HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

ဖော်ပြချက်အတို:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

အ HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

ကျွန်တော်တို့ကိုအီးမေးလ်ပို့ပါ PDF ဖိုင်အဖြစ် Download

ကုန်ပစ္စည်းအသေးစိတ်

အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

ကုန်ပစ္စည်း Tags:

parameters

အလွှာ: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

အထူ： 1.2 ± 0.1mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

အတွင်းအလွှာ PTH နှင့်လိုင်း： 0.2mm အကြားအနည်းဆုံးရှင်းလင်းရေး

Size：101mm×55mm

aspect ratio: 1: 8

မျက်နှာပြင်ကုသမှု: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Applications ကို: တယ်လီကွန်မြူနီကေး

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-Step HDI ဆိုအလွှာများအကြားဆက်သွယ်မှုကိုဖွ;

2.Cross-layer ကိုလေဆာရောင်ခြည်အပြောင်းအလဲနဲ့ Multi-ခြေလှမ်း HDI များ၏အရည်အသွေးအဆင့်ကိုမြှင့်တင်ရန်နိုင်ပါတယ်;

HDI နှင့်မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပစ္စည်းများ, သတ္တု-based လမိုင်း, FPC နှင့်အခြားအထူးလမိုင်းနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်၏ 3.The ပေါင်းစပ်မြင့်မားတဲ့သိပ်သည်းဆနှင့်မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းမြင့်မားအပူအပြုအမူ, ဒါမှမဟုတ် 3D ပရိသ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့် enable ။

စွမ်းရည်မြှင့်ထုတ်လုပ်မှု YMS HDI PCB :

YMS HDI PCB ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်
အသွင်အပြင်	စွမ်းရည်
အလွှာအရေအတွက်	4-60L
ရရှိနိုင် HDI PCB နည်းပညာ	1 + N + 1
	2 + N + 2
	၃ + N + ၃
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	မည်သည့်အလွှာ
အထူ	0.3mm-6mm
အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကျယ်နှင့်အာကာသ	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA ကောက်	၀.၃၅ မီလီမီတာ
min လေဆာတူးအရွယ်အစား	၀.၀၇၅mm (၃ နှစ်)
min စက်မှုတူးအရွယ်အစား	၀.၁၅ မီလီမီတာ (၆ မီလီမီတာ)
လေဆာအပေါက်များအတွက်ရှုထောင့်အချိုး	၀.၉: ၁
အပေါက်မှတဆင့်အဘို့အအချိုး	၁၆: ၁
မျက်နှာပြင်ပြီးစီး	HASL၊ ခဲမပါသည့် HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold၊ ရွေးချယ်ထားသော OSP， ENEPIG.etc ။
Option ဖြည့်ပါ	၎င်းမှတစ်ဆင့်လျှပ်ကူးပစ္စည်းသို့မဟုတ်ကူးစက်ခြင်းမရှိသော epoxy ဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားပြီးဖုံးအုပ်ထားသည်
	ငွေဖြည့်ပြီးငွေပြည့်နေပါတယ်
	ကြေးနီချထားတဲ့ပိတ်မှတဆင့်လေဆာ
မှတ်ပုံတင်ခြင်း	± 4mil
Solder မျက်နှာဖုံး	အနီ၊ အဝါ၊ အပြာ၊ အဖြူ၊ အနက်ရောင်၊ ခရမ်းရောင်၊ Matte Black၊ Matte green.etc