Is-sottostrat tal-aluminju tal-PCB għandu ħafna ismijiet, inkluż aluminju miksi, PCB tal-aluminju, bord taċ-ċirkwit stampat miksi bil-metall, PCB tal-konduzzjoni tas-sħana, eċċ. użata hija normalment 5-10 darbiet il-konduttività termali tal epossi ordinarja glass.And l-indiċi trasferiment tas-sħana ta 'wieħed minn għaxra ħxuna huwa aktar effiċjenti minn ċirkwit stampat iebsa board.The wara tradizzjonali sottostrat tal-aluminju pcb manifattur Yongmingsheng se tieħu inti biex tifhem it-tipi ta' sottostrat tal-aluminju pcb.

Sustrat tal-aluminju flessibbli

Id-dielettriku flessibbli huwa wieħed mill-aħħar żviluppi fil-materjali IMS. Dan il-materjal għandu insulazzjoni, flessibilità u konduttività termali eċċellenti. Fl-użu ta 'materjali flessibbli tal-aluminju bħal 5754, jista' jifforma varjetà ta 'forom u angoli ta' prodotti. kejbils, u konnetturi. Għalkemm il-materjal huwa flessibbli, l-għan huwa li titgħawweġ f'postha u żżommha f'postha.

Sottostrat tal-aluminju tal-aluminju mħallat

Is- "sottokomponenti" tal-materjal mhux termali huma ttrattati b'mod indipendenti fl-istruttura IMS "ibrida" u mbagħad imwaħħlin mal-bażi ta 'l-aluminju bil-materjal sħun. L-istrutturi l-aktar użati huma sub-assemblaġġi ta' żewġ - jew erba 'sulari magħmula minn materjali konvenzjonali FR-4. Huwa mwaħħal fuq il-bażi tal-aluminju b'mezz termoelettriku, li jgħin biex tinħela s-sħana, tiżdied ir-riġidità u jkollha rwol ta 'lqugħ. Benefiċċji oħra jinkludu:

1. Spiża aktar baxxa mill-kostruzzjoni tal-materjali konduttivi termali kollha.

2. Jipprovdi prestazzjoni termika aħjar minn prodotti standard FR-4. 

3. tista 'telimina r-radjatur għali u l-passi ta' assemblaġġ assoċjati. 

4. Jista 'jintuża f'applikazzjonijiet RF fejn il-karatteristiċi tat-telf RF tas-saff tal-wiċċ PTFE huma meħtieġa.

5. L-użu ta 'twieqi komponenti fl-aluminju biex jakkomodaw assemblaġġi minn toqba li tippermetti lill-konnetturi u l-kejbils li jiċċaqalqu konnetturi mis-sottostrat waqt li iwweldjaw kantunieri tal-fletti biex joħolqu siġill mingħajr il-ħtieġa ta' gaskits speċjali jew adapters għaljin oħra.

Substrat tal-aluminju bit-toqba

F’waħda mill-aktar strutturi kumplessi, saff wieħed ta ’aluminju jifforma l-qalba ta’ struttura termali b’ħafna saffi. Wara l-kisi u l-mili tal-medium, il-folja ta ’l-aluminju hija stratifikata. Materjal imdewweb sħun jew komponenti sekondarji jistgħu jiġu laminati fuq iż-żewġ naħat ta’ il-pjanċa tal-aluminju b'materjal imdewweb bis-sħana. Meta tkun lesta, tifforma struttura f'saffi simili għal dik ta 'sottostrat tradizzjonali tal-aluminju b'ħafna saffi. Elettroplatizzati minn toqob jiddaħħlu fil-lakuni tal-aluminju biex tinżamm insulazzjoni elettrika. Fl-ieħor, il-qalba tar-ram tippermetti konnessjoni elettrika diretta u toqba iżolata.

Sustrat tal-aluminju b'ħafna saffi

Fis-suq tal-provvista ta 'enerġija ta' prestazzjoni għolja, IMSPCB b'ħafna saffi huwa magħmul minn mezz ta 'konduzzjoni ta' sħana b'ħafna saffi. Dawn l-istrutturi għandhom saff wieħed jew aktar ta 'ċirkuwiti mdaħħla fid-dielettriku, b'toqob għomja użati bħala kanali tas-sħana jew kanali tas-sinjali. id-disinji tas-saffi jiswew aktar u huma inqas effiċjenti għat-trasferiment tas-sħana, jipprovdu soluzzjoni ta 'tkessiħ sempliċi u effettiva għal disinji aktar kumplessi.

Hawn fuq huwa t-tip ta 'sottostrat tal-aluminju, nispera li jkollok ċerta għajnuna għalik. Aħna fornitur tal-pcb tas-sottostrat tal-aluminju miċ-Ċina, merħba tikkonsultana!