PCB ရှင်းလင်းသောဘုတ်အဖွဲ့ခွဲခြား

အလွှာအရေအတွက်အရ၊ circuit board အားအလွှာ PCB၊ double Layer PCB နှင့် multi-layer circuit board ဟူ၍ အဓိကအမျိုးအစားသုံးမျိုးခွဲထားသည်။

ပထမတစ်ခုမှာတစ်ခုတည်းသော circuit board ဖြစ်သည်။ အခြေခံအကျဆုံး PCB တွင်အစိတ်အပိုင်းများကိုတစ်ဖက်တွင် ထား၍ အခြားတစ်ခု၏ဝါယာကြိုးများကိုတပ်ဆင်ထားသည်။ ဤ PCB အမျိုးအစားကိုတစ်ဖက်တည်းတိုက်နယ်ဘုတ်ဟုခေါ်သည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော်ဝါယာကြိုးများသည်တစ်ဖက်တည်း၌သာပေါ်ပေါက်သောကြောင့်တည်း။ သို့သော်အားနည်းချက်မှာ၎င်းတို့သည်ရှုပ်ထွေးသောကုန်ပစ္စည်းများကိုအသုံးမပြုနိုင်ခြင်းဖြစ်သည်။

Double-sided circuit board ဆိုသည်မှာ single-sided circuit board တစ်ခု၏ extension ဖြစ်သည်။ single-wiring ဝါယာကြိုးသည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏လိုအပ်ချက်များကိုမဖြည့်ဆည်းနိုင်ပါက double-panel ကိုအသုံးပြုသည်။ နှစ်ဖက်စလုံးတွင်ကြေးမျက်နှာပြင်နှင့်ဝါယာကြိုးများရှိသည်။ လိုအပ်သော network connection ကိုဖွဲ့စည်းရန်အလွှာနှစ်ခုကြားရှိဝါယာကြိုးများကိုအပေါက်မှတစ်ဆင့်လမ်းညွှန်နိုင်သည်။

Multilayer circuit board သည်ပုံနှိပ်ထားသော board ကိုရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းတွင် insulator တွင်ရှိသော insulation material များမှကွဲလွဲသော conductive graphics နှင့် layer သုံးခုသို့မဟုတ်ထိုထက်ပိုသော layer များပါ ၀ င်ပြီးလျှပ်စီးပတ်လမ်းဂရပ်ဖစ်များသည်လိုအပ်ချက်အရအပြန်အလှန်ဆက်စပ်နေသည်။ Multilayer circuit board သည်အီလက်ထရောနစ်သတင်းအချက်အလက်နည်းပညာ၏ထုတ်ကုန်ဖြစ်ပြီးအမြန်နှုန်းသို့ ဦး တည်သည်။ Multi- function, ကြီးမားသောစွမ်းရည်, သေးငယ်တဲ့အသံအတိုးအကျယ်, ပါးလွှာနှင့်ပေါ့ပါး။

ဝိသေသလက္ခဏာများအရ circuit board အား soft board ( FPC )၊ hard board ( PCB ), soft နှင့် hard ပေါင်းစပ် board ( FPCB ။

Multi-layer Circuit Board ကို single-circuit circuit board နှင့်မည်သို့ခွဲခြားရမည်နည်း

၁။ အလင်းကိုကိုင်ထားပါ။ အတွင်းပိုင်းအမာခံသည်အလင်းကိုတင်းတင်းကျပ်ကျပ်ဆိုလိုသည်၊ ဆိုလိုသည်မှာအားလုံးသည်အနက်ရောင်ဖြစ်သည်။ အပြန်အလှန်အားဖြင့် single နှင့် double panel သည်တစ်ခုတည်း panel တွင် circuit တစ်ခု၏ layer တစ်ခုသာရှိပြီးအပေါက်ထဲတွင်ကြေးနီမရှိပါ။ နှစ်ခု panel သည်ရှေ့နှင့်နောက် line များဖြစ်ပြီးကြေးနီနှင့်အပေါက်ကိုဖြတ်သန်းသွားသည်။

2. အခြေခံအကျဆုံးခြားနားချက်မှာနံပါတ်များဖြစ်သည်။

single-layer circuit board တွင် circuit တစ်ခု၏အလွှာ (ကြေးနီအလွှာ) တစ်ခုသာရှိသည်။ ထိုတွင်းအားလုံးသည် non-metallic hole များဖြစ်သည်။ electroplating process မရှိပါ။

နှစ်ထပ်အလွှာ circuit board တွင် circuit အလွှာ (ကြေးနီအလွှာ) နှစ်ခု၊ metallization hole နှင့် nonmetallization hole, electroplating လုပ်ငန်းစဉ်များရှိသည်။

