တရုတ်နိုင်ငံတွင် အကောင်းဆုံး Multilayer Pcb ထုတ်လုပ်သူ၊ စက်ရုံ
YMSPCB သည် နှစ်သက်ဖွယ်စျေးနှုန်းများဖြင့် Multilayer PCBS ကို ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် စုစည်းရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။
Multilayer PCB ထုတ်လုပ်သူ
နည်းပညာဆက်လက်တိုးတက်နေကာ Multilayer PCBS အသုံးပြုမှုအရေအတွက် တိုးလာမည်ဖြစ်သောကြောင့် သင့်ကုမ္ပဏီသည် ဤခေတ်ရေစီးကြောင်းများတွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံရန် လိုအပ်ပြီး multilayer solutions များကို အာရုံစိုက်လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ဤတိုးမြှင့်အာရုံစူးစိုက်မှုသည် အရည်အသွေးပြည့်မီသော PCB ထုတ်လုပ်သူများနှင့် တပ်ဆင်သူများနှင့် လက်တွဲပါဝင်သင့်သည်။ ဤကဲ့သို့သောဖြေရှင်းချက်ဖြင့်၊ သင့်ကုမ္ပဏီသည် သင်ကြုံတွေ့ရသော အလွှာပေါင်းစုံ PCB ပရောဂျက်ကို ကိုင်တွယ်ရန် အပြည့်အဝပြင်ဆင်ထားမည်ဖြစ်သည်။ YMSPCB သည် သင့်ရည်မှန်းချက်များကို အောင်မြင်အောင် ကူညီပေးနိုင်သည်။
YMSPCB သည် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ ကုမ္ပဏီများအား PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းဆိုင်ရာ ဝန်ဆောင်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးသော စိတ်ကြိုက် PCB ဖြေရှင်းချက်ပေးသူဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် IPC Class 3၊ RoHS နှင့် ISO9001:2008 စံနှုန်းများနှင့် အမြဲကိုက်ညီနေချိန်တွင် အစိတ်အပိုင်းများဝယ်ယူခြင်းမှ စမ်းသပ်ခြင်းအထိ ကုမ္ပဏီများကို ကူညီပေးပါသည်။ Multilayer PCBS ထုတ်လုပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို အဆင့်ဆင့်လုပ်ဆောင်ပြီး လိုအပ်သည့်အခါတွင် ကျွမ်းကျင်မှုနှင့် အကြံဉာဏ်များ ပေးဆောင်ရန် ကျွန်ုပ်တို့နှင့်အတူ သင့်နှင့်အတူ ရှိနေပါမည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အတွေ့အကြုံရှိသော အဖွဲ့သည် အလွှာပေါင်းစုံ PCBS ထောင်ပေါင်းများစွာကို ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။ ဒီဇိုင်းမည်မျှရှုပ်ထွေးသည် သို့မဟုတ် သင့်လိုအပ်ချက်များ မည်မျှကျယ်ဝန်းသည်ဖြစ်စေ YMSPCB က ကူညီနိုင်ပါသည်။
YMSPCB နှင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်လုပ်မှုနှင့် တပ်ဆင်နိုင်မှုစွမ်းရည်များအကြောင်း ပိုမိုလေ့လာရန်၊ တပ်ဆင် နိုင်မှုစွမ်းရည်များကို ရှာဖွေပါ။ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်အား တစ်ဦးချင်းကူညီနိုင်ပုံနှင့်ပတ်သက်၍ နောက်ထပ်အချက်အလက်များကို သိရှိလိုပါက၊ ကျွန်ုပ်တို့အား မေးခွန်းတစ်ခုဖြင့် တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်မေးမြန်းနိုင်ပါသည်။
Best Multilayer Pcb Manufacturer
PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့် စက်ရုံမှ လက်မှတ်များ
အောက်မှာဖေါ်ပြတဲ့အတိုင်းနောက်ဆုံး 10 နှစ်အတွင်း YMS ဖွငျ့ရရှိခဲ့အဆိုပါလက်မှတ်များနှင့်ဂုဏ်ထူးနေသောခေါင်းစဉ်:
(2015 ခုနှစ်တွင်) ISO9001 လက်မှတ်,
(2015 ခုနှစ်တွင်) ul လက်မှတ်,
CQC လက်မှတ်အမှတ် 16001153571
(2018 ခုနှစ်တွင်) အဆင့်မြင့်နည်းပညာလုပ်ငန်း,
(2018 ခုနှစ်တွင်) အသစ်နှင့်အဆင့်မြင့်နည်းပညာလုပ်ငန်း,
(2015 အတွက်) ISO14001 လက်မှတ်,
(2019 အတွက်) IATF16949 အရည်အသွေးကိုစနစ်။
သင်၏ Multilayer PCBs ကိုရွေးချယ်ပါ။
Multilayer PCB သည် အလွှာ 2 ခုထက်ပိုသော ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာနှစ်ခုသာပါရှိသော Double-Sided PCB နှင့်မတူဘဲ Multilayer PCB များအားလုံးသည် အလယ်ဗဟိုတွင် မြှုပ်ထားသော လျှပ်ကူးပစ္စည်း အနည်းဆုံးသုံးအလွှာရှိရပါမည်။ ပစ္စည်း
YMSPCB သည် Multilayer PCBs ကို 10 နှစ်ကျော်ထုတ်လုပ်ခဲ့သည်။ နှစ်များတစ်လျှောက်၊ စက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးမှ အလွှာပေါင်းစုံဆောက်လုပ်မှုအမျိုးအစားအားလုံးကို ကျွန်ုပ်တို့တွေ့မြင်ခဲ့ပြီး၊ အလွှာပေါင်းစုံမေးခွန်းအမျိုးအစားအားလုံးကိုဖြေကြားခဲ့ပြီး multilayer PCBs များဖြင့် ပြဿနာအားလုံးကိုဖြေရှင်းခဲ့သည်။
YMCCB ကို ဘာကြောင့် ရွေးချယ်တာလဲ။
ပရော်ဖက်ရှင်နယ် multilayer PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့် စက်ရုံအနေဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ ရပ်တည်ချက်သည် သုံးစွဲသူများ၏ နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ၊ ထုတ်လုပ်မှု၊ ရောင်းချပြီးနောက်၊ R&D အဖွဲ့ဖြစ်ရန်၊ ဖောက်သည်များကြုံတွေ့နေရသော ပြဿနာအမျိုးမျိုးကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် အမျိုးမျိုးသော multilayer pcb ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ ဖြေရှင်းချက်များကို လျင်မြန်စွာနှင့် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ကျကျ ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များသည် multilayer pcbs အရောင်းတွင်သာ ကောင်းသောအလုပ်၊ ကုန်ကျစရိတ်ထိန်းချုပ်ခြင်း၊ PCB ဒီဇိုင်းနှင့် ဖြေရှင်းချက်များနှင့် အရောင်းအပြီးတွင် ဖောက်သည်များ၏ အကျိုးခံစားခွင့်များကို အမြင့်ဆုံးရရှိစေရန်အတွက် ၎င်းကို ဖောက်သည်များအား ကူညီပေးပါမည်။
Multilayer PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်အသုံးပြုသောအဆင့်များ
