Storja tal-Iżvilupp Dinji tal-PCB

Bordijiet taċ-ċirkwiti stampati ntużaw għall-ewwel darba f'apparati tar-radju fl-1936 mill-Awstrijak Paul Eisler, il-kreatur tagħhom.

Fl-1943, bosta Amerikani użaw it-teknoloġija fir-radji militari.

Fl-1947, in-NASA u THE American Bureau of Standards bdew l-ewwel simpożju tekniku dwar il-PCB.

Fl-1948, l-Invenzjoni ġiet rikonoxxuta uffiċjalment fl-Istati Uniti għall-użu kummerċjali.

Fil-bidu tas-snin ħamsin, il-problemi ta 'saħħa ta' adeżjoni u reżistenza għall-iwweldjar ta 'COPPER Foil u laminat ta' CCL ġew solvuti, b'rendiment stabbli u affidabbli, u twettqet produzzjoni industrijali fuq skala kbira. L-inċiżjoni tal-fojl tar-ram saret il-mainstream tat-teknoloġija tal-manifattura tal-PCB, u nbdiet il-produzzjoni ta 'pannell wieħed.

Fis-sittinijiet, it-toqba metallizzata b'żewġ naħat PCB ġiet realizzata u l-produzzjoni tal-massa ġiet realizzata.

Fis-sebgħinijiet, PCB b'ħafna saffi żviluppa malajr, u żviluppa kontinwament fid-direzzjoni ta 'preċiżjoni għolja, densità għolja, toqba tal-linja fina, affidabilità għolja, spiża baxxa u produzzjoni kontinwa awtomatika.

Fis-snin 80, il-bord stampat immuntat fuq il-wiċċ (SMT) gradwalment ħa post il-PCB plug-in u sar il-mainstream tal-produzzjoni.

Mis-snin disgħin, l-immuntar tal-wiċċ kompla jiżviluppa minn pakkett ċatt (QFP) għal pakkett ta 'array sferiku (BGA).

Mill-bidu tas-seklu 21, il-BGA ta 'densità għolja, l-imballaġġ tal-livell taċ-ċippa u l-ippakkjar tal-modulu b'ħafna ċippijiet bord stampat ibbażat fuq materjal laminat organiku żviluppaw malajr.

Storja tal-PCB fiċ-Ċina

Fl-1956, iċ-Ċina bdiet tiżviluppa PCB.

Fis-sittinijiet, produzzjoni tal-lott ta 'pannell wieħed, produzzjoni tal-lott żgħira ta' skola b'żewġ naħat u bdiet tiżviluppa bord b'ħafna saffi.

Fis-sebgħinijiet, minħabba l-limitazzjonijiet tal-kundizzjonijiet storiċi f'dak iż-żmien, l-iżvilupp bil-mod tat-teknoloġija tal-PCB għamel it-teknoloġija tal-produzzjoni kollha taqa 'wara l-livell barrani avvanzat.

Fis-snin tmenin, ġew introdotti linji ta 'produzzjoni avvanzati ta' naħa waħda, naħa doppja u bord stampat b'ħafna saffi minn barra, li tejbu l-livell tat-teknoloġija tal-produzzjoni tal-bord stampat fiċ-Ċina

Fis-snin disgħin, il-manifatturi barranin tal-PCB minn Ħong Kong, it-Tajwan u l-Ġappun ġew iċ-Ċina biex iwaqqfu impriżi konġunti u fabbriki li huma kompletament proprjetà tagħhom, u b'hekk il-produzzjoni u t-teknoloġija tal-PCB taċ-Ċina javvanzaw malajr.

Fl-2002, sar it-tielet l-akbar produttur tal-PCB.

Fl-2003, il-valur tal-ħruġ u l-volum ta 'importazzjoni u esportazzjoni ta' PCB qabeżna $ 6 biljun, u qabeż l-Istati Uniti għall-ewwel darba u sar it-tieni l-akbar produttur ta 'PCB fid-dinja. Il-valur tal-produzzjoni żdied ukoll minn 8.54% fl-2000 għal 15.30%, kważi rdoppja.

Fl-2006, iċ-Ċina qabżet lill-Ġappun bħala l-akbar manifattur fid-dinja tal-PCB bil-valur tal-produzzjoni u l-iktar pajjiż attiv teknoloġikament.

Fis-snin reċenti, l- PCB taċ-Ċina żammet rata ta 'tkabbir għolja ta' madwar 20%, ferm ogħla mir-rata ta 'tkabbir tal-industrija globali tal-PCB!