၃။ circuit board ကို single-sided circuit board၊ double-sided circuit board နှင့် multi-layer circuit board အဖြစ်ခွဲခြားထားသည်။ Multi-layer circuit board သည် layer 3 ခုထက်ပိုပြီးပါသော circuit board ကိုရည်ညွှန်းသည်။ Multilayer circuit board ၏ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်သည် single and double panel ပေါ်တွင်အခြေခံလိမ့်မည်။ အတွင်းပိုင်းအလွှာကိုဖိခြင်း၏ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်ကိုအသုံးပြုသည်။

မည်သည့်ထုတ်ကုန်များသည် PCB ဘုတ်လိုအပ်ပါသလဲ

ပေါင်းစည်းထားသောဆားကစ်လိုအပ်သည့်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များသည်နေရာချွေတာရန်၊ ထုတ်ကုန်များကိုပိုမိုပေါ့ပါး။ ကြာရှည်ခံစေရန်နှင့်ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ရရှိရန်ပုံနှိပ်စက်ပေါ်သို့ကူးပြောင်းရမည် ။PCB သည်နေရာ / စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသည်။

လျှပ်စစ်ပစ္စည်းတိုင်းသည် circuit board မလိုအပ်ပါ။ ရိုးရှင်းသောလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများသည် electric motor ကဲ့သို့သော circuit တစ်ခုမပါဘဲလုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ သို့သော်တိကျသောလုပ်ဆောင်ချက်များပါ ၀ င်သည့် appliances များမှာတီဗီများ၊ ရေဒီယိုများ၊ ကွန်ပျူတာများနှင့်အခြားသောအရာများကဲ့သို့သော circuit board များလိုအပ်သည်။ ဆန်ချက်ပြုတ်သူသည်အောက်ခြေတွင် PCB တစ်ခုရှိပြီးပန်ကာတွင်အုပ်ချုပ်ရေးမှူးဖြစ်သည်။

မည်သည့်ထုတ်ကုန်အမျိုးအစားများသည် PCB board ကိုအသုံးပြုသည်

Hard circuit board PCB သည်ကွန်ပျူတာ Motherboard၊ မောက်စ်၊ ဂရပ်ဖစ်၊ ရုံးသုံးပစ္စည်းကိရိယာများ၊ ပရင်တာများ၊ မိတ္တူကူးစက်များ၊ အဝေးထိန်းခလုတ်များ၊ အားသွင်းပစ္စည်းများ၊ ဂဏန်းပေါင်းစက်၊ ဒီဂျစ်တယ်ကင်မရာ၊ ရေဒီယို၊ စက်၊ အီလက်ထရောနစ်အတိုင်းအတာ၊ ဖုန်း၊ LED မီးခွက်များနှင့်မီးအိမ်များ၊ လျှပ်စစ်သုံးအိမ်အသုံးအဆောင်များ - လေအေးပေးစက်များ၊ ရေခဲသေတ္တာများ၊ အသံ၊ MP3၊ စက်ကိရိယာများ၊ GPS၊ မော်တော်ယာဉ်၊ APCB လည်းလုပ်ပါတယ်။ circuit board လည်းပါသည်။ သို့သော် soft clamshell phone connection cover နှင့် circuit အကြားသော့ကို circuit board တွင်အသုံးပြုသည်။

လက်ကိုင်ဖုန်း Motherboard သည် key board ကိုနှိပ်သည်။ hard board ဖြစ်သည်။ Slide-out သို့မဟုတ် clamshell ဖုန်းများသည်ကြိုးနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။ soft plate ဖြစ်သည်။ အဝေးထိန်းခလုတ်သည်များသောအားဖြင့်ကာဗွန်ဖလင်ပြားကိုအသုံးပြုသည်။ အပေါ်အောက်မှမိုဘိုင်းဖုန်းဘုတ်များသည် rf ဖြစ်သည်။ circuit ကို၊ power circuit၊ audio circuit၊ logic circuit ဖြစ်သည်

ယေဘုယျအားဖြင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးစက်ကိုဆားကစ်ပြားများမတပ်ဆင်ပဲဝါယာကြိုးကွင်းဆက်နှင့်တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်သည်။ ရေပေးစက်များတွင်ဆားကစ်ဘုတ်များရှိသည်။ ထမင်းပေါင်းအိုးများတွင်များသောအားဖြင့်ဆားကစ်ပြားများရှိသည်။ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးစက်တွင်ဆားကစ်ပြားတပ်ဆင်ထားသည်။ မြန်နှုန်းထိန်းညှိမှု၊ အချိန်၊ ပြသမှုနှင့်လျှပ်စစ်ပန်ကာလည်ပတ်မှုသည်လက်တွေ့ကျသောအကျိုးသက်ရောက်မှုမရှိပါ။

