Pencipta papan litar bercetak adalah Austria Paul Eisler. Pada tahun 1936, beliau mula digunakan papan litar bercetak di radio. Pada tahun 1943, Amerika menggunakan teknologi ini supaya radio tentera. Pada tahun 1948, Amerika Syarikat secara rasmi mengiktiraf ciptaan untuk kegunaan komersial. Sejak pertengahan tahun 1950-an, papan litar bercetak telah digunakan secara meluas.

Sebelum kedatangan PCB, sambungan di antara komponen elektronik telah dilakukan oleh sambungan langsung wayar. Hari ini, wayar hanya digunakan dalam aplikasi makmal; papan litar bercetak pasti dalam kedudukan kawalan mutlak dalam industri elektronik.

proses pengeluaran PCB:

Pertama, hubungi pengeluar dan membuat siasatan, dan kemudian mendaftarkan nombor pelanggan, maka seseorang akan memberikan sebut harga untuk anda, membuat pesanan, dan susulan kemajuan pengeluaran.

Kedua, bahan

Tujuan: Menurut keperluan data kejuruteraan MI, potong kepada kepingan kecil pada helaian besar untuk meningkatkan penggunaan dan memudahkan tetamu.

Proses: bahan lembaran besar → cutboard mengikut keperluan MI → mengisar papan → tepi pengisaran → papan bakar

Ketiga, gerudi

Tujuan: Menurut data kejuruteraan, aperture yang diperlukan digerudi di kedudukan yang sama di dalam lembaran saiz yang diperlukan.

Proses: atas plat → gerudi → plat yang lebih rendah pemeriksaan → \ pembaikan

Keempat, PTH

Tujuan: lapisan tembaga dibentuk melalui tindak balas pengoksidaan diri adalah untuk melengkapkan sambungan elektrik.

Proses: hangplate → tembaga tenggelam line automatik → plat yang lebih rendah

Lima, lapisan

Tujuan: T ransfer grafik untuk memenuhi keperluan pelanggan.

Proses: (proses minyak biru): grindboard → mencetak pertama sebelah → kering → mencetak sebelah → kering → pendedahan kedua → pemeriksaan bayangan →; (Proses filem kering): hem papan → lamina → pendirian → Bit kanan → Pendedahan → Shadow → Daftar

Keenam, penyaduran corak

Tujuan: membuat ketebalan tembaga di dinding lubang memenuhi keperluan kualiti dan lapisan tahan kakisan saduran untuk menggores.

Proses: atas plat → degreasing → basuh air dua kali → mikro punaran → air basuh → penjerukan → tembaga penyaduran → basuh air → penjerukan → timah penyaduran → basuh air → plat yang lebih rendah

Tujuh, filem keluarkan

Tujuan: Retreat lapisan salutan anti-penyaduran dengan penyelesaian NaOH untuk mendedahkan lapisan tembaga bukan barisan.

Proses: basah filem: memasukkan → merendam alkali → basuh → menyental → mesin lulus; filem kering: meletakkan papan → mesin lulus

Lapan, punaran

Tujuan: Etching ialah penggunaan kaedah tindak balas kimia untuk mengakis lapisan tembaga dalam bahagian bukan barisan.

Sembilan, topeng pateri

Tujuan: pemindahan minyak Green corak filem minyak hijau kepada lembaga untuk melindungi talian dan mencegah tin pada baris apabila pematerian bahagian

Proses: mengisar plat → cetak photosensitive minyak hijau → mencetak lembaran sampingan pertama → baking → percetakan tepi kedua → lembaran penaik

Sepuluh, skrin sutera

Tujuan: skrin sutera adalah markup mudah untuk mengenal pasti

Proses: Selepas akhir minyak hijau → penyejukan → menyesuaikan watak-watak cetak rangkaian →

Eleven, jari emas saduran

Tujuan: penyaduran lapisan nikel / emas dengan ketebalan yang diperlukan pada jari palam untuk menjadikannya lebih tahan Haus

Proses: atas plat → degreasing → basuh air dua kali → mikro punaran → basuh air dua kali → penjerukan → tembaga penyaduran → basuh air → nikel penyaduran → basuh air → plat timah bersalut emas (proses saling bertindih)

Twelve, bebas plumbum HASL

Tujuan: Spray tin disembur dengan lapisan timah plumbum di permukaan tembaga yang terdedah tidak dilindungi dengan pateri menentang minyak untuk melindungi permukaan tembaga daripada pengoksidaan dan pengoksidaan untuk memastikan prestasi solder yang baik.

Proses: mikro-etching → pengeringan udara → prapemanasan → Gala salutan → lapisan pateri → udara meratakan panas → penyejukan udara → mencuci dan mengeringkan

Tiga belas, membentuk akhir

Tujuan: Melalui stamping mati atau mesin CNC untuk memotong kaedah bentuk membentuk yang diperlukan oleh pelanggan.

Empat belas, ujian elektrik

Objektif: Melalui ujian elektronik 100%, ia boleh mengesan litar terbuka, litar pintas dan kecacatan lain yang tidak mudah didapati melalui pemerhatian visual.

Proses: atas acuan → pelepasan papan → ujian → berkelayakan pemeriksaan visual → FQC → tidak berkelayakan → pembaikan ujian → pulangan → OK → Rej → sekerap

Lima belas, FQC

Tujuan: Melalui pemeriksaan 100% visual kecacatan rupa lembaga, dan membaiki kerosakan kecil, untuk mengelakkan masalah dan aliran keluar papan rosak.

Tertentu aliran kerja: bahan-bahan yang paparan data → visual pemeriksaan → berkelayakan → FQA pemeriksaan rawak → → berkelayakan → pembungkusan → tidak berkelayakan → pemprosesan → daftar OK

YMS ialah pengeluar PCB di China, kami menawarkan kos rendah dengan kualiti yang tinggi PCB prototaip; Kami mempunyai kilang kami sendiri yang ditubuhkan lebih 10,000 meter persegi dan kami mempunyai peralatan pengeluaran profesional terkini untuk mengendalikan proses pembuatan PCB.

Produk termasuk: papan litar bercetak, PCB papan terdedah ,Lembaga Bare.