Komponent ewlieni fl-industrija elettronika huwa msejjaħ bord ta 'ċirkwit stampat (PCB). Dan huwa komponent bażiku wisq li jagħmilha diffiċli għal ħafna nies biex jispjegaw dak PCB hu. Dan l-artikolu se jispjega fid-dettall l-istruttura tal-PCB u wħud mit-termini komunement użat fil-qasam ta 'PCB.

Fil-ftit paġni li ġejjin, aħna ser jiddiskuti l-kompożizzjoni tal-PCB, inklużi xi wħud terminoloġija, metodu assemblaġġ qosor, u introduzzjoni għall-proċess tad-disinn PCB.

X'hemm PCB?

bord ta 'ċirkwit stampat (PCB) huwa wieħed mill-ismijiet l-aktar komuni, u jista' jissejjaħ ukoll "bordijiet wajers stampati" jew "kards wajers stampati". Qabel il-PCB deher, il-ċirkwit kien magħmul minn punt sa punt wajers. Il-affidabilità ta 'dan il-metodu huwa baxx ħafna, għaliex bħala l-etajiet ċirkwit, il ksur tal-linja jista' jikkawża ċirkwit miftuħa jew qasira tal-node linja.

Stralċ teknoloġija hija avvanz kbir fit-teknoloġija taċ-ċirkwit li ssaħħaħ l-durabilità u replaceability tal-linja mill-istralċ wajers dijametru żgħar madwar il-postijiet fil-ġonta.

Peress li l-jiċċaqlaq industrija elettronika mill-tubi tal-vakwu u relays għal semikondutturi silikon u ċirkwiti integrati, id-daqs u l-prezz ta 'komponenti elettroniċi huma wkoll jonqsu. prodotti elettroniċi qed jidhru aktar u aktar ta 'spiss fis-settur tal-konsumatur, iwassal lill-produtturi li jfittxu soluzzjonijiet iżgħar u aktar kost-effettivi. Għalhekk, il-PCB twieled.

kompożizzjoni

Il PCB qisu kejk mibni fuq diversi livelli jew lasagna - saff ta 'materjali differenti fil-produzzjoni, ppressati flimkien bis-sħana u kolla.

FR4

-Sottostrat tal-PCB huwa ġeneralment fibra tal-ħġieġ. F'ħafna każijiet, il-fibreglass sottostrat ta 'PCB huwa ġeneralment imsejjaħ bħala "FR4". Il-materjal solidu "FR4" tagħti l-ebusija u l-ħxuna tal-PCB. Minbarra l-sottostrat FR4, hemm bordijiet ta 'ċirkuwiti flessibbli prodotta dwar il-plastiks flessibbli ta' temperatura għolja (polyimide jew simili) u simili.

Inti tista 'ssib l-PCBs ta' ħxuna differenti; madankollu, il-ħxuna tal-prodotti Sparkfun huwa l-aktar 1.6mm (0.063 "). Xi prodotti jużaw ukoll ħxuna oħra, bħall-Lilypad u Arudino bordijiet Mikro Pro bi ħxuna ta '0.8mm.

PCBs Cheap u pjanċi toqba huma magħmula minn materjali bħal epossidiċi jew fenol, li m'għandhomx il-durabilità ta 'FR4, iżda huma ferm irħas. Meta issaldjar affarijiet fuq dawn il-bordijiet, inti ser riħa ħafna riħa. Dan it-tip ta 'sottostrat hija frekwentament użata fil-prodotti ħafna konsumatur low-end. sustanzi fenoliċi jkollhom temperatura ta 'dekompożizzjoni termali baxxa, u l-ħin iwweldjar twil kawżi dekompożizzjoni u karbonizzazzjoni, u jitfa' togħma spjaċevoli.

Dan li ġej huwa rqiq ħafna fojl ram saff li hija ppressata fil-sottostrat bis-sħana u kolla waqt il-produzzjoni. Fuq il-bord double-sided, il-fojl ram hija ppressata mal-ġnub ta 'quddiem u ta' wara tal-sottostrat. F'xi applikazzjonijiet ta 'spiża baxxa, fojl ram jistgħu jiġu pressati biss fuq naħa waħda tal-sottostrat. Meta nirreferu għal "doppju awla" jew "b'żewġ saffi bord", dan ifisser li hemm żewġ saffi ta 'fojl ram fuq lasagna tagħna. Of course, fil-disinni differenti PCB, in-numru ta 'saffi fojl ram jista' jkun żgħir kemm saff wieħed jew aktar minn 16 saffi.

