Taf x'inhi l-funzjoni tal- bord PCB  soluzzjoni akwedott hu? L-għan ewlieni tal-kontroll tas-soluzzjoni PCB kisi hu li jżomm komponenti kollha kimiċi fil-firxa speċifikata mill-proċess. Il-proprjetajiet kimiċi u fiżiċi tal-kisi jkunu żgurati biss fil-parametri speċifikati fil-proċess. Hemm ħafna tipi ta 'proċessi użati għall-kontroll, inklużi frazzjonament kimiċi, ittestjar fiżiku, determinazzjoni tal-valur aċidu ta' soluzzjonijiet, gravità speċifika ta 'soluzzjoni jew id-determinazzjoni kolorimetriku. Dawn il-proċessi huma mfassla biex jiżguraw il-preċiżjoni, il-konsistenza u l-istabbiltà tal-parametri banju. L-għażla tal-metodu ta 'kontroll huwa determinat mill-tip ta' buildup.

Għalkemm il-metodu analitiku hija affidabbli għall-kontroll banju, m'hemm l-ebda garanzija li kisja tajba se jinkisbu. Għalhekk, huwa wkoll neċessarju li wieħed jirrikorri għal testijiet electroplating. B'mod partikolari, ħafna banjijiet electroplating żid addittivi organiċi li jtejbu l-istruttura u l-prestazzjoni tal-kisi sabiex tiġi żgurata proprjetajiet elettriċi u mekkaniċi tajba ta 'l-kisi. Dawn l-addittivi huma diffiċli biex jintużaw permezz ta 'metodi ta' analiżi kimiċi, u huma analizzati u mqabbla permezz ta 'metodi ta' ttestjar electroplating, li jservu bħala suppliment importanti biex jikkontrollaw il-kompożizzjoni kimika tal-banju. kontrolli addizzjonali jinkludu l-istabbiliment tal-livelli addittiv u aġġustamenti, filtrazzjoni u purifikazzjoni. Dawn jeħtieġ li jkunu b'attenzjoni "osservati" mill-Holstein kisi bord tat-test banju, u mbagħad analizzat, analizzati u dedott mill-istat pjanċa distribuzzjoni kisi biex jinkiseb titjib jew titjib fil-proċess. iskop pass.

Per eżempju, il-parametri ta 'dispersibility għolja, l-aċidu għolja bright u banju baxx ram plating huma aġġustati bil-metodu tiwi kimika; minbarra l-analiżi kimika, is-soluzzjoni tar-ram kimika hija wkoll soġġetta għal valur aċidu pH jew il-proporzjon u l-kejl tal-Kulur, eċċ Jekk il-kompożizzjoni kimika hija fil-medda proċess wara analiżi, huwa neċessarju li tingħata attenzjoni kbira għall-bidliet ta 'parametri oħra u l-istat wiċċ tas-sottostrat li jkunu indurati, bħall-temperatura tas-soluzzjoni kisi, id-densità attwali, il-metodu tal-immuntar u l-influwenza ta 'l-istat trattament tal-wiċċ tas-sottostrat fuq il-banju. B'mod partikolari, huwa meħtieġ li jikkontrolla l-inorganiċi impurità-żingu tas-soluzzjoni tar-ram plating aċidu qawwi, li jaqbeż il-valur permissibbli ispeċifikazzjoni proċess, u direttament jaffettwa l-istat wiċċ tas-saff ramm; -soluzzjoni banju liga tal-landa-ċomb għandhom strettament tikkontrolla l-kontenut ta 'impuritajiet ram, bħal ċertu ammont se jaffettwa l-kapaċità li tixxarrab u jista' jiġi ssaldjat u l-protezzjoni tal-kisi liga tal-landa-ċomb.

