X'inhuma l-karatteristiċi tal-bord tal-pcb b'saff doppju u bord taċ-ċirkwit b'ħafna saffi u kif tiddistingwihom? Ejja nsegwu l- fornituri tal-bord tal-PCBbiex jifhem:

Bord tal-pcb b'saff doppju

Bordijiet b'żewġ naħat għandhom wajers fuq iż-żewġ naħat. Iżda biex tuża ż-żewġ naħat tal-wajer, għandu jkun hemm konnessjoni elettrika xierqa bejn iż-żewġ naħat. Dan il- "pont" bejn ċirkwiti jissejjaħ toqba ta 'gwida (VIA). Toqba ta' gwida hija toqba żgħira f'BPK, mimlija jew miksija bil-metall, li tista 'tkun imqabbda ma' wajer fuq iż-żewġ naħat. Minħabba li pannelli doppji għandhom id-doppju taż-żona ta 'pannell wieħed, u minħabba li l-wajers jistgħu jkunu marbutin ma' xulxin (li jistgħu jiġu mdawra madwar naħa l-oħra), huwa aktar adattat għal ċirkwiti aktar kumplessi minn pannell wieħed.

Panew teknikament doppju huwa tip ta 'bord ta' ċirkwit tal-PCB huwa importanti ħafna fih, huwa l-iskop tal-kbir, biex tara jekk bord doppju tal-bord tal-PCB huwiex sempliċi, il-fehim ta 'bord wieħed huwa kompletament nemmen li l-ħbieb jistgħu jaħtfu, hija estensjoni tal-pannell wieħed, pannell doppju tfisser linja ta 'pannell wieħed biżżejjed biex tmur għall-oppost, pannell doppju, u kien hemm karatteristika importanti hija t-toqba ta' gwida. Punt sempliċi huwa dik il-linja b'żewġ naħat, iż-żewġ naħat tal-linja! Il-parentesi hija: bord tal-linja b'żewġ naħat huwa bord doppju! Xi ħbieb jistaqsu bħal bord b'wajer b'żewġ naħat, imma naħa waħda biss għandha partijiet elettroniċi, bord bħal dan wara kollox huwa bord doppju jew pannell wieħed? It-tweġiba hija ovvja , bord bħal dan huwa pannell doppju, eżatt fil-bord tal-pannell doppju mmuntat fuq il-partijiet.

Bordijiet taċ-ċirkwiti b'ħafna saffi huma sempliċi biex tiddistingwihom

Circuit board skond tiddeċiedi kemm tad-diffikultà tal-proċess tal-wajers u l-prezz tal-maċinazzjoni, bord taċ-ċirkwit ordinarju b'linja waħda u linja doppja, komunement magħrufa bħala l-pannell wieħed u l-pannell doppju, prodotti elettroniċi high-end, madankollu, minħabba fatturi tad-disinn tal-ispazju tal-prodott , minbarra l-wajers tal-wiċċ, ċirkwit b'ħafna saffi interni tal-munzell, il-proċess ta 'produzzjoni, għamel kull saff wara linja, għal darb'oħra permezz tal-ippożizzjonar tal-apparat ottiku, ippressar, ħalli s-superpożizzjoni ta' ċirkwit b'ħafna saffi f'biċċa ċirkwit bord. bħala bord ta 'ċirkwit b'ħafna saffi.Kwalunkwe bord ta' ċirkwit akbar minn jew ugwali għal 2 saffi jista 'jissejjaħ bord ta' ċirkwit b'ħafna saffi. Bord ta 'ċirkwit b'ħafna saffi jista' jinqasam f'bord ta 'ċirkwit iebes b'ħafna saffi, bord ta' ċirkwit artab u iebes b'ħafna saffi -bord taċ-ċirkwit kombinat artab u iebes tas-saff.

