Substrat aluminium PCB mempunyai banyak nama, termasuk aluminium berpakaian, aluminium PCB, papan litar bercetak bersalut logam, konduksi haba PCB, dan lain-lain. Kelebihan papan litar bercetak adalah bahawa pelesapan habanya jauh lebih baik daripada struktur FR-4 standard, medium yang digunakan biasanya 5-10 kali kekonduksian terma kaca epoksi biasa. Dan indeks pemindahan haba dengan ketebalan sepersepuluh lebih cekap daripada papan litar bercetak keras tradisional. pcb substrat aluminiumYongmingsheng akan membawa anda memahami jenis pcb substrat aluminium.

Substrat aluminium fleksibel

Dielektrik fleksibel adalah salah satu perkembangan terbaru dalam bahan IMS. Bahan ini mempunyai penebat, kelenturan dan kekonduksian terma yang sangat baik. Dalam penggunaan bahan aluminium fleksibel seperti 5754, dapat membentuk pelbagai bentuk dan sudut produk. Ini menghilangkan lekapan mahal, kabel, dan penyambung. Walaupun bahannya fleksibel, tujuannya adalah membengkokkannya ke tempatnya dan menahannya di tempat.

Substrat aluminium campuran

"Sub-komponen" bahan bukan termal diperlakukan secara bebas dalam struktur IMS "hibrid" dan kemudian diikat ke aluminium dengan bahan panas. Struktur yang paling biasa digunakan adalah sub-unit dua - atau empat tingkat yang dibuat dari bahan FR-4 konvensional. Ia terikat pada aluminium dengan medium termoelektrik, yang membantu menghilangkan haba, meningkatkan ketegaran dan memainkan peranan sebagai pelindung. Faedah lain termasuk:

1. Kos lebih rendah daripada pembinaan semua bahan konduktif terma.

2. Memberikan prestasi haba yang lebih baik daripada produk FR-4 standard. 

3. boleh menghilangkan radiator mahal dan langkah pemasangan yang berkaitan. 

4.Dapat digunakan dalam aplikasi RF di mana ciri kehilangan RF lapisan permukaan PTFE diperlukan.

5. Penggunaan komponen Windows dalam aluminium untuk menampung pemasangan lubang memungkinkan penyambung dan kabel menggerakkan penyambung melalui substrat sambil mengimpal sudut fillet untuk membuat meterai tanpa memerlukan gasket khas atau penyesuai mahal lain.

Melalui substrat aluminium lubang

Dalam salah satu struktur yang paling kompleks, satu lapisan aluminium membentuk teras struktur terma pelbagai lapisan. Selepas penyaduran dan pengisian medium, kepingan aluminium berstrata. Bahan lebur panas atau komponen sekunder boleh dilaminasi ke kedua sisi plat aluminium dengan bahan lebur panas. Setelah selesai, ia akan membentuk struktur berlapis yang serupa dengan substrat aluminium multilayer tradisional. Disalurkan melalui lubang dimasukkan ke dalam celah aluminium untuk mengekalkan penebat elektrik. Di sisi lain, teras tembaga membolehkan sambungan elektrik langsung dan lubang melalui penebat.

Substrat aluminium pelbagai lapisan

Di pasaran bekalan kuasa berprestasi tinggi, IMSPCB pelbagai lapisan terbuat dari medium konduksi haba pelbagai lapisan. Struktur ini mempunyai satu atau lebih lapisan litar yang tertanam di dielektrik, dengan lubang buta digunakan sebagai saluran haba atau saluran isyarat. reka bentuk lapisan lebih mahal dan kurang cekap untuk pemindahan haba, mereka menyediakan penyelesaian penyejukan yang mudah dan berkesan untuk reka bentuk yang lebih kompleks.

Di atas adalah jenis substrat aluminium, saya harap dapat membantu anda. Kami adalah pembekal pcb substrat aluminium dari China, selamat datang untuk berunding dengan kami!