လိုအပ်ချက်များအားလုံးကို လိုက်နာပြီး အပြင်အဆင် PCB ဒီဇိုင်းကို စီစဉ်ပြီး ၎င်းကို ကုဒ်လုပ်ပါ။ ထိုသို့ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်းများ၏ ကွဲပြားသောသွင်ပြင်နှင့် အစိတ်အပိုင်းများသည် အမှားအယွင်းကင်းကြောင်း သေချာစေပါသည်။ ထို့နောက် ပြီးစီးသွားသော PCB ဒီဇိုင်းသည် တီထွင်ဖန်တီးမှုအတွက် အဆင်သင့်ဖြစ်နေပါပြီ။
ဒီဇိုင်းကို စစ်ဆေးပြီးစီးသည်နှင့်တပြိုင်နက် ၎င်းကို ပုံနှိပ်နိုင်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဆက်လက်လုပ်ဆောင်နေစဉ်တွင် ရုပ်ရှင်များကို ချိန်ညှိရန်အတွက် လမ်းညွှန်တစ်ခုအဖြစ် လုပ်ဆောင်ရန် သင်သည် မှတ်ပုံတင်ခြင်းအပေါက်ကို ဖောက်သည်။
ဤအဆင့်သည် PCB ၏အတွင်းအလွှာကိုပြုလုပ်နေစဉ်ပထမအဆင့်ဖြစ်သည်။ သငျသညျ multilayer PCB ဒီဇိုင်းကိုပုံနှိပ်; ထို့နောက် ကြေးနီသည် PCB ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံအဖြစ် လုပ်ဆောင်သော ပျော့ပျောင်းသောအပိုင်းသို့ ပြန်လည် ချည်နှောင်သည်။
Photoresist မဖုံးလွှမ်းနိုင်သော ကြေးနီကို ပြင်းထန်ပြီး ထိရောက်သော ဓာတုပစ္စည်းဖြင့် ဖယ်ရှားသည်။ ၎င်းကိုဖယ်ရှားပြီးသည်နှင့်သင့် PCB အတွက်လိုအပ်သောကြေးနီကိုချန်ထားပါ။
အလွှာများသည် အပြစ်အနာအဆာကင်းပြီးပါက ၎င်းတို့ကို ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ lay-up နှင့် laminating အဆင့်တို့ပါ၀င်သော spes နှစ်ခုဖြင့် ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို သင်အောင်မြင်နိုင်ပါသည်။
မတူးဖော်မီတွင် ဓာတ်မှန်ရိုက်စက်ဖြင့် တူးဖော်ရန်နေရာရှိသည်။ ၎င်းသည် PCB stack ကိုလုံခြုံစေရန်ကူညီသည်။
ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် မတူညီသော PCB အလွှာများကို ဓာတုပစ္စည်းတစ်ခုအသုံးပြု၍ ပေါင်းစပ်ရာတွင် ကူညီပေးသည်။
ထိုသို့ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် သင်သည် photoresist ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် အပြင်အလွှာတွင်တွေ့ရသော ကြေးနီကိုကာကွယ်ပေးသည်။
လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ကြေးနီကို ကာကွယ်ရန်အတွက် သံဖြူအကာကို အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် မလိုလားအပ်သော ကြေးနီများကို ဖယ်ရှားပေးသည်။ ၎င်းသည် ကောင်းမွန်မှန်ကန်သော PCB ချိတ်ဆက်မှုများကိုလည်း သေချာစေပါသည်။
PCB panels များကို သန့်စင်ပြီးနောက်၊ သင်သည် ဂဟေမျက်နှာဖုံးဖြင့် မှင် epoxy ကို လိမ်းပါ။
အစိတ်အပိုင်းများ၏ဂဟေဆက်ခြင်းကိုအောင်မြင်နိုင်စေရန်သေချာစေရန် PCB ပလပ်စတစ်ဖြင့်ပြုလုပ်သည်။ စိစစ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် PCB ပေါ်ရှိ အရေးကြီးသော အချက်အလက်အားလုံးကို ထောက်ပြသည်။
လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းသေချာစေရန်၊ နည်းပညာရှင်သည် PCB ၏ နယ်ပယ်များစွာတွင် စမ်းသပ်မှုများကို လုပ်ဆောင်သည်။
ဖောက်သည်၏လိုအပ်ချက်အရ မတူညီသော PCB များကို ကနဦး panel မှဖြတ်တောက်ထားသည်။ ထို့နောက် ဘုတ်အဖွဲ့အား စစ်ဆေးခြင်း ပြီးသည်နှင့် ပေးပို့ရန်အတွက် မပေးပို့မီ အမှားများကို ပြင်ပေးသည်။
Multilayer PCB များထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် လုပ်ငန်းစဉ်များ
နည်းပညာစက်ပစ္စည်းများ၊ ကျန်းမာရေးစောင့်ရှောက်မှုကိရိယာများ၊ စစ်ဘက်ဆိုင်ရာအသုံးပြုမှုနှင့် စမတ်တီဗီများနှင့် အိမ်စောင့်ကြည့်ရေးကိရိယာများကဲ့သို့သော လူသုံးကုန်ပစ္စည်းများပင်လျှင် အပြိုင်အဆိုင်ထုတ်လုပ်သူအများစုသည် အဆိုပါဘုတ်များလိုအပ်မှုကို တုံ့ပြန်ရန် ၎င်းတို့ကိုယ်သူတို့ နေရာချထားကြသည်။ ထုထည်ထုတ်လုပ်နိုင်မှုစွမ်းရည်များနှင့် PCB အလွှာများထုတ်လုပ်နိုင်သည့် အရေအတွက်နှင့် ပတ်သက်သည့် ထုတ်လုပ်သူများကြားတွင် ပေါင်းစပ်လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းများ ရှိနေသေးသည်။
Multilayer PCBs များထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် prepreg နှင့် core ပစ္စည်းများကို ယူနစ်တစ်ခုထဲသို့ တလှည့်စီ အလွှာလိုက်ပေါင်းစပ်ခြင်း၊ conductors များ၏ တူညီသော encapsulation သေချာစေရန်၊ အလွှာများကြားလေထုကို ဖယ်ထုတ်ခြင်းနှင့် အလွှာများကို စည်းထားသော ကော်များကို သင့်လျော်စွာ ကုသပေးခြင်းတို့ ပါဝင်ပါသည်။
ပစ္စည်းအလွှာများစွာရှိသောကြောင့် အလွှာများကြားတွင် တူးထားသောအပေါက်များကို ဂရုတစိုက်လေ့လာပြီး စာရင်းသွင်းရပါမည်။ အင်ဂျင်နီယာများသည် အပူနှင့်ဖိအားသက်ရောက်သောအခါ ပစ္စည်းများအတွင်း လိမ်ခြင်း သို့မဟုတ် လိမ်ခြင်းမှ ရှောင်ရှားနိုင်ရန် အင်ဂျင်နီယာများသည် အလွှာများတစ်လျှောက် အချိုးကျသော အသွင်အပြင်ကို ပေါင်းစပ်ထားသော multilayer PCBs များကို အောင်မြင်စွာထုတ်လုပ်နိုင်ရေးအတွက် အရေးကြီးပါသည်။
Multilayer PCB များအတွက် fabricator တစ်ခုကို ၀ယ်သောအခါတွင်၊ ဤရှုပ်ထွေးသောဘုတ်များအတွက် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်နှင့် စံချိန်စံညွှန်းခံနိုင်ရည်များရရှိရန်၊ ထိုစံချိန်စံညွှန်းများကိုလိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဒီဇိုင်း (DFM) နည်းစနစ်များကို အသုံးပြုရန် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ ၎င်းသည် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မျှော်လင့်ချက်အားလုံးကို ဖြည့်ဆည်းပေးမည့် ရလဒ်အဖြစ် ယုံကြည်မှုတည်ဆောက်ရေးဆီသို့ ခရီးရှည်သွားပါသည်။
အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များ
