Il- Manifattur tal-pcb tas-sottostrat tal-aluminju miegħek biex tifhem l-użu tas-sottostrat tal-aluminju.

Pjanċa tal-aluminju (pjanċa tat-tkessiħ tal-matriċi tal-metall (li fiha pjanċa tal-aluminju, sottostrat tar-ram,) hija liga baxxa Al - pjanċa tal-liga Mg - Si ta 'plasticità għolja (ara hawn taħt) struttura, għandha konduttività termali tajba, prestazzjoni ta' insulazzjoni elettrika u prestazzjoni tal-magni, pjanċa tal-aluminju , meta mqabbel mal-FR-4 tradizzjonali bl-użu tal-istess ħxuna, l-istess wisa 'tal-linja, pjanċa tal-aluminju tista' ssostni kurrent ogħla, pjanċa tal-aluminju tista 'tkun sa 4500 v vultaġġ, koeffiċjent tal-konduttività termali huwa akbar minn 2.0, jingħata prijorità lill-aluminju pjanċa fl-industrija.

● Teknoloġija tal-immuntar fuq il-wiċċ (SMT);

● Fl-iskema tad-disinn taċ-ċirkwit għad-diffużjoni tas-sħana huwa trattament effettiv ħafna;

● Naqqas it-temperatura operattiva tal-prodott, ittejjeb id-densità tal-qawwa tal-prodott u l-affidabbiltà, ittawwal il-ħajja tas-servizz tal-prodott;

● Naqqas il-volum tal-prodott, naqqas l-ispejjeż tal-ħardwer u l-assemblaġġ;

● Ibdel sottostrat fraġli taċ-ċeramika għal reżistenza mekkanika aħjar.struttura

Il-pjanċa miksija bir-ram ta 'l-aluminju hija tip ta' materjal tal-bord taċ-ċirkwit tal-metall, magħmul minn fojl tar-ram, saff ta 'insulazzjoni termali u sottostrat tal-metall, l-istruttura tiegħu hija maqsuma fi tliet saffi:

Cireuitl.Layer Line Layer: ekwivalenti għal pjanċa ordinarja miksija bir-ram tal-PCB, ħxuna tal-fojl tar-ram linja LOZ sa 10oz.

Dielc Triclayer: Is-saff ta 'insulazzjoni huwa saff ta' materjal ta 'insulazzjoni termali ta' reżistenza termali baxxa.Ħxuna: 0.003 "sa 0.006" pulzier hija t-teknoloġija ewlenija ta 'pannelli miksija bir-ram ibbażati fuq l-aluminju, ċertifikati UL.

Dan huwa l-użu ta 'substrat tal-aluminju. Yongmingsheng huwa fornitur professjonali ta' sottostrat tal-aluminju. Nispera li dan l-artikolu għandu jgħinek, nilqa 'lil kulħadd biex jikkonsulta.