Sabiex tkun żgurata l-kwalità ġenerali tal -PCB , dik l-istann ta 'kwalità għolja għandha tintuża fil-proċess tal-produzzjoni biex ittejjeb il-prestazzjoni tal-iwweldjar tal-PCB u tipprevjeni warpage u difett. Allura, x'inhuma l-kawżi tad-difetti tal-iwweldjar tal-PCB fuq is-sottostrat tal-aluminju? Segwi l-manifatturi professjonali tal-PCB tal-aluminju ta 'Yongmingsheng biex tifhem.

1. L-issaldjar tat-toqba taċ-ċirkwit għandu impatt fuq il-kwalità tal-iwweldjar.

Minħabba l-issaldjar fqir tat-toqba tal-bord taċ-ċirkwit, se jkun hemm difetti virtwali fl-iwweldjar, li jaffettwaw il-parametri tal-komponenti fiċ-ċirkwit, u jikkawżaw il-komponenti u s-saff ta 'ġewwa tal-linja ta' konduzzjoni tal-instabbiltà, li jirriżulta fil-funzjoni ġenerali tal-falliment taċ-ċirkwit .

2. Difetti tal-iwweldjar ikkawżati minn warping.

Il-bord taċ-ċirkwit u l-komponenti se jdgħajfu fil-proċess ta 'l-iwweldjar, u l-istress u d-deformazzjoni jwasslu għal iwweldjar virtwali, short circuit u difetti oħra. Il-warping ġeneralment ikun ikkawżat minn bilanċ tat-temperatura bejn il-partijiet ta' fuq u ta 'isfel ta' circuit board. polipropilene, il-bord jitgħawweġ minħabba l-piż tiegħu stess.

3. Id-disinn tal-bord taċ-ċirkwit jaffettwa l-kwalità tal-iwweldjar.

Mil-lat tad-disinn, id-daqs tal-bord taċ-ċirkwit huwa kbir wisq, għalkemm l-iwweldjar huwa faċli biex jiġi kkontrollat, iżda l-linja stampata hija itwal, l-impedenza tiżdied, l-ispiża tiżdied; Id-daqs huwa żgħir wisq, id-dissipazzjoni tas-sħana hija mnaqqsa, l-iwweldjar mhuwiex faċli biex jiġi kkontrollat, u l-interferenza reċiproka tal-linji li jmissu magħha hija faċli li sseħħ.

Allura d-disinn tal-bord tal-PCB għandu jkun ottimizzat:

A. Inaqqas il-konnessjonijiet bejn komponenti ta 'frekwenza għolja u tnaqqas l-interferenza elettromanjetika.

B. Għal partijiet tqal, waħħalhom bil-parentesi u mbagħad iwweldjahom.

C. Elementi termali għandhom jiġu kkunsidrati dissipazzjoni tas-sħana, elementi termali għandhom ikunu 'l bogħod mis-sors tas-sħana.

D. Il-komponenti huma rranġati b'mod parallel kemm jista 'jkun, li mhux biss huwa sabiħ, iżda wkoll faċli biex iwweldja u adattat għall-produzzjoni tal-massa. L-aħjar disinn għal bord taċ-ċirkwit huwa rettangolu 4∶3. Tibdilx il-wisa' tal-wajer f'daqqa u evita li tuża żoni kbar ta 'fojl tar-ram.

Dan t'hawn fuq huwa l-kawża ta 'difetti fl-iwweldjar fil-PCB tas-sottostrat tal-aluminju. Nispera li jista 'jkun ta' għajnuna għalik. Aħna mill-fornitur tas-sottostrat tal-aluminju taċ-Ċina - Yongmingsheng Electronics, merħba li tikkonsulta!