Multilayer PCB များ၏အားသာချက်များ
1. သေးငယ်သောအရွယ်အစား- Multilayer PCBS ၏ အထင်ရှားဆုံးနှင့် အထင်ရှားဆုံး အားသာချက်မှာ ၎င်းတို့၏ အရွယ်အစားဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ အလွှာလိုက်ဒီဇိုင်းကြောင့် Multilayer PCBS သည် တူညီသောလုပ်ဆောင်ချက်ပါရှိသော အခြား PCBS များထက် ထုထည်ပိုမိုသေးငယ်ပါသည်။ ၎င်းသည် စမတ်ဖုန်းများ၊ လက်ပ်တော့များ၊ တက်ဘလက်များနှင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော ကိရိယာများကဲ့သို့ သေးငယ်သော၊ ပိုမိုကျစ်လစ်သော်လည်း ပိုမိုအားကောင်းသည့် ခေတ်ပေါ်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် သိသာထင်ရှားသော အကျိုးကျေးဇူးများကို ဖြစ်ပေါ်စေခဲ့သည်။
2. ပေါ့ပါးသောတည်ဆောက်မှု- PCB သေးငယ်လေ၊ အထူးသဖြင့် အလွှာတစ်ခုနှင့် နှစ်ထပ် PCBS အတွက် လိုအပ်သော သီးခြားချိတ်ဆက်ချိတ်ဆက်မှုများစွာကို ဖယ်ရှားလိုက်သောအခါတွင် ဒီဇိုင်းအတွက် အကျိုးရှိသော အလေးချိန်ပို၍ပေါ့ပါးလေဖြစ်သည်။ အထူးသဖြင့် ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းအတွက် အထူးအဆင်ပြေသည်၊ ၎င်းတို့၏ ရွေ့လျားနိုင်မှုဘက်လိုက်မှုအပေါ် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။
3. အရည်အသွေးမြင့်- Multilayer PCBS ကို ဖန်တီးရာတွင် လုပ်ဆောင်ရမည့် အလုပ်နှင့် အစီအစဥ် ပမာဏကြောင့်၊ အဆိုပါ PCBS အမျိုးအစားများသည် တစ်လွှာနှင့် နှစ်လွှာ PCBS အရည်အသွေးထက် သာလွန်လေ့ရှိပါသည်။ ရလဒ်အနေနှင့် သူတို့သည် ပို၍ယုံကြည်ရတတ်သည်။
4. တာရှည်ခံမှု- Multilayer PCB ပစ္စည်းများသည် ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်အလေးချိန်ကို ခံနိုင်ရုံသာမက ၎င်းတို့ကို အတူတကွ ချည်နှောင်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် အပူနှင့် ဖိအားကိုလည်း ခံနိုင်သောကြောင့် တာရှည်ခံပါသည်။ ထို့အပြင်၊ multilayer PCB များသည် circuit အလွှာများကြားတွင် insulation အလွှာများစွာပါရှိပြီး prepreg adhesives နှင့် protective material များကိုအသုံးပြုကာ ၎င်းတို့ကိုပိုမိုတာရှည်ခံစေသည်။
5. Flexibility- ၎င်းသည် multilayer PCB အစိတ်အပိုင်းများအားလုံးနှင့်သက်ဆိုင်ခြင်းမရှိသော်လည်း၊ အချို့က လိုက်လျောညီထွေရှိသောတည်ဆောက်မှုနည်းပညာများကိုအသုံးပြုကြပြီး၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသော multilayer PCBS ကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ အနည်းငယ် ကွေးညွှတ်ခြင်း နှင့် ကွေးညွှတ်ခြင်းတို့သည် ပုံမှန် တစ်ပိုင်းတစ်စ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည့် အပလီကေးရှင်းများအတွက် နှစ်လိုဖွယ်ကောင်းသော အင်္ဂါရပ်တစ်ခု ဖြစ်နိုင်သည်။
6. တစ်ခုတည်းသောချိတ်ဆက်မှုအမှတ်- Multilayer PCBS ကို အခြားသော PCB အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အတွဲလိုက်မဟုတ်ဘဲ ယူနစ်တစ်ခုတည်းအဖြစ် လုပ်ဆောင်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ရလဒ်အနေဖြင့်၊ ၎င်းတို့တွင် အလွှာတစ်ခုတည်း PCBS အများအပြားကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်သော ချိတ်ဆက်မှုဆိုင်ရာအချက်များထက် ချိတ်ဆက်မှုအမှတ်တစ်ခုသာရှိသည်။ နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်တွင် ချိတ်ဆက်မှုအမှတ်တစ်ခုသာ ပါဝင်ရန် လိုအပ်သောကြောင့် ၎င်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ် ဒီဇိုင်းများတွင်လည်း အကျိုးပြုကြောင်း တွေ့ရှိရပါသည်။ ၎င်းသည် အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်ကို လျှော့ချရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အသေးစား အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းနှင့် gadget များအတွက် အထူးအကျိုးရှိသည်။
Multilayer PCB များ၏အားနည်းချက်များ
1. ပိုမိုမြင့်မားသောကုန်ကျစရိတ်- Multilayer PCBS သည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ အဆင့်တိုင်းတွင် တစ်ခုတည်းနှင့် နှစ်လွှာ PCBS ထက် သိသိသာသာ ပိုစျေးကြီးပါသည်။ ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန် အချိန်များစွာယူရသော ဒီဇိုင်းအဆင့်။ ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်တွင် အလွန်စျေးကြီးသော စက်ကိရိယာများနှင့် ရှုပ်ထွေးသော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များ လိုအပ်ပြီး တပ်ဆင်သူများ၏ အချိန်နှင့် လုပ်အားများစွာ ကုန်ကျသည်။ ထို့အပြင်၊ ထုတ်လုပ်မှု သို့မဟုတ် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မည်သည့်အမှားအယွင်းမဆို ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ရန် ခက်ခဲပြီး အမှိုက်ပစ်ခြင်းသည် အပိုလုပ်အားကုန်ကျစရိတ်များ သို့မဟုတ် အပိုင်းအစကုန်ကျစရိတ်များကို ထပ်လောင်းတိုးစေသည်။
2. အကန့်အသတ်ဖြင့် ရရှိနိုင်မှု- အလွှာပေါင်းစုံ PCB ထုတ်လုပ်မှုစက်များသည် ငွေကြေး သို့မဟုတ် လိုအပ်သောကြောင့် PCB ထုတ်လုပ်သူအားလုံးတွင် မရရှိနိုင်ပါ။ ၎င်းသည် သုံးစွဲသူများအတွက် multilayer PCBS ထုတ်လုပ်နိုင်သည့် PCB ထုတ်လုပ်သူ အရေအတွက်ကို ကန့်သတ်ထားသည်။
