PCBs taċ-ċeramika huma komposti minn sottostrat taċ-ċeramika, saff ta 'konnessjoni, u saff ta' ċirkwit. B'differenza mill-MCPCB, il- PCBs taċ-ċeramika m'għandhomx saff ta 'insulazzjoni, u l-manifattura tas-saff taċ-ċirkwit fuq is-sottostrat taċ-ċeramika hija diffiċli. Kif huma manifatturati PCBs taċ-ċeramika? Peress li l-materjali taċ-ċeramika ntużaw bħala substrati tal-PCB, ġew żviluppati pjuttost ftit metodi biex jimmanifatturaw is-saff taċ-ċirkwit fuq sottostrat taċ-ċeramika. Dawn il-metodi huma HTCC, DBC, film oħxon, LTCC, film irqiq, u DPC.

HTCC

Vantaġġi: saħħa strutturali għolja; konduttività termali għolja; stabbiltà kimika tajba; densità għolja tal-wajers; RoHS ċertifikata

Cons: konduttività fqira taċ-ċirkwit; temperaturi għoljin tas-sinterizzazzjoni; spiża għalja

HTCC hija abbrevjazzjoni ta 'ċeramika ko-fired b'temperatura għolja. Huwa l-aktar metodu bikri tal-manifattura tal-PCB taċ-ċeramika. Il-materjali taċ-ċeramika għal HTCC huma alumina, mullite, jew nitrur tal-aluminju.

Il-proċess tal-manifattura tiegħu huwa:

F'1300-1600℃, trab taċ-ċeramika (mingħajr ħġieġ miżjud) jiġi sinterizzat u mnixxef biex jissolidifika. Jekk id-disinn jeħtieġ toqob permezz, toqob jittaqqbu fuq il-bord tas-sottostrat.

Fl-istess temperaturi għoljin, metall b'temperatura ta 'tidwib għolja huwa mdewweb bħala pejst tal-metall. Il-metall jista 'jkun tungstenu, molibdenu, molibdenu, manganiż, eċċ. Il-metall jista 'jkun tungstenu, molibdenu, molibdenu, u manganiż. Il-pejst tal-metall huwa stampat skont id-disinn biex jifforma saff taċ-ċirkwit fuq is-sottostrat taċ-ċirkwit.

Sussegwentement, tiżdied 4% -8% għajnuna għas-sinterizzazzjoni.

Jekk il-PCB huwa b'ħafna saffi, is-saffi huma laminati.

Imbagħad f'1500-1600 ℃, il-kombinazzjoni kollha hija sinterizzata biex tifforma l-bordijiet taċ-ċirkwiti taċ-ċeramika.

Fl-aħħarnett, il-maskra tal-istann hija miżjuda biex tipproteġi s-saff taċ-ċirkwit.

Manifattura tal-PCB taċ-ċeramika tal-film irqiq

Vantaġġi: temperatura tal-manifattura aktar baxxa; Ċirkwit fin; flatness tajba tal-wiċċ

Żvantaġġi: tagħmir ta 'manifattura għali; ma tistax timmanifattura ċirkwiti tridimensjonali

Is-saff tar-ram fuq il-PCBs taċ-ċeramika tal-film irqiq għandu ħxuna iżgħar minn 1mm. Il-materjali taċ-ċeramika ewlenin għall-PCBs taċ-ċeramika b'film irqiq huma l-alumina u n-nitrur tal-aluminju. Il-proċess tal-manifattura tiegħu huwa:

Is-sottostrat taċ-ċeramika jitnaddaf l-ewwel.

F'kundizzjonijiet ta 'vakwu, l-umdità fuq is-sottostrat taċ-ċeramika tiġi evaporata termalment.

Sussegwentement, saff tar-ram huwa ffurmat fuq il-wiċċ tas-sottostrat taċ-ċeramika permezz ta 'sputtering ta' magnetron.

L-immaġni taċ-ċirkwit hija ffurmata fuq is-saff tar-ram permezz tat-teknoloġija fotoreżistenti tad-dawl isfar.

Imbagħad ir-ram eċċessiv jitneħħa bl-inċiżjoni.

Fl-aħħarnett, il-maskra tal-istann hija miżjuda biex tipproteġi ċ-ċirkwit.

Sommarju: il-manifattura tal-PCB taċ-ċeramika tal-film irqiq hija lesta f'kondizzjoni ta 'vakwu. It-teknoloġija tal-litografija tad-dawl isfar tippermetti aktar preċiżjoni għaċ-ċirkwit. Madankollu, il-manifattura ta 'film irqiq għandha limitu għall-ħxuna tar-ram. PCBs taċ-ċeramika b'film irqiq huma adattati għal ippakkjar ta 'preċiżjoni għolja u apparati f'daqs iżgħar.

DPC

Prosperità: l-ebda limitu għat-tip taċ-ċeramika u l-ħxuna; Ċirkwit fin; temperatura tal-manifattura aktar baxxa; flatness tajba tal-wiċċ

Żvantaġġi: tagħmir ta 'manifattura għali

DPC hija l-abbrevjazzjoni tar-ram indurat dirett. Jiżviluppa mill-metodu tal-manifattura taċ-ċeramika tal-film irqiq u jtejjeb billi żżid il-ħxuna tar-ram permezz tal-kisi. Il-proċess tal-manifattura tiegħu huwa:

L-istess proċess ta 'manifattura tal-manifattura tal-film irqiq sakemm l-immaġni taċ-ċirkwit tiġi stampata fuq il-film tar-ram.

Il-ħxuna tar-ram taċ-ċirkwit hija miżjuda bil-kisi.

Il-film tar-ram jitneħħa.

Fl-aħħarnett, il-maskra tal-istann hija miżjuda biex tipproteġi ċ-ċirkwit.

Konklużjoni

Dan l-artikolu jelenka l-metodi komuni tal-manifattura tal-PCB taċ-ċeramika. Tintroduċi l-proċessi tal-manifattura tal-PCB taċ-ċeramika u tagħti analiżi qasira tal-metodi. Jekk l-inġiniera/kumpaniji tas-soluzzjonijiet/istituti jridu li jkollhom PCBs taċ-ċeramika manifatturati u mmuntati, YMSPCB ser iġġib 100% riżultati sodisfaċenti għalihom.