HDI adalah singkatan kepada high Density interconnect dan merupakan satu bentuk papan litar bercetak (PCB) yang menggunakan teknologi lubang tertimbus buta mikro untuk menghasilkan papan litar berketumpatan tinggi.

Reka bentuk elektronik sentiasa meningkatkan prestasi keseluruhan mesin, tetapi juga cuba mengurangkan saiznya. Daripada telefon bimbit kepada senjata pintar, "kecil" adalah usaha berterusan. Teknologi integrasi ketumpatan tinggi (HDI) membolehkan reka bentuk produk akhir diperkecilkan sambil memenuhi piawaian prestasi dan kecekapan elektronik yang lebih tinggi. HDI digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, kamera digital, MP4, komputer riba, elektronik automotif dan produk digital lain, antaranya telefon bimbit adalah yang paling banyak digunakan. Papan HDI biasanya dihasilkan dengan kaedah binaan. Semakin banyak masa menyusun, semakin tinggi tahap teknikal papan. Papan HDI biasa pada asasnya adalah satu lapisan, HDI pesanan tinggi menggunakan dua atau lebih lapisan teknologi, pada masa yang sama penggunaan lubang susun, pengisian lubang penyaduran elektrik, penggerudian langsung laser dan teknologi PCB termaju yang lain. Papan HDI lanjutan digunakan terutamanya dalam telefon mudah alih 5G, kamera digital canggih, papan IC, dll. Kelebihan dan aplikasiPCB HDI.

· Reka bentuk padat

Gabungan vias mikro, vias buta dan vias terkubur mengurangkan ruang papan dengan banyak. Dengan sokongan teknologi HDI, PCB lubang telus 8 lapisan standard boleh dipermudahkan kepada PCB HDI 4 lapisan dengan fungsi yang sama.

· Integriti isyarat yang sangat baik

Dengan vias kecil, semua kapasitans sesat dan kearuhan akan berkurangan. Dan teknologi menggabungkan vias bind dan via-in-pad membantu memendekkan panjang laluan isyarat. Ini akan membawa kepada penghantaran isyarat yang lebih pantas dan kualiti isyarat yang lebih baik.

· Kebolehpercayaan yang tinggi

Teknologi HDI menjadikan laluan dan penyambungan lebih mudah, dan menawarkan PCB ketahanan dan kebolehpercayaan yang lebih baik dalam keadaan berbahaya dan persekitaran yang melampau.

· Kos efektif

Terdapat lebih banyak kos pembuatan yang diperlukan apabila papan melebihi 8 lapisan jika menggunakan proses menekan tradisional. Tetapi teknologi HDI boleh mengurangkan kos dan mengekalkan tujuan fungsi.

PCB HDI telah digunakan secara meluas untuk mengurangkan keseluruhan saiz dan berat produk akhir sambil meningkatkan prestasi elektrik. Untuk peranti perubatan seperti perentak jantung, kamera kecil dan implan, hanya teknik HDI yang mampu membekalkan pakej kecil dengan kadar penghantaran yang pantas.