3. ကျွမ်းကျင်သော ဒီဇိုင်နာတစ်ဦး လိုအပ်သည်- အစောပိုင်းတွင် ဖော်ပြခဲ့သည့်အတိုင်း အလွှာပေါင်းစုံ PCBS သည် ကြိုတင်ဒီဇိုင်းများစွာ လိုအပ်ပါသည်။ ယခင်က အတွေ့အကြုံမရှိလျှင် ပြဿနာရှိနိုင်သည်။ Multilayer board များသည် interlayer အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု လိုအပ်သော်လည်း crosstalk နှင့် impedance ပြဿနာများကို တစ်ချိန်တည်းတွင် သက်သာစေရပါမည်။ ဒီဇိုင်းတွင် ပြဿနာတစ်ခုက ဘုတ်ကို ကောင်းမွန်စွာ အလုပ်မလုပ်စေပါ။
4. ထုတ်လုပ်မှုအချိန်- ရှုပ်ထွေးမှုများနှင့်အတူ၊ ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များလည်း တိုးလာကာ multi-layer PCB ၏ လည်ပတ်မှုနှုန်းကို ဖြစ်ပေါ်စေမည်ဖြစ်သည်။ ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုစီသည် ထုတ်လုပ်ရန် အချိန်များစွာယူရပြီး လုပ်သားစရိတ်များ ပိုမိုရရှိစေသည်။ ထို့ကြောင့် အော်ဒါမှာယူခြင်းနှင့် ကုန်ပစ္စည်းလက်ခံခြင်းကြား အချိန်က ပိုရှည်ပြီး အချို့ကိစ္စများတွင် ပြဿနာရှိနိုင်သည်။
Multilayer PCB လျှောက်လွှာ
အထက်တွင် ဆွေးနွေးခဲ့သည့် အားသာချက်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ချက်များသည် မေးခွန်းကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်- လက်တွေ့ကမ္ဘာတွင် multilayer PCBS ကို အသုံးပြုခြင်းမှာ အဘယ်နည်း။ အဖြေကတော့ အားလုံးနီးပါးပါပဲ။
စက်မှုလုပ်ငန်းများစွာအတွက် Multilayer PCB သည် အမျိုးမျိုးသော applications များအတွက် ပထမဆုံးရွေးချယ်မှုဖြစ်လာသည်။ ဤဦးစားပေးမှုအများစုသည် နည်းပညာအားလုံးတွင် ရွေ့လျားနိုင်မှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းအတွက် ဆက်လက်တွန်းအားပေးမှုမှ အရင်းခံပါသည်။ Multilayer PCBS သည် အရွယ်အစားကို လျှော့ချနေစဉ်တွင် ပိုမိုကြီးမားသော လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ရရှိစေသည့် ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ယုတ္တိကျသော အဆင့်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ရလဒ်အနေဖြင့် ၎င်းတို့သည် သာမာန်အသုံးများလာပြီး၊ အပါအဝင် နည်းပညာများစွာတွင် အသုံးပြုကြသည်-
1. စားသုံးသူအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း- လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် အများသူငှာအသုံးပြုသော ထုတ်ကုန်အများအပြားကို လွှမ်းခြုံရန်အသုံးပြုသည့် ကျယ်ပြန့်သောအသုံးအနှုန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင် စမတ်ဖုန်းများနှင့် မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်များကဲ့သို့ နေ့စဉ်အသုံးပြုမှုအတွက် ထုတ်ကုန်များ ပါဝင်လေ့ရှိပါသည်။ ဤလူသုံး အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် အလွှာပေါင်းစုံ PCBS ကို ပိုမိုအသုံးပြုလာကြသည်။ အဲဒီလို့ဘာဖြစ်လို့? အဖြေအများစုသည် စားသုံးသူခေတ်ရေစီးကြောင်းတွင် ရှိသည်။ ခေတ်သစ်ကမ္ဘာက လူတွေဟာ ဘက်စုံသုံး gadget တွေနဲ့ သူတို့ရဲ့ဘဝတွေမှာ ပေါင်းစပ်ထားတဲ့ smart devices တွေကို ပိုနှစ်သက်ကြပါတယ်။ universal remote controls မှ smartwatch များအထိ၊ ဤစက်ပစ္စည်းအမျိုးအစားများသည် ခေတ်သစ်ကမ္ဘာတွင် အတော်လေးကို အသုံးများပါသည်။ ၎င်းတို့သည် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို တိုးမြှင့်ရန်နှင့် အရွယ်အစားကို လျှော့ချရန်အတွက် multi-layer PCBS ကို အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။
2. ကွန်ပျူတာ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ- Multilayer PCBS ကို ဆာဗာများမှ မားသားဘုတ်များအထိ အရာအားလုံးအတွက် အသုံးပြုကြပြီး အဓိကအားဖြင့် ၎င်းတို့၏ နေရာလွတ်သက်သာခြင်း ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် မြင့်မားသော လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းများကြောင့် ဖြစ်သည်။ ဤအပလီကေးရှင်းများအတွက်၊ စွမ်းဆောင်ရည်သည် ဦးစားပေးစာရင်းတွင် ကုန်ကျစရိတ်အတော်လေးနည်းသော်လည်း စွမ်းဆောင်ရည်သည် PCB ၏ အရေးကြီးဆုံးလက္ခဏာများထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ multilayer PCBS သည် စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် နည်းပညာများစွာအတွက် အကောင်းဆုံးဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။
3. တယ်လီဖုန်းဆက်သွယ်ရေး- ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်းကိရိယာများသည် ယေဘုယျအားဖြင့် အချက်ပြထုတ်လွှင့်ခြင်း၊ GPS နှင့် ဂြိုလ်တုအပလီကေးရှင်းများကဲ့သို့သော အထွေထွေအပလီကေးရှင်းများစွာတွင် multilayer PCBS ကိုအသုံးပြုသည်။ အကြောင်းရင်းများသည် အဓိကအားဖြင့် ၎င်းတို့၏ တာရှည်ခံမှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ ဆက်သွယ်ရေးအပလီကေးရှင်းများအတွက် PCBS ကို ပုံမှန်အားဖြင့် မိုဘိုင်းကိရိယာများ သို့မဟုတ် ပြင်ပတာဝါတိုင်များတွင် အသုံးပြုကြသည်။ ထိုသို့သောအသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် မြင့်မားသောလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် တာရှည်ခံမှုသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။