It-twelid tal-bord taċ-ċirkwit b'ħafna saffi

Id-densità miżjuda tal-pakketti IC twassal għal konċentrazzjoni għolja ta 'interkonnessjonijiet, li teħtieġ l-użu ta' diversi sustrati. it-tul tal-linja tas-sinjal u l-evitar ta 'rotot paralleli. Ovvjament, f'panel wieħed, jew anke f'panel doppju, dawn ir-rekwiżiti ma jistgħux jiġu mwieġba b'mod sodisfaċenti minħabba n-numru limitat ta' qsim li jista 'jiġi implimentat. Fil-każ ta' numru kbir ta 'interkonnessjonijiet u ħtiġijiet trasversali, is-saff tal-bord għandu jiġi estiż għal aktar minn żewġ saffi biex tinkiseb prestazzjoni sodisfaċenti. Għalhekk, l-iskop primarju tal-bordijiet taċ-ċirkwiti b'ħafna saffi huwa li jipprovdi aktar libertà għal ċirkwiti elettroniċi kumplessi u / jew sensittivi għall-istorbju biex jagħżlu xierqa mogħdijiet tal-wajers. Bord taċ-ċirkwit b'ħafna saffi għandu mill-inqas tliet saffi konduttivi, li tnejn minnhom għandhom wiċċ ta 'barra, u s-saff li jifdal huwa sintetizzati fil-bord tal-insulazzjoni.Il-konnessjoni elettrika bejniethom ġeneralment issir billi titgħatta minn toqob fis-sezzjoni trasversali taċ-ċirkwit. Bordijiet taċ-ċirkwiti stampati b'ħafna saffi, bħal pannelli doppji, ġeneralment ikunu miksija minn pjanċi ta 'orifizju sakemm ma jkunx indikat mod ieħor.

Multilaminati huma magħmula billi jiġu stivati ​​żewġ saffi jew aktar ta 'ċirkwiti fuq xulxin, b'konnessjonijiet affidabbli stabbiliti minn qabel bejniethom. Peress li t-tħaffir u l-electroplating isiru qabel ma s-saffi kollha jiġu rrumblati flimkien, din it-teknika tikser il-proċess ta' manifattura tradizzjonali mill-bidu Iż-żewġ saffi ta ’ġewwa huma magħmula minn pannelli doppji tradizzjonali, filwaqt li s-saffi ta’ barra huma magħmula minn pannelli singoli separati.Qabel ma jiġu rrumblati, il-pjanċi ta ’ġewwa jiġu mtaqqbin, electroplated mit-toqob, trasferiti b’mod grafiku, żviluppati u nċiżi. is-saff tat-toqba huwa s-saff tas-sinjal, li huwa miksi b'tali mod li jifforma ċirku tar-ram bilanċjat fit-tarf ta 'ġewwa tat-toqba. Is-saffi mbagħad jiġu rrumblati flimkien biex jiffurmaw pluralità ta' sottostrati, li jistgħu jiġu interkonnessi minn issaldjar tal-mewġ.

Il-kompattazzjoni tista 'ssir fi pressa idrawlika jew f'kamra ta' pressjoni żejda (awtoklavi). Fil-pressa idrawlika, il-materjal ippreparat (għal munzelli ta 'pressjoni) jitpoġġa taħt pressjoni kiesħa jew imsaħħna minn qabel (il-materjal għat-temperatura għolja ta' konverżjoni tal-ħġieġ jitqiegħed f ' 170-180 ° C) .It-temperatura tat-transizzjoni tal-ħġieġ hija t-temperatura li fiha r-reġjun amorfu ta 'polimeru (raża) jew parti minn polimeru kristallin jinbidel minn stat iebes, pjuttost fraġli għal stat viskuż, lastiku.

Multilaminati jintużaw f’apparat elettroniku speċjalizzat (kompjuters, tagħmir militari), speċjalment f’każijiet ta ’piż u volum żejjed. Madankollu, dan jista’ jinkiseb biss billi tiżdied l-ispiża tal-laminati bi skambju għal aktar spazju u inqas piż. ċirkwiti tal-veloċità, laminati huma wkoll utli ħafna peress li jipprovdu disinjaturi ta 'bordijiet ta' ċirkuwiti stampati b'aktar minn żewġ saffi ta 'bordijiet għall-wajers u jipprovdu żoni kbar ta' ert u enerġija.

Hawn fuq huwa kif tiddistingwi l-bord taċ-ċirkwit b'żewġ naħat u l-bord taċ-ċirkwit b'ħafna saffi, nispera li jogħġbuk; Aħna manifatturi ta 'bordijiet ta' ċirkwiti , nilqgħu biex nistaqsu dwar ~