PCBs taċ-ċeramika -ċeramika jużaw iċ-ċeramika bħala l-materjali bażi tagħhom, u jeħtieġu temperaturi ta 'manifattura ferm ogħla minn PCBs oħra. Bħala materjali bażi tal-PCB, iċ-ċeramika użata għall-PCBs għandha l-vantaġġi kemm ta 'FR4 kif ukoll tal-metall. Il-materjali FR4 huma elettrikament iżolanti, iżda l-konduttività termali hija fqira; l-aluminju u r-ram għandhom konduttività termali eċċellenti, iżda huma kondutturi. Il-PCBs taċ-ċeramika għandhom konduttività termali tajba u ma jeħtiġux saff ta 'insulazzjoni elettrika peress li ċ-ċeramika hija iżolaturi tajbin.

Meta PCBs taċ-ċeramika huma mmuntati b'ċipep LED, ICs, u komponenti oħra, isiru PCBAs taċ-ċeramika. LEDs jistgħu jiġu mmuntati fuq il-PCBs taċ-ċeramika permezz ta 'twaħħil tal-wajer jew metodu flip-chip. PCBAs taċ-ċeramika huma ġeneralment il-partijiet ewlenin f'applikazzjonijiet ta 'qawwa għolja u ta' frekwenza għolja, bħal kontrolluri tal-enerġija fuq skala tal-karozzi, sistemi ottiċi varjabbli, konvertituri tal-iskambju, batteriji tal-enerġija solari, dwal LED ta 'kurrent għoli...

Għaliex il-PCB taċ-ċeramika huwa daqshekk popolari?

Espansjoni Termali Għolja

L-ewwel raġuni għaliex il-bordijiet taċ-ċeramika huma tant popolari fis-settur tal-elettronika hija l-espansjoni eċċellenti tal-koeffiċjent termali tagħhom. Tajjeb li wieħed jinnota li t-trasmissjoni tas-sħana tal-bażi taċ-ċeramika kważi taqbel mas-silikon u tista 'taġixxi bħala materjal ta' konnessjoni. Barra minn hekk, tista 'tużaha bħala iżolatur. Għalhekk, hemm użu massimu għall-proprjetajiet termali tal-bordijiet taċ-ċeramika, anke f'kundizzjonijiet ħżiena.

Stabbiltà

L-applikazzjoni taċ-ċeramika ġġib kapaċità dielettrika stabbli, u tista 'timmodifika l-bilanċ f'telf parzjali ta' frekwenza tar-radju biex iżżid il-qawwa tat-tagħmir tiegħek. Xorta waħda, minkejja l-ebusija tal-wiċċ, il-materjali taċ-ċeramika jiġu b'reżistenza inerenti kontra l-erożjoni kimika. Ir-reżistenza kimika taċ-ċeramika tista 'tinbidel għal reżistenza kontra likwidi u umdità.

Versatilità

Tista 'toħloq diversi każijiet ta' użu biex tintegra bord tal-qalba tal-metall b'espansjoni termika għolja. Barra minn hekk, xorta tista 'tbiddel il-qalba tal-metall f'kondutturi affidabbli billi tuża t-teknika tas-sinterizzazzjoni. Għalhekk, l-applikazzjoni tal-PCB taċ-ċeramika hija ta 'benefiċċju minħabba t-temperaturi għolja ta' pproċessar tagħha.

Durabilità

Il-proċess tal-fabbrikazzjoni tal-bord taċ-ċeramika joħloq durabilità permezz tal-użu ta 'proprjetajiet uniċi, bħat-toughness. Li jipprevjeni l-PCB tiegħek minn xedd u kedd. Allura tista 'tkun kunfidenti li mhux se tbiddel il-PCB tiegħek dalwaqt minħabba l-kapaċità tagħha ta' tixjiħ bil-mod. Ukoll, ir-reżistenza termali għolja tal-PCB taċ-ċeramika tagħmilha tassumi proċess ta 'dekompożizzjoni deċelerat.

Adattabilità

Fl-aħħar nett, l-użu ta 'qlub tal-metall jista' jservi bħala trasportaturi inflessibbli li joffru ebusija mekkanika. Din il-proprjetà tagħmilha aktar faċli biex tuża PCBs taċ-ċeramika fi kwalunkwe stat ta 'materja minħabba r-reżistenza għolja għall-korrużjoni u xedd u kedd normali.

Il-vantaġġi tal-PCB taċ-ċeramika

Id-dissipazzjoni tas-sħana hija l-benefiċċju ewlieni li ċ-ċeramika għandha fuq materjali aktar konvenzjonali bħal FR-4 u PCB miksi bil-metall. Minħabba li l-komponenti jitqiegħdu direttament fuq il-bordijiet, u m'hemm l-ebda saff ta 'iżolament, il-fluss tas-sħana minn ġol-bordijiet huwa ferm aktar effiċjenti. Barra minn hekk, il-materjal taċ-ċeramika jista 'jbati minn temperaturi operattivi għoljin (sa 350 ° C), barra minn hekk, għandu koeffiċjent ta' espansjoni termali (CTE) pjuttost baxx, li jippermetti għażliet ta 'kompatibilità addizzjonali għad-disinn tal-PCB.

Meta mqabbla ma 'PCBs tradizzjonali li l-materjali tas-sottostrat tagħhom huma fibra tal-ħġieġ epossidiku, polyimide, polystyrene u reżina fenolika, PCBs taċ-ċeramika għandhom il-proprjetajiet li ġejjin:

Konduttività termali eċċellenti

Jirreżistu l-erożjoni kimika

Intensità mekkanika kompatibbli

Agħmilha faċli biex timplimenta traċċar ta 'densità għolja

Kompatibilità tal-komponenti CTA

L-aħħar punt

Il-PCBs tradizzjonali flimkien ma 'sottostrati ta' fondazzjoni organika javvanzaw lejn ċerta densità straordinarja, affidabilità għolja, preċiżjoni tajba u durabilità bl-introduzzjoni tat-teknoloġija taċ-ċippa fl-industrija tal-elettronika. Bordijiet taċ-ċirkwiti taċ-ċeramika huma tabilħaqq tip ġdid ta 'PCB li qed jikseb prominenza fl-industrija elettronika minħabba l-karatteristiċi distinti tagħhom.

PCBs taċ-ċeramika jipprovdu vantaġġi numerużi fuq bordijiet konvenzjonali. PCBs taċ-ċeramika huma aktar adattabbli, inqas kumplessi, u jiffunzjonaw aħjar minn bordijiet taċ-ċirkwiti konvenzjonali minħabba l-konduttività tas-sħana superjuri tagħhom u l-koeffiċjent ta 'espansjoni baxx (CTE). L-inġiniera jemmnu li dawn il-PCBs huma l-aħjar għażla għall-minjaturizzazzjoni ta 'aġġeġġi elettriċi avvanzati. Nisperaw, ikollok l-idea dwar Kif Tkun Taf l-Aqwa PCB taċ-ċeramika u issa tista 'tagħżel l-aħjar waħda għalik.