4. စက်မှုလုပ်ငန်း- Multilayer PCBS သည် လက်ရှိဈေးကွက်တွင်ရှိ အခြားရွေးချယ်စရာများထက် ပိုမိုကြာရှည်ခံကြောင်း သက်သေပြနေသောကြောင့် ၎င်းတို့ကို ကြမ်းတမ်းသောကိုင်တွယ်မှုဖြစ်ပေါ်နိုင်သည့်နေ့စဉ်သုံးအပလီကေးရှင်းများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။ ရလဒ်အနေဖြင့် multilayer PCBS သည် စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာအသုံးချမှုအမျိုးမျိုးတွင် ရေပန်းစားလာခဲ့ပြီး အထင်ရှားဆုံးမှာ စက်မှုထိန်းချုပ်မှုဖြစ်သည်။ စက်မှုကွန်ပြူတာများမှ ထိန်းချုပ်စနစ်များအထိ၊ Multilayer PCBS ကို စက်ယန္တရားများလည်ပတ်ရန်အတွက် ထုတ်လုပ်ရေးနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းခွင်များတွင် အသုံးပြုကြပြီး ၎င်းတို့၏ တာရှည်ခံနိုင်မှုအပြင် ၎င်းတို့၏သေးငယ်သောအရွယ်အစားနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းအတွက် နှစ်သက်ကြသည်။
5. ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ- အီလက်ထရွန်းနစ်သည် ကျန်းမာရေးစောင့်ရှောက်မှုလုပ်ငန်း၏ အရေးပါသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်လာကာ ကုသမှုမှအစ ရောဂါရှာဖွေခြင်းအထိအရာရာတိုင်းတွင် အခန်းကဏ္ဍတစ်ခုမှပါဝင်လာသည်။ Multilayer PCBS သည် ၎င်းတို့၏ သေးငယ်သော အရွယ်အစား၊ ပေါ့ပါးသော၊ နှင့် အလွှာတစ်ခုမှ အခြားရွေးချယ်စရာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်လျှင် အထင်ကြီးလောက်သော လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကြောင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းက အထူးနှစ်သက်သည်။ ဤအကျိုးကျေးဇူးများသည် ခေတ်မီဓာတ်မှန်ကိရိယာများ၊ နှလုံးမော်နီတာများ၊ CAT စကင်န်ဖတ်စက်များနှင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာစမ်းသပ်ကိရိယာများအပါအဝင် multilayer PCBS ကို အသုံးပြုလာစေသည်။
6. စစ်ရေးနှင့် ကာကွယ်ရေး- ၎င်းတို့၏ တာရှည်ခံမှု၊ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ပေါ့ပါးသော အလေးချိန်တို့အတွက် နှစ်ခြိုက်သော အလွှာပေါင်းစုံ PCBS ကို မြန်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်များတွင် အသုံးပြုနိုင်ပြီး၊ ၎င်းသည် စစ်ဘက်ဆိုင်ရာ အသုံးချမှုများတွင် ပို၍အရေးပါသော ဦးစားပေးဖြစ်လာနေသည်။ Multilayer PCBS ၏သေးငယ်သောအရွယ်အစားသည် ရှိပြီးသားလုပ်ဆောင်ချက်များကိုလုပ်ဆောင်ရန် အခြားအစိတ်အပိုင်းများအတွက် နေရာပိုပေးသောကြောင့် ကာကွယ်ရေးစက်မှုလုပ်ငန်း၏ အလွန်ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အင်ဂျင်နီယာဒီဇိုင်းများအတွက် ဦးစားပေးမှုများကြောင့်လည်း ၎င်းတို့ကို နှစ်သက်သဘောကျပါသည်။
7. မော်တော်ကားများ- အထူးသဖြင့် လျှပ်စစ်ကားများ ထွန်းကားလာသောအခါတွင် ကားများသည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် ပို၍ပို၍ အားကိုးလာကြသည်။ GPS နှင့် on-board ကွန်ပျူတာများမှ အီလက်ထရွန်းနစ်ထိန်းချုပ်မှု ရှေ့မီးခလုတ်များနှင့် အင်ဂျင်အာရုံခံကိရိယာများအထိ၊ မှန်ကန်သောအစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုခြင်းသည် ကားဒီဇိုင်းအတွက် ပို၍အရေးကြီးလာသည်။ ထို့ကြောင့် ကားထုတ်လုပ်သူအများအပြားသည် အခြားရွေးချယ်စရာများထက် Multilayer PCBS ကို နှစ်သက်သဘောကျလာကြသည်။ ၎င်းတို့သည် သေးငယ်ပြီး တာရှည်ခံသော်လည်း multilayer PCBS သည် မြင့်မားစွာလုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး အပူဒဏ်ခံနိုင်သောကြောင့် ၎င်းတို့သည် ကားတစ်စီး၏အတွင်းပိုင်းပတ်ဝန်းကျင်အတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။
8. အာကာသယာဉ်- ကားများ၊ ဂျက်လေယာဉ်များနှင့် ဒုံးပျံများကဲ့သို့ပင်၊ မျက်မှောက်ခေတ်တွင် အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများကို အလွန်အမင်း တိကျစွာ မှီခိုအားထားနေရပါသည်။ မြေပြင်တွင်အသုံးပြုသည့်ကွန်ပျူတာများမှသည် လေယာဉ်မှူးခန်းအတွင်းရှိသူများအထိ၊ လေယာဉ်ပျံသန်းမှု PCB အပလီကေးရှင်းများသည် ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ၎င်းတို့အနီးတစ်ဝိုက်ရှိ ကျန်စက်ပစ္စည်းများအတွက် နေရာအလုံအလောက်ပြုလုပ်ထားစဉ်တွင် လေထုသွားလာမှုဆိုင်ရာ ဖိအားများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းနိုင်ရပါမည်။ ဤကိစ္စတွင်၊ Multilayer PCBS သည် ချိတ်ဆက်မှုကို မထိခိုက်စေရန် အပူနှင့် ပြင်ပဖိစီးမှုများကို ကာကွယ်ရန် အကာအကွယ်အလွှာများစွာဖြင့် စံပြဖြေရှင်းချက်တစ်ခုကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသောပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားနိုင်သည်။ အာကာသယာဉ်ကုမ္ပဏီများသည် ၎င်းတို့၏ဝန်ထမ်းများနှင့် စက်ပစ္စည်းများကို ဘေးကင်းစေရန်အတွက် အကောင်းဆုံးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုလိုသောကြောင့် ၎င်းတို့၏ အရည်အသွေးနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းသည် အာကာသလုပ်ငန်းတွင် ဤအသုံးဝင်မှုကိုလည်း အထောက်အကူပြုပါသည်။
9. နှင့် နောက်ထပ်! Multilayer PCBS ကို သိပ္ပံနည်းကျ သုတေသနလုပ်ငန်းနှင့် အိမ်သုံးပစ္စည်းများနှင့် လုံခြုံရေးများ အပါအဝင် အခြားသော လုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးတွင် အသုံးပြုပါသည်။ Multilayer PCBS ကို နှိုးစက်စနစ်များနှင့် fiber-optic အာရုံခံကိရိယာများမှ အက်တမ်-ခွဲခြမ်းစိပ်ဖြာခြင်းနှင့် ရာသီဥတုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည့်ကိရိယာများအထိ၊ ဤ PCB ဖော်မတ်မှ ပေးဆောင်သည့် နေရာနှင့် အလေးချိန်ချွေတာမှုတို့ကို အခွင့်ကောင်းယူပြီး၊ ၎င်းတို့၏ မြှင့်တင်ထားသော အင်္ဂါရပ်များအပြင် ၎င်းတို့၏ မြှင့်တင်ထားသော အင်္ဂါရပ်များ ပါဝင်သည်။
အမေးများသောမေးခွန်းများ
