Substrat litar bersepadu telah mula menonjol sejak kebelakangan ini. Ia terhasil daripada kemunculan jenis litar bersepadu seperti pakej skala cip (CSP) dan pakej grid bola (BGP). Pakej IC sedemikian memerlukan pembawa pakej baru, sesuatu yang diambil kira oleh substrat IC. Sebagai pereka atau jurutera elektronik, ia tidak lagi terbukti mencukupi untuk memahami kepentingan substrat pakej IC. Anda perlu memahami proses pembuatan substrat IC, peranan IC substrat dalam fungsi elektronik yang betul, dan kawasan aplikasinya. Substrat IC ialah sejenis papan asas yang digunakan untuk membungkus cip IC (litar bersepadu) kosong. Menyambung cip dan papan litar, IC tergolong dalam produk perantaraan dengan fungsi berikut:

• ia menangkap cip IC semikonduktor;

• terdapat penghalaan di dalam untuk menyambungkan cip dan PCB;

• ia boleh melindungi, mengukuhkan dan menyokong cip IC, menyediakan terowong pelesapan haba.

Atribut Substrat IC

Litar bersepadu mempunyai ciri yang banyak dan pelbagai. Ia termasuk yang berikut.

Ringan apabila melibatkan berat badan

Lebih sedikit wayar plumbum dan sambungan pateri

Sangat boleh dipercayai

Prestasi dipertingkatkan apabila atribut lain seperti kebolehpercayaan, ketahanan dan berat diambil kira

Saiz kecil Apakah ramalan substrat IC PCB?

Substrat IC ialah sejenis papan asas yang digunakan untuk membungkus cip IC (litar bersepadu) kosong. Menyambung cip dan papan litar, IC tergolong dalam produk perantaraan dengan fungsi berikut:

• ia menangkap cip IC semikonduktor;

• terdapat penghalaan di dalam untuk menyambungkan cip dan PCB;

• ia boleh melindungi, mengukuhkan dan menyokong cip IC, menyediakan terowong pelesapan haba. 

Aplikasi PCB Substrat IC

PCB substrat IC digunakan terutamanya pada produk elektronik dengan fungsi ringan, nipis dan memajukan, seperti telefon pintar, komputer riba, PC tablet dan rangkaian dalam bidang telekomunikasi, penjagaan perubatan, kawalan industri, aeroangkasa dan ketenteraan.

PCB tegar telah mengikuti satu siri inovasi daripada PCB berbilang lapisan, PCB HDI tradisional, SLP (PCB seperti substrat) kepada PCB substrat IC. SLP hanyalah sejenis PCB tegar dengan proses fabrikasi yang serupa kira-kira skala semikonduktor.

Keupayaan Pemeriksaan dan Teknologi Ujian Kebolehpercayaan Produk

PCB substrat IC memerlukan peralatan pemeriksaan yang berbeza daripada yang digunakan untuk PCB tradisional. Di samping itu, jurutera perlu ada yang mampu menguasai kemahiran pemeriksaan ke atas peralatan khas.

Secara keseluruhannya, PCB substrat IC memerlukan lebih banyak keperluan daripada pengeluar PCB dan PCB standard perlu dilengkapi dengan keupayaan pembuatan termaju dan mahir dalam menguasainya. Sebagai pengilang yang mempunyai pengalaman prototaip PCB selama bertahun-tahun dan peralatan pengeluaran termaju, YMS boleh menjadi rakan kongsi yang tepat apabila anda menjalankan projek PCB. Selepas menyediakan semua fail yang diperlukan oleh fabrikasi, anda boleh mendapatkan papan prototaip anda dalam masa seminggu atau kurang. Sila hubungi kami untuk mendapatkan harga terbaik dan masa pengeluaran.