Il-ħxuna tas-saff ram huwa relattivament kbir u huwa mkejjel fil-piż. Huwa ġeneralment espress mill-piż uniformi ta 'sieq waħda kwadru ta' ramm (oz). Ħafna PCBs għandhom ħxuna tar-ram ta '1 oz, iżda xi PCBs ta' qawwa għolja jistgħu jużaw 2 oz jew 3 oz ta 'ram. Jikkonvertu uqija (oz) kull pied kwadru, li huwa madwar 35um jew ram 1.4mil.

Soldermask

Fuq mis-saff ram huwa maskra istann. Dan is-saff jagħmel l-aħdar PCB ħarsa (jew aħmar Sparkfun s). Il-maskra istann tkopri l-traċċi fuq is-saff ram biex jipprevjenu traċċi fuq il-PCB milli jiġu f'kuntatt ma 'metalli oħra, istann jew oġġetti konduttivi oħra. Il-preżenza ta 'maskra istann jippermettilek li istann fil-post it-tajjeb u jipprevjenu pontijiet istann.

silkscreen

'Il fuq l-maskra istann, hemm saff abjad skrin tal-ħarir. Ittri, numri, u simboli huma stampati fuq l-Silkscreen tal-PCB sabiex jiffaċilitaw assemblaġġ u niggwidawk biex jifhmu aħjar id-disinn tal-bord. Aħna ta 'spiss jintuża s-simbolu Silkscreen biex jindika l-funzjoni ta' ċerti labar jew LEDs.

Il-kulur aktar komuni tas-saff skrin tal-ħarir huwa abjad. Bl-istess mod, is-saff skrin tal-ħarir jista 'jsir fil kważi kull kulur. skrins tal-ħarir iswed, griż, aħmar u anke isfar mhumiex komuni. Madankollu, huwa rari li tara varjetà ta 'kulur Silkscreen fuq bord wieħed.

B'mod ġenerali, maskri istann huma ħodor, iżda kważi l-kuluri jistgħu jintużaw għall masking istann.

terminoloġija

Issa li taf l-istruttura tal-PCB, ejja tagħti ħarsa lejn it-terminoloġija relatata mal-PCB.

Toqba ring - Ċirku ram fuq toqba metallizzat fil-PCB.

RDK - iċċekkjar regola Disinn. A program li l-kontrolli jekk id-disinn tinkludi żbalji, bħal traċċi xxortjati, traċċi wisq irqiq, jew toqob żgħar wisq.

Drill Hole Hits - Użati biex jindikaw id-devjazzjoni tal-pożizzjoni tħaffir meħtieġa u l-pożizzjoni tħaffir attwali fid-disinn. ċentri tat-tħaffir żbaljata kkawżati minn bits drill ċatt huma problema komuni fil-manifattura PCB.

(Gold) Saba - A pad metall bare fuq in-naħa tal-bord li tipikament jintuża biex jgħaqqdu żewġ bordijiet. Bħall-tarf tal-modulu espansjoni tal-kompjuter, l-stick memorja u l-karta logħba antika.

Toqob Timbru - Minbarra sa V-Cut, hemm metodu alternattiv tal-bord tad-disinn. Billi jiffurmaw joint dgħajfa bejn xi toqob kontinwu, huwa faċli biex jiġu separati l-bord mill-impożizzjoni.

Pad - Porzjon tal-metall esposti fuq il-wiċċ tal-PCB li jintuża biex istann-mezz.

Jigsaw - Il-board kbir magħmul minn ħafna żgħar, bordijiet mdaqqsa. Automated tagħmir ta 'produzzjoni b'ċirkwit spiss ikollu problemi meta jipproduċu biċċiet żgħar, u taħlit ta' bosta biċċiet żgħar li tista 'tħaffef il-produzzjoni.

Stensil - metall strutturi temporanji rqiqa (disponibbli wkoll bħala plastik) li jitqiegħed fis-PCB sabiex jippermettu istann biex jgħaddi ċerti żoni matul l-immontar.

Pick-u-post - Magna jew proċess li tqiegħed komponenti fuq bord.

Plane - Biċċa kontinwa tar-ram fuq il-bord. Huwa ġeneralment iddefinita mill-fruntieri, mhux mill-mogħdijiet. Magħruf ukoll bħala "Ram Ram"

Immetallizzat permezz - A toqba fil-PCB li fiha l-ċirku toqba u l-ħajt toqba indurati. Il metallizzat permezz jista 'jkun il-punt ta' konnessjoni ta 'plug-in, il-saff tas-sinjal, jew toqba immuntar.

