Pengeluar Pcb Berbilang Lapisan Terbaik, kilang di China
YMSPCB digunakan untuk mengeluarkan dan memasang PCBS berbilang lapisan pada harga yang berpatutan
Pengeluar PCB berbilang lapisan
Memandangkan teknologi terus berkembang dan bilangan PCBS berbilang lapisan yang digunakan dijangka berkembang, syarikat anda perlu melabur dalam aliran ini dan meningkatkan tumpuan anda pada penyelesaian berbilang lapisan. Fokus yang meningkat ini harus termasuk bekerja dengan pengeluar dan pemasang PCB berbilang lapisan yang berkualiti. Dengan penyelesaian seperti ini, syarikat anda akan bersedia sepenuhnya untuk mengendalikan sebarang projek PCB berbilang lapisan yang anda hadapi. YMSPCB boleh membantu anda mencapai matlamat anda.
YMSPCB ialah pembekal penyelesaian PCB tersuai yang menyediakan perkhidmatan pembuatan dan pemasangan PCB kepada syarikat di seluruh dunia. Kami membantu syarikat daripada perolehan alat ganti kepada ujian sambil sentiasa memenuhi piawaian IPC Kelas 3, RoHS dan ISO9001:2008. Kami akan bersama anda setiap langkah sepanjang proses menghasilkan PCBS berbilang lapisan dan memberikan kepakaran serta nasihat apabila diperlukan. Pasukan kami yang berpengalaman telah menghasilkan beribu-ribu PCBS berbilang lapisan yang berbeza dari segi reka bentuk dan kerumitan. Tidak kira betapa rumitnya reka bentuk atau seberapa luas keperluan anda, YMSPCB boleh membantu.
Untuk mengetahui lebih lanjut tentang YMSPCB dan keupayaan pembuatan dan pemasangan kami, terokai keupayaan pembuatan dan pemasangan kami dengan mengklik pautan halaman berikut. Jika anda ingin mendapatkan maklumat lanjut tentang cara kami boleh membantu anda secara individu, sila hubungi kami terus dengan soalan.
Best Multilayer Pcb Manufacturer
Sijil Daripada Pengilang Dan Kilang PCB
Sijil dan kepujian diperolehi oleh YMS dalam tempoh 10 tahun lepas adalah seperti berikut:
sijil ISO9001 (Dalam 2015),
sijil UL (Dalam 2015),
sijil CQC No. 16001153571
Advanced Syarikat teknologi (Dalam 2018),
Syarikat teknologi baru dan tinggi (Dalam 2018),
sijil ISO14001 (pada 2015),
IATF16949 sistem kualiti (pada 2019).
Pilih PCB Berbilang Lapisan Anda
PCB Berbilang Lapisan ialah papan litar bercetak yang mempunyai lebih daripada 2 lapisan, Tidak seperti PCB Dua Sisi yang hanya mempunyai dua lapisan bahan pengalir, semua PCB berbilang lapisan mesti mempunyai sekurang-kurangnya tiga lapisan bahan pengalir yang tertanam di tengah-tengah bahan.
YMSPCB telah menghasilkan PCB Multilayer selama lebih 10 tahun. Selama bertahun-tahun, kami telah melihat semua jenis pembinaan berbilang lapisan daripada pelbagai industri, menjawab semua jenis soalan berbilang lapisan, dan menyelesaikan semua jenis masalah dengan PCB berbilang lapisan.
Mengapa Memilih YMCPCB
Sebagai pengeluar dan kilang PCB multilayer profesional, kedudukan kami adalah untuk menjadi pasukan teknikal, pengeluaran, selepas jualan, R&D pelanggan, dengan cepat dan profesional menyediakan pelbagai penyelesaian pembuatan pcb berbilang lapisan untuk menyelesaikan pelbagai masalah yang dihadapi oleh pelanggan. Pelanggan kami hanya perlu melakukan kerja yang baik dalam jualan pcbs berbilang lapisan, perkara lain seperti mengawal kos, reka bentuk & penyelesaian PCB, dan selepas jualan, kami akan membantu pelanggan menanganinya untuk memaksimumkan faedah pelanggan.