မည်သည့်ထုတ်ကုန်များသည်အလွှာ ၂ ခုကိုအသုံးပြုသည်

အဓိကအားဖြင့်နှစ်ထပ်ကုန်းပတ်၏စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းနိုင်ခြင်းအပေါ်မူတည်သည်။ ထိုကဲ့သို့သောကြားဖြတ် ၀ င်ရောက်မှုစွမ်းရည်၊ ဝါယာကြိုး၊ EMC လိုအပ်ချက်များနှင့်အခြားစွမ်းဆောင်ရည်နှစ်ထပ်ကုန်းပတ်တို့၏သဘောသဘာဝကိုမူတည်နိုင်သည်။ အလွှာဘုတ်ကိုသုံးစရာမလိုပါ။

ပိုကောင်းတဲ့ multilayer circuit board ဒါမှမဟုတ် single-layer circuit board တစ်ခု

Multilayer board သည်နေ့စဉ်ဘ ၀ တွင်အသုံးအများဆုံး circuit board အမျိုးအစားဖြစ်သည်။ အလွှာ PCB circuit board ၏အသုံးချခြင်းသည်မည်သည်တို့နည်း။

multi-layer PCB board ၏အသုံးပြုခြင်းအားသာချက်များ:

1. မြင့်မားသောတပ်ဆင်မှုသိပ်သည်းဆ, သေးငယ်တဲ့အသံအတိုးအကျယ်နှင့်ပေါ့ပါးအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏အလင်းနှင့်သေးသေးလေး၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်း;

2. မြင့်မားသောတပ်ဆင်မှုသိပ်သည်းဆကြောင့်, အစိတ်အပိုင်းများ (အစိတ်အပိုင်းများအပါအဝင်) အကြားဆက်သွယ်မှုရိုးရှင်းသောတပ်ဆင်နှင့်မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရနှင့်အတူလျှော့ချ;

၃။ ဂရပ်ဖစ်၏ထပ်ခါတလဲလဲနှင့်တသမတ်တည်းဖြစ်မှုကြောင့်ဝါယာကြိုးနှင့်တပ်ဆင်မှုအမှားများကိုလျှော့ချပြီးပစ္စည်းကိရိယာ၏ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၊ ပြင်ဆင်မှုနှင့်စစ်ဆေးမှုအချိန်ကိုသိမ်းဆည်းထားသည်။

၄။ ဝါယာကြိုးအလွှာအရေအတွက်ကိုတိုးချဲ့နိုင်သဖြင့်ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မှုရှိသည်။

၅။ impedance circuit တစ်ခုဖြစ်ပေါ်နိုင်ပြီးမြန်နှုန်းမြင့်ဂီယာ circuit ကိုဖွဲ့စည်းနိုင်သည်။

၆။ Circuit နှင့် magnetic circuit shielding layer ကိုသတ်မှတ်နိုင်သည်။ shielding နှင့် heat dissipation ကဲ့သို့သောအထူးလုပ်ဆောင်ချက်များ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန် metal core heat dissipation layer ကိုလည်းသတ်မှတ်နိုင်သည်။

အီလက်ထရောနစ်နည်းပညာနှင့်ကွန်ပျူတာ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ၊ လေကြောင်းနှင့်အခြားစက်မှုလုပ်ငန်းများအားစဉ်ဆက်မပြတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူအီလက်ထရောနစ်သုံးပစ္စည်းလိုအပ်ချက်များကိုစဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်အောင်လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့်၊ circuit board များသည်ပမာဏကျဆင်းလာခြင်း၊ အရည်အသွေးကျဆင်းလာခြင်းနှင့်သိပ်သည်းဆများပြားလာခြင်းတို့ကြောင့်ရရှိနိုင်ပါသည်။ ထပ်မံ၍ တစ်ခုတည်းနှင့်နှစ်ဖက်စလုံးပုံနှိပ်ထားသောပြားများ၏တပ်ဆင်မှုသိပ်သည်းဆကိုပိုမိုတိုးတက်အောင်လုပ်ရန်မဖြစ်နိုင်ပါ။ ထို့ကြောင့်၊ အလွှာပိုများသောနှင့်မြင့်မားသောတပ်ဆင်မှုသိပ်သည်းဆများပြားသောအလွှာစုံဆားကစ်ဘုတ်များကိုအသုံးပြုရန်စဉ်းစားရန်လိုအပ်သည်။ ၎င်း၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သောဒီဇိုင်း၊ တည်ငြိမ်။ ယုံကြည်စိတ်ချရသောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်သာလွန်ကောင်းမွန်သောစီးပွားရေးစွမ်းဆောင်ရည်များရှိ Multi-layer circuit board ကိုအီလက်ထရောနစ်ထုတ်လုပ်မှုတွင်ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုသည်။ ထုတ်ကုန်များ။

အထက်ဖော်ပြပါအချက်များသည် - မိတ်ဆက် ပြသမှုကိုအလွှာစုံပြား- Yongmingsheng circuit board Factory ~