Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in PCB ထုတ်လုပ်မှု .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့နိဒါန်း
ပုံမှန် Printed Circuit Board: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
YMS ပုံမှန် PCB ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်:
YMS ပုံမှန် PCB ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ခြုံငုံသုံးသပ်ချက် | ||
အသွင်အပြင် | စွမ်းရည် | |
အလွှာအရေအတွက် | 1-60L | |
ရရှိနိုင် Normal PCB နည်းပညာ | Aspect အချိုး 16 နှင့်အတူအပေါက်မှတဆင့် 1 | |
မှတဆင့်သင်္ဂြိုဟ်ခြင်းနှင့်မျက်စိကန်း | ||
စပ် | ထိုကဲ့သို့သော RO4350B နှင့် FR4 Mix စသည့်ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပစ္စည်းများ | |
မြန်နှုန်းမြင့်ပစ္စည်းဖြစ်သော M7NE နှင့် FR4 Mix စသည်တို့ဖြစ်သည်။ | ||
ပစ္စည်း | CEM- | CEM-1; CEM-2; CEM-4; CEM-5.etc |
FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G စသည်တို့ | |
အရှိန်အလွန်မြန်သော | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Series, MW4000, MW2000, TU933 စသဖြင့် | |
ကြိမ်နှုန်းမြင့် | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 စသည်တို့ | |
အခြားသူများ | Polyimide, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, ကြွေထည်အခြေခံသည့်စသည်တို့ | |
အထူ | 0.3mm-8mm | |
အထူ Max.copper | 10OZ | |
အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကျယ်နှင့်အာကာသ | 0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil) | |
BGA ကောက် | ၀.၃၅ မီလီမီတာ | |
min စက်မှုတူးအရွယ်အစား | ၀.၁၅ မီလီမီတာ (၆ မီလီမီတာ) | |
အပေါက်မှတဆင့်အဘို့အအချိုး | 16: 1 | |
မျက်နှာပြင်ပြီးစီး | HASL၊ ခဲမပါသည့် HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold၊ ရွေးချယ်ထားသော OSP, ENEPIG.etc ။ | |
Option ဖြည့်ပါ | ၎င်းမှတစ်ဆင့်လျှပ်ကူးပစ္စည်း (သို့) ကူးစက်ခြင်းမရှိသော epoxy ဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသည်။ ထို့နောက် VIPPO ကိုဖုံးအုပ်ထားသည်။ | |
ငွေဖြည့်ပြီးငွေပြည့်နေပါတယ် | ||
မှတ်ပုံတင်ခြင်း | ± 4mil | |
Solder မျက်နှာဖုံး | အနီ၊ အဝါ၊ အပြာ၊ အဖြူ၊ အနက်ရောင်၊ ခရမ်းရောင်၊ Matte Black၊ Matte green.etc |
သင်ကြိုက်နှစ်သက်သော -
1၊ Summary of matters needing attention in circuit board welding
3၊ What is PCB
4、ရှင်းလင်းသောဘုတ်အဖွဲ့စစ်ဆေးခြင်းဆိုသည်မှာအဘယ်နည်း။
5. မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ဒီဇိုင်းကဘာလဲ