင့်မြင့် HDI သည် အထပ်နှစ်ခု သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော နည်းပညာများကို အသုံးပြုကာ တစ်ပြိုင်နက်တည်းတွင် stacking holes၊ electroplating hole ဖြည့်ခြင်း၊ လေဆာတိုက်ရိုက်တူးဖော်ခြင်းနှင့် အခြားအဆင့်မြင့် PCB နည်းပညာကို အသုံးပြုသည်။ အဆင့်မြင့် HDI ဘုတ်များကို 5G မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ၊ အဆင့်မြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာများ၊ IC ဘုတ်များ စသည်တို့တွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။ အားသာချက်များနှင့် အသုံးချမှုများ၊HDI PCB များ.

·ကျစ်လစ်သိပ်သည်းဒီဇိုင်း

micro vias၊ blind vias နှင့် buried vias တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသောကြောင့် board space ကို အလွန်လျှော့ချပေးပါသည်။ HDI နည်းပညာများ၏ ပံ့ပိုးမှုဖြင့်၊ ပုံမှန် 8-layer-hole PCB ကို တူညီသောလုပ်ဆောင်ချက်များဖြင့် 4-layer HDI PCB သို့ ရိုးရှင်းအောင်ပြုလုပ်နိုင်သည်။

· အထူးကောင်းမွန်သော အချက်ပြ ခိုင်မာမှု

သေးငယ်သော လမ်းကြောင်းများဖြင့်၊ stray capacitance နှင့် inductance အားလုံးကို လျှော့ချပါမည်။ ထို့အပြင် bind vias နှင့် via-in-pad တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည့်နည်းပညာသည် signal path ၏အရှည်ကိုတိုစေပါသည်။ ၎င်းတို့သည် ပိုမိုမြန်ဆန်သော အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အချက်ပြအရည်အသွေးကို ဖြစ်ပေါ်စေမည်ဖြစ်သည်။

·မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရ

HDI နည်းပညာသည် လမ်းကြောင်းနှင့် ချိတ်ဆက်မှုကို ပိုမိုလွယ်ကူစေပြီး PCBs များကို အန္တရာယ်ရှိသော အခြေအနေများနှင့် ပြင်းထန်သောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သောကြာရှည်ခံမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပေးစွမ်းသည်။

· ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း။

ရိုးရာနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကိုအသုံးပြုပါက ပျဉ်ပြားများသည် 8-အလွှာထက်ကျော်လွန်သောအခါတွင် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များစွာ လိုအပ်ပါသည်။ သို့သော် HDI နည်းပညာသည် ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး လုပ်ဆောင်ချက်ရည်ရွယ်ချက်ကို ထိန်းသိမ်းနိုင်သည်။

HDI PCB များကို လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးစဉ် နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်များ၏ အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန် တစ်ခုလုံးကို လျှော့ချရန်အတွက် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုခဲ့သည်။ နှလုံးခုန်နှုန်းထိန်းကိရိယာများ၊ အသေးစားကင်မရာများနှင့် အစားထိုးထည့်သွင်းခြင်းကဲ့သို့သော ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများအတွက် HDI နည်းပညာများသည် လျင်မြန်သောကူးစက်မှုနှုန်းဖြင့် ပက်ကေ့ဂျ်ငယ်များကို ထောက်ပံ့ပေးနိုင်စွမ်းရှိသည်။