Langkah Digunakan dalam Pengilangan PCB Berbilang Lapisan
Rancang reka bentuk PCB susun atur mengikut semua keperluan dan kodkannya. Dengan melakukan ini, anda memastikan bahawa pelbagai aspek dan bahagian reka bentuk adalah bebas daripada ralat. Reka bentuk PCB yang telah siap sedia untuk pembinaan fabrikasi.
Sebaik sahaja penyiapan cek telah dimuktamadkan pada reka bentuk, maka ia boleh dicetak. Anda menebuk lubang pendaftaran untuk dijadikan panduan untuk menjajarkan filem semasa anda meneruskan proses.
Langkah ini adalah yang pertama semasa membuat lapisan dalam PCB. Anda mencetak reka bentuk PCB berbilang lapisan; kemudian kuprum diikat semula pada kepingan lamina yang berfungsi sebagai struktur PCB.
Kuprum yang tidak dilindungi oleh photoresist dikeluarkan dengan bahan kimia yang kuat dan berkesan. Sebaik sahaja ia dikeluarkan, ia hanya meninggalkan kuprum yang diperlukan untuk PCB anda.
Setelah lapisan bebas daripada kecacatan, maka anda boleh menggabungkannya. Anda boleh mencapai proses ini dalam dua spesis, yang termasuk susun atur dan langkah melamina.
Sebelum anda menggerudi, tempat gerudi terletak dengan mesin x-ray. Ini membantu dalam mengamankan timbunan PCB.
Proses ini membantu dalam menggabungkan lapisan PCB yang berbeza menggunakan bahan kimia.
Dengan melakukan ini anda menjaga kuprum yang terdapat pada lapisan luar dengan menggunakan photoresist.
Untuk melindungi tembaga semasa proses, pelindung timah digunakan. Ini menyingkirkan tembaga yang tidak diingini. Ini juga memastikan sambungan PCB yang ditetapkan dengan betul.
Selepas membersihkan panel PCB, anda menggunakan epoksi dakwat dengan topeng pateri.
Penyaduran PCB dilakukan untuk memastikan pematerian komponen dapat dicapai. Proses penyaringan menunjukkan semua maklumat penting pada PCB.
Untuk memastikan kefungsian, juruteknik menjalankan ujian pada beberapa kawasan PCB.
Mengikut keperluan pelanggan, PCB yang berbeza dipotong dari panel awal. Kemudian pemeriksaan papan dilakukan, dan kesilapan diperbetulkan sebelum dihantar untuk penghantaran.
Proses untuk Pengilangan PCB Berbilang Lapisan
Disebabkan permintaan yang tinggi untuk PCB berbilang lapisan untuk digunakan dalam peranti teknologi, peralatan penjagaan kesihatan, penggunaan ketenteraan, dan juga produk pengguna seperti televisyen pintar dan peralatan pemantauan rumah, kebanyakan pengeluar yang berdaya saing telah meletakkan diri mereka untuk bertindak balas terhadap keperluan untuk papan ini. Masih terdapat gabungan keupayaan di kalangan fabrikasi yang berkaitan dengan keupayaan pengeluaran volum, dan bilangan lapisan PCB yang boleh dihasilkan.
Pembuatan PCB berbilang lapisan melibatkan proses menggabungkan lapisan berselang-seli bahan prapreg dan teras ke dalam satu unit, menggunakan haba dan tekanan tinggi untuk memastikan pengkapsulan seragam konduktor, penyingkiran udara antara lapisan, dan pengawetan pelekat yang betul yang mengikat lapisan bersama-sama.