Il-ħitan toqba indurati jippermettu l-wajers fuq iż-żewġ naħat tal-PCB sabiex jiġu magħquda flimkien.

issaldjar reflow - Ħoll il istann sabiex il-pads (SMD) u labar apparat huma konnessi flimkien.

Silkscreen - ittri, numri, simboli, jew grafika fuq PCB. Bażikament hemm biss kulur wieħed fuq kull bord u r-riżoluzzjoni huwa relattivament baxx.

Tixqiq - jirreferi għal kwalunkwe toqba fuq il-PCB li ma jkunx ċirkulari. Taqta jistgħu jiġu electroplated jew le. Peress taqta jeħtieġ iż-żmien qtugħ addizzjonali, xi kultant iżid l-ispiża tal-bord.

Istann Pejst Layer - Saff ta 'pejst istann ta' ċertu ħxuna ffurmati fuq il-pads tal-wiċċ impunjazzjoni apparat permezz ta 'stensil qabel ma jqiegħed il-komponenti fuq il-PCB. Matul il-proċess reflow, il-pasta istann idub u jistabbilixxi konnessjoni elettrika u mekkanika affidabbli bejn il-kuxxinett u l-labar mezz.

Issaldjar boiler - Fuklar għall inserzjonijiet issaldjar. Ġeneralment, hemm ammont żgħir ta 'istann imdewweb ġewwa, u l-bord huwa malajr għaddew, sabiex il-labar esposti jistgħu jiġu ssaldjati.

Istann Maskra - Biex jipprevjenu short circuits, korrużjoni, u problemi oħra, il ram huwa kopert bil-film protettiv. Il-film protettiv huwa normalment aħdar jew jista 'jkun kuluri oħra (Sparkfun Aħmar, Arduino Blue, jew Apple Iswed). Ġeneralment imsejjaħ "issaldjar reżistenza."

Lianxi - Iż-żewġ pinnijiet konnessi fuq il-mezz huma inkorrett konnessi permezz ta 'tnaqqis żgħir ta' istann.

Wiċċ Immuntar - Metodu ta 'immuntar fejn il-mezz sempliċement jeħtieġ li jitqiegħdu fuq il-bord mingħajr il-ħtieġa li rotta l-labar apparat permezz tal-vías fuq il-bord.

kuxxinett termali - tirreferi għal traċċa qasira tal-kuxxinett konnessjoni mal-pjan. Jekk il-kuxxinett mhijiex intiża sew għall-ħela sħana, huwa diffiċli biex issaħħan il-kuxxinett għal temperatura issaldjar suffiċjenti matul issaldjar. Mhux kif suppost disinn pad termali se tagħmel il-kuxxinett aktar twaħħal u ħin issaldjar reflow huwa relattivament twil.

Jittraċċaw - A passaġġ ġeneralment kontinwa tar-ram fuq bord.

V-punteġġ - Qtugħ inkompleta tal-bord li jikser il-bord permezz din il-linja.

Via - A toqba fil-bord li tipikament jintuża biex jaqilbu s-sinjali minn saff wieħed għall-ieħor. It-toqba plagg tirreferi għall-over-toqba li jkopri l-maskra istann biex ma jħalluhx milli issaldjati. Konnettur jew pinnijiet apparat permezz, minħabba fejn jitwaħħal ma tkunx meħtieġa minħabba issaldjar hija meħtieġa.

Mewġa issaldjar - metodu ta 'apparati plug-in issaldjar. Il-bord huwa mgħoddi b'veloċità kostanti permezz ta 'forn istann imdewweb li tipproduċi quċċata stabbli, u l-qċaċet istann istann-labar apparat u pads esposti flimkien.

YMS hija High-Tech PCB bord vojta servizz intrapriża madwar id-dinja. Permezz ta 'sforz aktar minn 10 snin, YMS żviluppat fi intrapriża ta' teknoloġija għolja.

Bil-żona faċilità ta 'aktar minn 10,000 metru kwadru, huwa kapaċi li jipproduċu aktar minn 300,000 metru kwadru fis-sena, li l-prodotti PCB jvarjaw minn 2 sa 20 saffi, inklużi PCB 1Layer , 2Layer PCB, Mutilayer PCB eċċ

Merħba lill dawran malajr PCB Ċina.