Proċess tal-Manifattura tal-PCB tal-Aluminju

Proċess tal- Manifattura tal-PCB tal-aluminju Il-proċess tal-manifattura tal -PCB ta' l-aluminju b'finitura tal-wiċċ OSP: Qtugħ→Tħaffir→Circuit→Aċidu/inċiżjoni alkalina→Solder Mask→Silkscreen→V-cut→PCB Test→OSP→FQC→FQA→Packing→Delivery.

Il-proċess tal-manifattura tal-PCB tal-aluminju b'finitura tal-wiċċ HASL: Qtugħ→Tħaffir→Circuit→Aċidu/inċiżjoni alkalina→Solder Mask→Silkscreen→HASL→V-cut→PCB Test→FQC→FQA→Packing→Delivery.

YMSPCB jista 'jipprovdi l-PCB tal-qalba tal-aluminju bl-istess proċess ta' finitura tal-wiċċ bħal FR-4 PCB: Immersjoni Deheb / irqiq / fidda, OSP, eċċ.

Fil-proċess tal-manifattura ta 'PCB tal-aluminju, jiżdied saff irqiq ta' dielettriku bejn is-saff taċ-ċirkwit u s-saff tal-bażi. Dan is-saff ta 'dielettriku huwa kemm elettrikament iżolanti, kif ukoll konduttiv termalment. Wara li żżid is-saff dielettriku, is-saff taċ-ċirkwit jew il-fojl tar-ram jiġi nċiżi

Avviż

1. Poġġi l-bordijiet fil-gaġġa-ixkaffa jew isseparahom b'karti jew folji tal-plastik biex tevita grif waqt it-trasport tal-produzzjoni kollha.

2. L-użu ta 'sikkina biex tobrox saff iżolat fi kwalunkwe proċess mhuwiex permess matul il-produzzjoni kollha.

3. Għal bordijiet abbandunati, il-materjal tal-bażi ma jistax jittaqqab iżda huwa biss immarkat b'"X" bil-pinna taż-żejt.

4. L-ispezzjoni tal-mudell totali hija obbligatorja għax m'hemm l-ebda mod biex issolvi l-problema tal-mudell wara l-inċiżjoni.

5. Iwettaq kontrolli IQC ta '100% għall-bordijiet kollha ta' outsourcing skont l-istandards tal-kumpanija tagħna.

6. Iġbor il-bordijiet difettużi kollha flimkien (bħal kulur dim & grif tal-wiċċ AI) biex jerġgħu jiġu pproċessati.

7. Kwalunkwe problema waqt il-produzzjoni għandha tiġi infurmata lill-persunal tekniku relatat fil-ħin biex tiġi solvuta.

8. Il-proċessi kollha għandhom jitħaddmu b'mod strett wara r-rekwiżiti.

Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati ta' l-aluminju huma magħrufa wkoll bħala PCBs ta 'bażi ​​tal-metall u huma magħmula minn laminati bbażati fuq il-metall koperti minn saffi ta' ċirkwit tal-fojl tar-ram. Huma magħmula minn pjanċi ta 'liga li huma taħlita ta' aluminju, manjesju u silumin (Al-Mg-Si). Il-PCBs tal-aluminju jagħtu insulazzjoni elettrika eċċellenti, potenzjal termali tajjeb u prestazzjoni għolja tal-magni, u huma differenti minn PCBs oħra f'diversi modi importanti.

Saffi tal-PCB tal-aluminju

 

IS-SAF BAŻI

Dan is-saff jikkonsisti minn sottostrat ta 'liga tal-aluminju. L-użu tal-aluminju jagħmel dan it-tip ta 'PCB għażla eċċellenti għat-teknoloġija permezz tat-toqba, diskussa aktar tard.

IS-SAF TA' insulazzjoni TERMALI

Dan is-saff huwa komponent importanti b'mod kritiku tal-PCB. Fiha polimeru taċ-ċeramika li għandu proprjetajiet viscoelastiċi eċċellenti, reżistenza termali kbira u jiddefendi l-PCB kontra stress mekkaniku u termali.

IS-SAF ĊIRKWIT

Is-saff taċ-ċirkwit fih il-fojl tar-ram imsemmi qabel. Ġeneralment, il-manifatturi tal-PCB jużaw fuljetti tar-ram li jvarjaw minn wieħed sa 10 uqija.

IS-SAF DIELETTRIKU

Is-saff dielettriku ta 'insulazzjoni jassorbi s-sħana hekk kif il-kurrent jgħaddi miċ-ċirkwiti. Dan jiġi trasferit għas-saff tal-aluminju, fejn is-sħana hija mxerrda.

Il-kisba tal-ogħla output tad-dawl possibbli tirriżulta f'żieda tas-sħana. PCBs b'reżistenza termali mtejba jestendu l-ħajja tal-prodott lest tiegħek. Manifattur kwalifikat jagħtik protezzjoni superjuri, mitigazzjoni tas-sħana u affidabbiltà tal-parti. F'YMS PCB, aħna nżommu ruħna għall-istandards eċċezzjonalment għoljin u l-kwalità li jeħtieġu l-proġetti tiegħek.