Oleh kerana pelbagai lapisan bahan, pelaksanaan lubang gerudi di antara lapisan mesti diperhatikan dan didaftarkan dengan teliti. Adalah penting untuk berjaya menghasilkan PCB berbilang lapisan yang jurutera menggabungkan susun atur simetri merentas lapisan, untuk membantu mengelakkan berpusing atau tunduk pada bahan apabila haba dan tekanan dikenakan.
Apabila mendapatkan sumber fabrikasi untuk PCB berbilang lapisan, adalah sangat penting untuk memperoleh keupayaan pembuatan dan toleransi standard untuk papan kompleks ini, dan menggunakan teknik reka bentuk untuk pembuatan (DFM) untuk memenuhi piawaian tersebut. Ini pergi jauh ke arah membina keyakinan bahawa hasilnya akan memenuhi semua jangkaan kefungsian, kebolehpercayaan dan prestasi.
Kebaikan keburukan
Kelebihan PCB berbilang lapisan
1. Saiz kecil: Kelebihan PCBS berbilang lapisan yang paling menonjol dan terkenal ialah saiznya. Oleh kerana reka bentuk berlapisnya, PCBS berbilang lapisan jauh lebih kecil dalam volum berbanding PCBS lain dengan fungsi yang sama. Ini telah menghasilkan manfaat yang ketara untuk elektronik moden, menyesuaikan diri dengan trend semasa ke arah yang lebih kecil, lebih padat tetapi lebih berkuasa, seperti telefon pintar, komputer riba, tablet dan boleh pakai.
2. Pembinaan ringan: Lebih kecil PCB, lebih ringan beratnya, yang bermanfaat untuk reka bentuk, terutamanya apabila berbilang penyambung berasingan yang diperlukan untuk PCBS lapisan tunggal dan dua dihapuskan. Dan terutamanya mudah untuk reka bentuk produk elektronik moden, hanya sesuaikan dengan kecenderungan mobiliti mereka.
3. Kualiti Tinggi: Oleh kerana jumlah kerja dan perancangan yang perlu dilakukan untuk mencipta PCBS berbilang lapisan, PCBS jenis ini cenderung untuk mengatasi PCBS lapisan tunggal dan dua dalam kualiti. Akibatnya, mereka juga cenderung lebih dipercayai.
4. Ketahanan: Bahan PCB berbilang lapisan cenderung tahan lama kerana mereka bukan sahaja mesti menanggung beratnya sendiri, tetapi juga dapat menahan haba dan tekanan yang digunakan untuk mengikatnya bersama. Di samping itu, PCB berbilang lapisan mempunyai berbilang lapisan penebat antara lapisan litar dan menggunakan pelekat prepreg dan bahan pelindung, yang juga menjadikannya lebih tahan lama.
5. Fleksibiliti: Walaupun ini tidak terpakai kepada semua komponen PCB berbilang lapisan, sesetengahnya menggunakan teknik pembinaan yang fleksibel, menghasilkan PCBS berbilang lapisan yang fleksibel. Ini mungkin ciri yang diingini untuk aplikasi di mana lenturan dan lenturan sedikit mungkin berlaku secara separa biasa.
6. Titik sambungan tunggal: PCBS berbilang lapis direka bentuk untuk berfungsi sebagai satu unit dan bukannya bersiri dengan komponen PCB lain. Akibatnya, mereka hanya mempunyai satu titik sambungan, bukannya berbilang titik sambungan yang diperlukan untuk menggunakan berbilang PCBS satu lapisan. Ternyata ini juga bermanfaat dalam reka bentuk elektronik, kerana mereka hanya perlu memasukkan satu titik sambungan dalam produk akhir. Ini amat berfaedah untuk elektronik dan alat kecil yang direka untuk meminimumkan saiz dan berat.