L-ewwel, it-test PCB kisi

Il-prinċipju kontroll tal-banju kisi għandha tinkludi l-kompożizzjoni kimika prinċipali tal-banju. Biex jinkiseb is-sentenza korretta, strumenti avvanzati u affidabbli tat-test u l-metodi analitiċi huma meħtieġa. Xi banjijiet bżonn ukoll li tuża l-mezzi awżiljari bħal kejl gravità speċifika tagħhom u l-valur aċidu (pH). Sabiex jiġi osservat direttament l-istat wiċċ tal-kisi, il-manifatturi PCB aktar issa tadotta l-metodu tat-test kanal Holstein s. Il-proċedura speċifika test huwa li jegħleb il-bord tat-test b'37 ° mal-istess tul bħall-ġenb twil, bil-anodu perpendikulari u tul il-ġenb twil. Il-bidla fid-distanza anodu-to-katodu se jkollhom gauge regolari tul il-katodu, bir-riżultat li l-kurrent tul il-pjanċa tat-test qed tinbidel kontinwament. Mill-istat tad-distribuzzjoni attwali tal-pjanċa tat-test, huwa possibbli li jiġi ddeterminat xjentifika dwar jekk id-densità attwali użat fil-banju plating hija fil-firxa speċifikata mill-proċess. L-effett dirett tal-kontenut tal-additiv fuq id-densità attwali u l-effett fuq il-kwalità kisi tal-wiċċ jistgħu jiġu osservati.

It-tieni nett, il-PCB liwi metodu tat-test negattiv:

Dan il-metodu huwa adottata minħabba li maskri firxa wiesgħa, li jesponi angolu, u fuq u t'isfel uċuħ tiegħu huma adattati għall-effett dielettriku minħabba l-forma vertikali. Minn dan, il-firxa tal-kurrent u l-abbiltà tferrix tista 'tiġi ttestjata.

It-tielet, ġudizzju u inferenza:

Permezz tal-metodu tat-test imsemmi hawn fuq, huwa possibbli li jiġġudika l-fenomenu ta 'okkorrenza fir-reġjun attwali baxx tal-pjanċa tat-test fiż-żmien tal-plating billi jitniżżlu attwali tal-pjanċa tat-test, u jista' jiġi ġġudikat li l-addittiv huwa meħtieġ li jiġu miżjuda; u fir-reġjun għolja attwali, bil-pjanċi hija mwettqa. Difetti bħal wiċċ aħrax, blackening u d-dehra irregolari jistgħu jseħħu, li jindika li l-inklużjoni ta 'impuritajiet tal-metall inorganiċi fil-banju jaffettwa direttament l-istat wiċċ tal-kisi. Jekk il-wiċċ tal-kisi huwa bl-għadma maqlugħa, dan ifisser li l-tensjoni tal-wiċċ għandu jitnaqqas. Is-saff kisi ħsara spiss juri ammonti eċċessivi ta 'addittivi u dekompożizzjoni fil-banju. Dawn il-fenomeni turi b'mod sħiħ il-ħtieġa għal analiżi f'waqtha u l-aġġustament sabiex il-kompożizzjoni kimika tal-banju jissodisfa l-parametri tal-proċess speċifikati fil-proċess. addittiv żejjed u materjal organiku dekompost għandhom jiġu ttrattati, iffiltrata u purifikat użu karbonju attivat jew simili.

Fil-qosor, għalkemm l-użu ta 'teknoloġija tal-kompjuter li jikkontrollaw awtomatikament wieħed wieħed permezz tal-iżvilupp tax-xjenza u t-teknoloġija, iżda wkoll għandha tiġi ttestjata permezz ta' assistenza, sabiex jinkiseb assigurazzjoni doppja. Għalhekk, jeħtieġ li jintużaw jew aktar riċerka u żvilupp ta 'metodi u tagħmir ġdid tat-test sabiex il-proċess PCB kisi u kisi aktar perfetta l-metodi ta' kontroll użati komunement fil-passat.

Yongmingsheng huwa manifattur PCB Ċina , merħba lill kuntatt magħna!