Multilayer PCB များထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် မတူညီသောပစ္စည်းများမှာ ပျဉ်ပြားများ၊ ကြေးနီသတ္တုပြား၊ အစေးထုတ်စနစ်၊ အလွှာ၊ ဆင့်၊ ဖော်စပ်ထားသော ဖိုက်ဘာမှန်ချပ်များဖြစ်သည်။ အလှည့်ကျ အသားညှပ်ပေါင်မုန့်ကို အသုံးပြု၍ ဤပစ္စည်းများကို ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။
ကြေးနီလေယာဉ်အားလုံးကို ထွင်းထုထားပြီး အတွင်းပိုင်းအလွှာများအားလုံးကို အလွှာများရှေ့တွင် တပ်ဆင်သည်။
Multilayer PCB များသည် ကောင်းမွန်သော အကျိုးကျေးဇူးများစွာဖြင့် လာပါသည်။ ၎င်းတို့ထဲမှ အချို့ပါဝင်သည်-
တပ်ဆင်သိပ်သည်းဆ ပိုမြင့်သည်။
၎င်းတို့၏ လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိကြောင့် မြင့်မားသော မြန်နှုန်းနှင့် စွမ်းရည်မြင့်မားမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
စက်ပစ္စည်းများ၏အလေးချိန်လျှော့ချ
သီးခြား PCB အများအပြားအတွက် လိုအပ်သော ချိတ်ဆက်မှုများကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် ၎င်း၏တည်ဆောက်မှုကို ရိုးရှင်းစေသည်။
Multilayer PCB များကို နယ်ပယ်များစွာတွင် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ အဲဒီထဲက တချို့ကို သုံးသပ်ကြည့်ရအောင်။
၎င်းတို့ကို CAT စကင်န်၊ နှလုံးမော်နီတာများနှင့် ခေတ်မီဓာတ်မှန်ရိုက်ကိရိယာများ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည်။
၎င်းတို့၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် တာရှည်ခံမှုတို့ကြောင့် မြန်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်များ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည်။
၎င်းတို့၏ မြင့်မားသော လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် အပူဒဏ်ခံနိုင်မှုတို့ကြောင့် headlight switches များနှင့် onboard computer များအတွက် အသုံးပြုသည်။
စက်ယန္တရားနှင့်စက်မှုထိန်းချုပ်မှုစနစ်များလည်ပတ်ခြင်းသည်၎င်းတို့၏သေးငယ်သောအရွယ်အစားနှင့်ကြာရှည်ခံမှုကြောင့်၎င်းတို့ကိုအသုံးပြုသည်။
မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်နှင့် စမတ်ဖုန်းများကဲ့သို့သော လူသုံးအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများသည် ၎င်းတို့၏ သေးငယ်သောအရွယ်အစားနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကြောင့် အလွှာပေါင်းများစွာ PCB များကို အသုံးပြုကြသည်။
ဂြိုလ်တုအပလီကေးရှင်းများ၊ GPS နှင့် အချက်ပြအချက်အလက်များကိုလည်း multilayer PCBs များကို အသုံးပြုသည်။
၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် နေရာချွေတာသော အရည်အချင်းများကြောင့် M ဆာဗာများတွင် အသုံးပြုသည့် ကွန်ပျူတာ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည်။
အောက်ပါမှတဆင့် multilayer PCB ကိုသင်ခွဲခြားနိုင်သည်။
သင်၏ အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများ လျင်မြန်စွာ လည်ပတ်ပုံအပြင် ဘုတ်အဖွဲ့၏ လည်ပတ်မှု ဆက်တင်များ
ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ၊ အလွှာအရေအတွက်နှင့် ဘုတ်အဖွဲ့၏ အဆောက်အဦတန်ဖိုးတို့ကို ခွဲခြားသတ်မှတ်ရာတွင်လည်း အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။
ဘုတ်လမ်းကြောင်းသိပ်သည်းဆ
လည်ပတ်မှုစွမ်းရည်၊ မြန်နှုန်း၊ ကန့်သတ်ချက်များ၊ နှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းသည် PCB သည် multilayer တစ်ခုဖြစ်မဖြစ် ခွဲခြားသည်။
၎င်းတို့သည် ရိုးရှင်းသော ထုတ်လုပ်မှုနည်းစနစ်များကို အသုံးပြုသော်လည်း စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အရည်အသွေးကို အာရုံစိုက်နေဆဲဖြစ်သည်။
Multilayer PCB များသည် ပုံမှန်အားဖြင့် စတိုင်လ်ကျရန် ခက်ခဲသည်၊
Single-layer PCB များကို အများအားဖြင့် အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်ကြပြီး အစုလိုက်မှာယူနိုင်ပါသည်။ ၎င်းသည် ဘုတ်တစ်ခုစီ၏စျေးနှုန်းကို လျှော့ချရာတွင် အထောက်အကူဖြစ်စေပြီး ဤစက်ပစ္စည်းများကို ထုတ်လုပ်ရာတွင် စျေးပိုသက်သာကြောင်း သေချာစေပါသည်။ Multilayer PCB များအတွက်၊ ၎င်းတို့ကိုထုတ်လုပ်ခြင်းသည် အများအားဖြင့် ပျင်းစရာကောင်းပြီး ၎င်းတို့ကို ကြီးမားသောအရည်အသွေးများဖြင့် တစ်ခါတည်းထုတ်လုပ်ရန် ခက်ခဲပေမည်။
PCB ၏အစိတ်အပိုင်းများပါဝင်သည်။
Led : Led သည် လက်ရှိစီးဆင်းမှုကို ဦးတည်စေသည်။
Capacitor- ၎င်းကို လျှပ်စစ်ဓာတ်အားနှင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။
ထရန်စစ္စတာ- အသံချဲ့ထွင်မှုတွင် အသုံးပြုသည်။
Resistor များ- ၎င်းသည် ဖြတ်သန်းသွားသည့်အခါ လျှပ်စစ်စီးကြောင်းကို ထိန်းချုပ်ရာတွင် ကူညီပေးသည်။
Diode- Diodes များသည် ဦးတည်ချက်တစ်ခုမှ လျှပ်စီးကြောင်းဖြတ်သန်းမှုကိုသာ ခွင့်ပြုသည်။
ဘက်ထရီ- ၎င်းသည် ဆားကစ်အား ၎င်း၏ဗို့အားကို ပေးသည်။
ဟိုက်ဒရောလစ်နှိပ်ခြင်း- ၎င်းသည် သတ္တုအရာဝတ္ထုများကို သတ္တုစာရွက်များအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲကြောင်း သေချာစေသည်။ ၎င်းသည် ဖန်မှုန့်ပြုလုပ်ရာတွင်သာမက ဆေးပြားပြုလုပ်ရာတွင် ပါးလွှာနေချိန်တွင် ကူညီပေးသည်။
Prepreg- ၎င်းသည် multilayer boards များတွင်အသုံးပြုသောအရေးကြီးသောပစ္စည်းဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် အူတိုင်များကို စုစည်းရာတွင် ကူညီပေးသည်။ Prepregs များကို ဖိုက်ဘာမှန်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး၊ epoxy-based material ဖြင့် ရောနှောထားသော resin ဟုခေါ်သည်။ ၎င်း၏အလွှာများသည် တိကျသောအပူချိန်တွင် ကျစ်လစ်သည်။ ၎င်းသည် သီးခြားဘုတ်အထူကို ဖန်တီးရာတွင် အထောက်အကူဖြစ်စေသည်။