Kelemahan PCB berbilang lapisan
1. Kos yang lebih tinggi: PCBS Multilayer adalah jauh lebih mahal daripada PCBS lapisan tunggal dan dua pada setiap peringkat proses pembuatan. Fasa reka bentuk, yang mengambil banyak masa untuk menyelesaikan sebarang masalah yang berpotensi. Peringkat pengeluaran memerlukan peralatan yang sangat mahal dan proses pembuatan yang sangat kompleks, yang memerlukan banyak masa dan tenaga kerja pemasang. Di samping itu, sebarang ralat dalam proses pembuatan atau pemasangan sukar untuk diolah semula, dan pelupusan menambah kos buruh tambahan atau perbelanjaan sekerap.
2. Ketersediaan terhad: Mesin pengeluaran PCB berbilang lapisan tidak tersedia untuk semua pengeluar PCB kerana mereka mempunyai wang atau keperluan. Ini mengehadkan bilangan pengeluar PCB yang boleh menghasilkan PCBS berbilang lapisan untuk pelanggan.
3. Perlu pereka mahir: Seperti yang dinyatakan sebelum ini, PCBS berbilang lapisan memerlukan banyak reka bentuk terdahulu. Ini boleh menjadi masalah tanpa pengalaman terdahulu. Papan berbilang lapisan memerlukan sambungan antara lapisan, tetapi masalah crosstalk dan impedans mesti dikurangkan pada masa yang sama. Masalah dalam reka bentuk boleh menyebabkan papan tidak berfungsi dengan baik.
4. Masa pengeluaran: dengan peningkatan kerumitan, keperluan pembuatan juga meningkat, yang akan membawa kepada kadar perolehan PCB berbilang lapisan. Setiap papan litar mengambil banyak masa untuk menghasilkan, mengakibatkan lebih banyak kos buruh. Jadi masa antara membuat pesanan dan menerima produk adalah lebih lama, yang boleh menjadi masalah dalam beberapa kes.
Aplikasi PCB berbilang lapisan
Kelebihan dan perbandingan yang dibincangkan di atas membawa kepada persoalan: Apakah kegunaan PCBS berbilang lapisan dalam dunia sebenar? Jawapannya hampir semuanya.
Bagi kebanyakan industri, PCB berbilang lapisan telah menjadi pilihan pertama untuk pelbagai aplikasi. Kebanyakan keutamaan ini berpunca daripada dorongan berterusan untuk mobiliti dan kefungsian merentas semua teknologi. PCBS berbilang lapisan adalah langkah logik dalam proses ini, membolehkan fungsi yang lebih besar sambil mengurangkan saiz. Akibatnya, mereka telah menjadi agak biasa dan digunakan dalam banyak teknologi, termasuk:
1. Elektronik pengguna: Elektronik pengguna ialah istilah luas yang digunakan untuk merangkumi pelbagai jenis produk yang digunakan oleh orang awam. Ini cenderung untuk memasukkan produk untuk kegunaan harian, seperti telefon pintar dan ketuhar gelombang mikro. Produk elektronik pengguna ini semakin menggunakan PCBS berbilang lapisan. Kenapa begitu? Kebanyakan jawapannya terletak pada trend pengguna. Orang di dunia moden cenderung lebih suka alat pelbagai fungsi dan peranti pintar yang disepadukan ke dalam kehidupan mereka. Daripada alat kawalan jauh universal kepada jam tangan pintar, jenis peranti ini agak biasa di dunia moden. Mereka juga cenderung menggunakan PCBS berbilang lapisan untuk meningkatkan fungsi dan mengurangkan saiz.
2. Elektronik komputer: PCBS berbilang lapisan digunakan untuk segala-galanya daripada pelayan ke papan induk, terutamanya kerana sifat penjimatan ruang dan fungsi yang tinggi. Untuk aplikasi ini, prestasi adalah salah satu ciri PCB yang paling penting, manakala kos agak rendah pada senarai keutamaan. Oleh itu, PCBS berbilang lapisan adalah penyelesaian ideal untuk banyak teknologi dalam industri.
3. Telekomunikasi: Peralatan telekomunikasi biasanya menggunakan PCBS berbilang lapisan dalam banyak aplikasi umum, seperti penghantaran isyarat, GPS dan aplikasi satelit. Sebabnya adalah terutamanya kerana ketahanan dan fungsinya. PCBS untuk aplikasi telekomunikasi biasanya digunakan dalam peranti mudah alih atau menara luar. Dalam aplikasi sedemikian, ketahanan adalah penting sambil mengekalkan tahap kefungsian yang tinggi.
4. Industri: PCBS Berbilang Lapisan sememangnya terbukti lebih tahan lama daripada beberapa pilihan lain yang ada di pasaran pada masa ini, menjadikannya sesuai untuk aplikasi harian di mana pengendalian kasar mungkin berlaku. Akibatnya, PCBS berbilang lapisan telah menjadi popular dalam pelbagai aplikasi perindustrian, yang paling ketara ialah kawalan perindustrian. Daripada komputer perindustrian kepada sistem kawalan, PCBS berbilang lapisan digunakan di seluruh aplikasi pembuatan dan perindustrian untuk menjalankan jentera dan diutamakan kerana ketahanannya serta saiz dan fungsinya yang kecil.
5. Peranti perubatan: Elektronik menjadi bahagian yang semakin penting dalam industri penjagaan kesihatan, memainkan peranan dalam segala-galanya daripada rawatan hingga diagnosis. PCBS berbilang lapisan amat digemari oleh industri perubatan kerana saiznya yang kecil, ringan dan fungsi yang mengagumkan berbanding alternatif satu lapisan. Kelebihan ini telah menyebabkan PCBS berbilang lapisan digunakan dalam peranti X-ray moden, monitor jantung, peranti pengimbasan CAT dan peralatan ujian perubatan, antara lain.
6. Ketenteraan dan Pertahanan: Digemari kerana ketahanan, fungsi dan beratnya yang ringan, PCBS berbilang lapisan boleh digunakan dalam litar berkelajuan tinggi, yang menjadi keutamaan yang semakin penting dalam aplikasi ketenteraan. Mereka juga digemari kerana keutamaan industri pertahanan yang semakin meningkat untuk reka bentuk kejuruteraan yang sangat padat, kerana saiz PCBS berbilang lapisan yang kecil menyediakan lebih banyak ruang untuk komponen lain melaksanakan fungsi sedia ada.
7. Kereta: Pada zaman moden, kereta lebih banyak bergantung kepada komponen elektronik, terutamanya dengan peningkatan kenderaan elektrik. Daripada GPS dan komputer on-board kepada suis lampu dan penderia enjin yang dikawal secara elektronik, penggunaan jenis komponen yang betul menjadi semakin penting dalam reka bentuk kereta. Itulah sebabnya banyak pembuat kereta mula memilih PCBS berbilang lapisan berbanding alternatif lain. Walaupun ia kecil dan tahan lama, PCBS berbilang lapisan juga sangat berfungsi dan agak tahan haba, menjadikannya ideal untuk persekitaran dalaman kereta.
8. Aeroangkasa: Seperti kereta, jet dan roket, pada zaman moden terdapat pergantungan berat pada peranti elektronik, yang semuanya mesti sangat tepat. Daripada komputer yang digunakan di atas tanah kepada yang berada di dalam kokpit, aplikasi PCB aeronautik mestilah boleh dipercayai dan mampu menangani tekanan perjalanan atmosfera sambil menyediakan ruang yang cukup untuk seluruh peralatan di sekelilingnya. Dalam kes ini, PCBS berbilang lapisan menyediakan penyelesaian yang ideal, dengan banyak lapisan pelindung untuk mengelakkan haba dan tekanan luaran daripada merosakkan sambungan, dan mampu diperbuat daripada bahan fleksibel. Kualiti dan kefungsian yang lebih tinggi juga menyumbang kepada utiliti ini dalam industri aeroangkasa, kerana syarikat aeroangkasa lebih suka menggunakan bahan terbaik untuk memastikan kakitangan dan peralatan mereka selamat.