Multilayer PCB များကို အောက်ပါအကြောင်းပြချက်များအတွက် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြသည်-
Multilayer PCB များကို မြင့်မားသောနည်းပညာဖြင့် ဖန်တီးထားသည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းကိုထုတ်လုပ်ရန် လိုအပ်သော ကျွမ်းကျင်မှု၊ လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ဒီဇိုင်းများကြောင့် အလွန်ယုံကြည်ရခြင်းဖြစ်သည်။
အသုံးပြုသူများသည် ခေတ်မီသောအရာကို အမြဲလိုချင်ကြသည်ဟူသောအချက်ကို သင် အသိအမှတ်ပြုနိုင်သည်။
၎င်း၏သေးငယ်သောအရွယ်အစားသည်၎င်းကိုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပေးသည်။
၎င်းသည် သေးငယ်သောအရွယ်အစားရှိပြီး ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို ၎င်း၏နည်းပညာဖြင့် မြှင့်တင်ထားသည်။ အသုံးပြုသူအများစုသည် အရွယ်အစားသေးငယ်သော စက်ကို နှစ်သက်ကြသည်။
၎င်း၏အလေးချိန်လျော့နည်းခြင်းကြောင့်၎င်းသည်အသုံးပြုသူများအတွက်လုံလောက်သောသယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသည်။ အခြားစမတ်ဖုန်းများလောက် မထူမပါးဖြစ်သောကြောင့် သုံးစွဲသူများသည် အလွယ်တကူ သယ်ဆောင်သွားနိုင်သည်။
၎င်း၏ဖန်တီးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကြောင့်၊ အသုံးပြုသူများသည် ဤ PCB ကို အရည်အသွေးမြင့်တစ်ခုအဖြစ် မှတ်ယူကြသည်။
၎င်းသည် အလွန်ကျွမ်းကျင်သော ကျွမ်းကျင်ပညာရှင်များ၊ ခေတ်မီနည်းပညာများနှင့် အရည်အသွေးမြင့်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုထားသည်။
တပ်ဆင်ရလွယ်ကူသောကြောင့် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုနိုင်သောကြောင့် ဝန်ဆောင်မှုကို ပြင်ပမှရယူရန်မလိုအပ်ပါ။
Multilayer PCBs များသည် ပျက်စီးမှုမကျရောက်စေရန် ကာကွယ်ပေးသည့်အပြင် ၎င်း၏ကြာရှည်ခံမှုကိုလည်း တိုးမြှင့်ပေးသည့် အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုပါရှိသည်။
၎င်းသည် ၎င်း၏ ပြိုင်ဘက်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်း၏ မြင့်မားသော သိပ်သည်းဆကြောင့် ဦးစားပေးဖြစ်သည်။ အသုံးပြုသူများသည် လုံလောက်သော သိုလှောင်မှုနေရာကို ကြွားလုံးထုတ်သင့်သည့် ထုထည်အတိုင်းအတာတစ်ခုလျှင် ထုထည်တစ်ခုလျှင် အလေးချိန်ပိုမြင့်သည့် စက်ပစ္စည်းများကို နှစ်သက်ကြသည်။
Multilayer PCB သည် အရည်အသွေးစံနှုန်းအချို့နှင့် လာပါသည်။ ထိုအထဲတွင်
ISO 9001 သည် ဝန်ဆောင်မှု သို့မဟုတ် ထုတ်ကုန်တစ်ခုနှင့်ပတ်သက်သည့် စည်းမျဉ်းစည်းကမ်းနှင့် ခွင့်ပြုထားသော သတ်မှတ်ချက်များအတွင်း ထုတ်လုပ်သူများ၏လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးကြောင်း သေချာစေသည်။
ATF16949 သည် မော်တော်ယာဥ်ထုတ်ကုန်များ၏ လုံခြုံရေးနှင့် အရည်အသွေးကို အာမခံရန် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်သူများ လိုအပ်သော အရည်အသွေးမြင့် စံနှုန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် မော်တော်ယာဥ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရာတွင် ကူညီပေးသည်။
UL စာရင်းသွင်းခြင်းဝန်ဆောင်မှုသည် ထုတ်လုပ်သူများ ၎င်းတို့၏ထုတ်ကုန်များကို သေချာစွာစမ်းသပ်ရန် လိုအပ်သည်။ ဒါက သတ်မှတ်ထားတဲ့ လိုအပ်ချက်တွေ ပြည့်မီဖို့ သေချာစေတယ်။
ဟုတ်ကဲ့၊ Multilayer PCB များကို HF PCB များအောက်တွင် အမျိုးအစားခွဲခြားထားပါသည်။ အလွှာများစွာဖြင့်၊ ဘုတ်များသည် ကြီးမားသောအပူပေးကိန်းနှင့် impedance ထိန်းချုပ်မှုရှိသည်။
ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဒီဇိုင်းအပလီကေးရှင်းများကြားတွင် မြေပြင်လေယာဉ်ရှိခြင်းသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ Multilayer အပလီကေးရှင်းများကို စမတ်ဖုန်းများနှင့် မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်များကဲ့သို့ ကြိမ်နှုန်းမြင့်အက်ပ်များတွင် အသုံးပြုသည်။
၎င်းကို PCB စက်ရုံတွင်ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ 4layers board သည် ယေဘူယျအားဖြင့် ဘေးတစ်ဖက်စီတွင် ကြေးနီသတ္တုပြားတစ်ခုပါသော core ကိုအသုံးပြုပြီး တစ်ဖက်တွင် ကြေးနီသတ္တုပြားတစ်ခုပါသော 3layers board ကိုအသုံးပြုသည်။ အတူတူ ဖိထားရမယ်။
၎င်းတို့နှစ်ခုကြားရှိ လုပ်ငန်းစဉ်ကုန်ကျစရိတ်ကွာခြားချက်မှာ လေးလွှာဘုတ်ပြားတွင် နောက်ထပ်ကြေးနီသတ္တုပြားနှင့် ချည်နှောင်ထားသောအလွှာတစ်ခုပါရှိသည်။ ကုန်ကျစရိတ် ကွာခြားချက်က သိသိသာသာ မဟုတ်ဘူး။ PCB စက်ရုံမှ ကိုးကားချက်ထုတ်သောအခါ၊ ယေဘုယျအားဖြင့် ၎င်းတို့ကို ကိန်းဂဏန်းအခြေခံဖြင့် ကိုးကားပါသည်။ ထို့အပြင် အလွှာ ၃-၄ လွှာကို အဆင့်တစ်ခုအဖြစ် ကိုးကားလေ့ရှိသည်။ (ဥပမာ- 5-layer board တစ်ခုကို သင် ဒီဇိုင်းလုပ်ပါက၊ အခြားသူသည် 6layers board ၏စျေးနှုန်းဖြင့် ကိုးကားပါမည်။ ဆိုလိုသည်မှာ၊ သင် ဒီဇိုင်း 3 layer အတွက် စျေးနှုန်းသည် သင် ဒီဇိုင်း 4 layers အတွက် စျေးနှုန်းနှင့် တူညီပါသည်။ )
PCB လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာတွင်၊ လေးလွှာ PCB ဘုတ်အား အဓိကအားဖြင့် symmetry အရ သုံးလွှာဘုတ်များထက် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်ထားသည်။ လေးလွှာဘုတ်၏ warpage ကို 0.7% အောက်တွင်ထိန်းချုပ်နိုင်သော်လည်း သုံးလွှာဘုတ်၏အရွယ်အစားသည် ကြီးမားသည်။ ထိုအချိန်တွင်၊ warpage သည် SMT တပ်ဆင်မှုနှင့် ထုတ်ကုန်တစ်ခုလုံး၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိခိုက်စေမည့် ဤစံနှုန်းကို ကျော်လွန်မည်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် ဒီဇိုင်နာသည် ထူးဆန်းသော နံပါတ်ဘုတ်အလွှာကို ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်းမပြုသင့်ပါ။ ဂဏန်းမဂဏန်းအလွှာ လိုအပ်လျှင်ပင်၊ ၎င်းကို ဂဏန်းပေါင်းအလွှာအတုအဖြစ် ဒီဇိုင်းထုတ်မည်ဖြစ်သည်။ အလွှာ ၅ လွှာကို အလွှာ ၆ လွှာ၊ ၇ အလွှာ ၈ လွှာသို့ ဒီဇိုင်းထုတ်ရန်။
A: အတွင်းအလွှာ၏အထူ
E- အတွင်းကြေးနီသတ္တုပါး၏အထူ
X- ဘုတ်အထူ
B- PP စာရွက်အထူ
F- အပြင်ကြေးနီသတ္တုပါး၏ အထူ
Y: PCB သည်းခံနိုင်မှု ပြီးပါပြီ။
1. နှိပ်ခြင်း၏ အပေါ်နှင့် အောက် ကန့်သတ်ချက်ကို တွက်ချက်ပါ-
အများအားဖြင့် သံဖြူပန်းကန်- အပေါ်ကန့်သတ်ချက်-6MIL၊ အောက်ကန့်သတ်-4MIL
ရွှေပြား- အပေါ်ကန့်သတ်ချက် -5MIL၊ အောက်ကန့်သတ်ချက် -3MIL
ဥပမာ၊ သံပြား- အထက်ကန့်သတ်=X+Y-6MIL အောက်ခြေကန့်သတ်ချက်=XY-4MIL
ပျမ်းမျှ = (အထက်ကန့်သတ် + အောက်ကန့်သတ်ချက်)/၂
≈A+ကြေးနီသတ္တုပါး၏ဒုတိယအလွှာ၏ဧရိယာ%*E+ကြေးနီသတ္တုပါး၏တတိယအလွှာ၏ဧရိယာ%*E+B*2+F*2
အထက်ဖော်ပြပါ သမားရိုးကျ လေးလွှာဘုတ်၏ အတွင်းပိုင်းဖြတ်တောက်သည့် ပစ္စည်းသည် 2116 PP စာရွက်တစ်ခုတည်းကို အသုံးပြု၍ အချောဘုတ်ထက် 0.4 မီလီမီတာ သေးငယ်သည်။ အထူးအတွင်းလွှာကြေးနီအထူနှင့် 1OZ ထက်ပိုသော အပြင်အလွှာကြေးနီအထူအတွက်၊ အတွင်းအလွှာပစ္စည်းကိုရွေးချယ်ရာတွင် ကြေးနီအထူကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
2. နှိပ်ခြင်း သည်းခံနိုင်မှုကို တွက်ချက်ပါ-
အပေါ်ပိုင်းကန့်သတ်ချက် = Finished board thickness + Finished on-line tolerance value-[Plating copper thickness, အစိမ်းရောင် ဆီစာလုံးအထူ
(သမားရိုးကျ 0.1MM)]-နှိပ်ပြီးနောက် သီအိုရီအရ တွက်ချက်ထားသော အထူ
ကန့်သတ်ချက်အောက် = အချောဘုတ်အထူ-အချောထည်မဟုတ်သော ကုန်ပစ္စည်းအထူသည်းခံမှုတန်ဖိုး-[လျှပ်စစ်ကြေးနီအထူ၊ အစိမ်းရောင်ဆီစာလုံးအထူ
(ပုံမှန် 0.1MM)]-နှိပ်ပြီးနောက် သီအိုရီအရ တွက်ချက်ထားသော အထူ
3. အများအားဖြင့် pp စာရွက်အမျိုးအစားများ
ယေဘုယျအားဖြင့်၊ မြင့်မားသောအစေးပါဝင်မှုရှိသော PP အလွှာနှစ်ခုကို အတူတကွ မသုံးပါနှင့်။ ကြေးနီ၏အတွင်းပိုင်းအလွှာသည် အလွန်သေးငယ်ပါက၊ ကျေးဇူးပြု၍ အစေးပါဝင်မှုမြင့်မားသော PP စာရွက်များကို အသုံးပြုပါ။ 1080 PP စာရွက်များသည် အမြင့်ဆုံးသိပ်သည်းဆနှင့် အစေးပါဝင်မှုနည်းသည်။ စာရွက်တစ်ရွက်ကို တတ်နိုင်သမျှ မနှိပ်ပါနဲ့။ 2116 နှင့် 7630 PP စာရွက် ၂ ရွက်သာ 2OZ အထက် ကြေးနီပြားများ ထူထူထဲသို့ ဖိနိုင်သည်။ အလွှာကို PP စာရွက်တစ်ခုတည်းဖြင့် နှိပ်၍မရပါ။ 7628 PP စာရွက်ကို တစ်ရွက်တည်း၊ စာရွက် ၂ ရွက်၊ ၃ ရွက် သို့မဟုတ် ၄ ရွက်အထိ နှိပ်နိုင်သည်။
နှိပ်ပြီးနောက် multilayer PCB board ၏သီအိုရီအထူတွက်ချက်မှု၏ ရှင်းလင်းချက်
PP Lamination ပြီးနောက် အထူ = 100% ကျန်ရှိသော ကြေးနီ အထူအပါး- အတွင်းကြေးနီအထူ*(1-ကျန်ရှိသော ကြေးနီနှုန်း%)
နာမည်အရ Multilayer PCB များသည် အမျိုးမျိုးသော multilayer circuit များ၏ ပေါင်းစပ်မှုဖြစ်သည်။ တစ်ဖက်သတ်နှင့် တစ်ဖက်နှစ်ဘက် PCB အများအပြားကို ဤရှုပ်ထွေးသောဒီဇိုင်း၏ multilayer PCB ဖွဲ့စည်းရန် insulating material (ဥပမာ dielectric) ဖြင့် ပိုင်းခြားထားသည်။ ၎င်းသည် အလွှာအရေအတွက်ကို တိုးစေပြီး ကြိုးသွယ်ရန် ဧရိယာကို တိုးစေသည်။
လျှပ်ကာပစ္စည်းများကြားရှိ လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာအရေအတွက်မှာ အနည်းဆုံး 3 ခုမှ 100 အထိဖြစ်သည်။ အများအားဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့တွင် အလွှာ 4 မှ 12 အထိရှိသည်၊ ဥပမာ၊ စမတ်ဖုန်းများသည် အများအားဖြင့် 12 အလွှာဖြစ်သည်။ အလွှာအရေအတွက်များလေလေ အပလီကေးရှင်း၏ရှုပ်ထွေးမှုအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ ထူးဆန်းသော အလွှာများစွာကို laminating ပြုလုပ်ခြင်းကြောင့် ဆားကစ်ကို အလွန်ရှုပ်ထွေးပြီး ပြဿနာဖြစ်စေနိုင်သောကြောင့် ထုတ်လုပ်သူများသည် အလွှာများကိုပင် နှစ်သက်ကြသည်။
Multilayer PCBs များသည် ယေဘူယျအားဖြင့် တောင့်တင်းပြီး ကွေးညွှတ်နိုင်သော PCBS အတွက် အလွှာများစွာရောက်ရှိရန် ခက်ခဲသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ ကွဲပြားခြားနားသောအလွှာများကိုချိတ်ဆက်ရန် တောင့်တင်းသော multilayer PCB များကို တူးဖော်ရန်လိုအပ်သည်။ သာမန်အားဖြင့် အပေါက်များသည် နေရာလွတ်များ ရှိနိုင်သောကြောင့် လိုအပ်သော အလွှာများကိုသာ ထိုးဖောက်နိုင်သော အပေါက်များကို မြှုပ်နှံထားသည့် သို့မဟုတ် ကန်းသော အပေါက်များကို အသုံးပြုသည်။ မြေပြင်လေယာဥ်၊ ပါဝါလေယာဉ် နှင့် အချက်ပြလေယာဉ်များကဲ့သို့ မတူညီသော အလွှာများကို ခွဲခြားနိုင်သည်။
PCB တစ်ခုတည်ဆောက်လိုပါက၊ အထူးကြွေထည်များ၊ epoxy plexiglass ကဲ့သို့သောပစ္စည်းများကိုရွေးချယ်ရန်အမျိုးမျိုးရှိသည်။ ထို့နောက် အစေးနှင့် binder ပစ္စည်းများသည် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် မတူညီသော အလွှာများကို ပေါင်းစည်းသည်။ မြင့်မားသော အပူချိန်နှင့် ဖိအားများ ဖြင့် ပြန်လည်ထုတ်ခြင်း ၊ အလွှာများကြားတွင် ပိတ်မိနေသော လေများကို ဖယ်ရှားပေးပြီး မတူညီသော prepreg အလွှာများနှင့် အူတိုင်အလွှာများကို အရည်ပျော်စေရန် ကူညီပေးသည် ။