9. Dan banyak lagi! PCBS berbilang lapisan digunakan dalam pelbagai industri lain, termasuk industri penyelidikan saintifik dan juga peralatan rumah dan keselamatan. PCBS Berbilang Lapisan digunakan untuk segala-galanya daripada sistem penggera dan penderia gentian optik kepada pemecah atom dan peralatan analisis cuaca, mengambil kesempatan daripada penjimatan ruang dan berat yang ditawarkan oleh format PCB ini, serta ciri-cirinya yang dipertingkatkan.
Soalan Lazim
Bahan berbeza yang digunakan dalam pembuatan PCB berbilang lapisan ialah papan, kerajang tembaga, sistem resin, substrat, vias, kepingan gentian kaca yang diselitkan. Menggunakan sandwic berselang-seli, anda boleh melamina bahan-bahan ini bersama-sama.
Semua satah tembaga terukir dan penyaduran melalui semua vias dalaman dilakukan sebelum lapisan.
PCB berbilang lapisan datang dengan banyak faedah hebat. Sebahagian daripada mereka termasuk:
Ketumpatan pemasangan yang lebih tinggi
Penyediaan kelajuan tinggi dan kapasiti tinggi, hasil daripada sifat elektriknya
Pengurangan berat peranti
Penghapusan penyambung yang diperlukan untuk berbilang PCB berasingan, dengan itu memudahkan pembinaannya.
PCB berbilang lapisan boleh digunakan di banyak kawasan. Mari kita pertimbangkan sebahagian daripada mereka.
Ia digunakan dalam pembuatan imbasan CAT, monitor jantung, dan peralatan x-ray moden.
Digunakan dalam pengeluaran litar berkelajuan tinggi kerana fungsi dan ketahanannya
Digunakan untuk suis lampu dan komputer atas kapal kerana fungsinya yang tinggi dan keupayaan tahan haba
Penjalanan jentera dan sistem kawalan industri menggunakannya kerana saiz dan ketahanannya yang kecil.
Elektronik pengguna seperti ketuhar gelombang mikro dan telefon pintar juga menggunakan PCB berbilang lapisan hasil daripada saiz dan fungsinya yang kecil.
Aplikasi satelit, GPS dan maklumat isyarat, juga menggunakan PCB berbilang lapisan
Digunakan dalam pengeluaran elektronik komputer yang digunakan dalam pelayan M kerana prestasinya dan sifat penjimatan ruang.
Anda boleh mengenal pasti PCB berbilang lapisan melalui perkara berikut
Cara peralatan elektronik anda beroperasi dengan pantas, serta tetapan operasi papan utama
Konfigurasi, kiraan lapisan dan nilai bangunan papan juga memainkan peranan dalam pengenalan
Ketumpatan penghalaan papan
Kapasiti pengendalian, kelajuan, parameter dan kefungsian, membezakan jika PCB adalah berbilang lapisan
Mereka menggunakan teknik pengeluaran yang mudah, tetapi masih memberi tumpuan kepada prestasi dan kualiti.
PCB berbilang lapisan biasanya sukar untuk digayakan, berbeza dengan satu lapisan yang mempunyai proses pengeluaran yang mudah
PCB satu lapisan biasanya dihasilkan dalam kuantiti yang banyak dan juga boleh dipesan secara pukal. Ini membantu dalam mengurangkan harga setiap papan dengan itu memastikan pengeluaran peranti ini lebih murah. Untuk PCB berbilang lapisan, menghasilkannya biasanya membosankan, dan mungkin sukar untuk menghasilkannya dalam kualiti yang besar sekaligus.
Komponen PCB termasuk:
Led: Led membenarkan arus mengalir ke arah
Kapasitor: Ia terdiri daripada cas elektrik
Transistor: Digunakan untuk menguatkan cas
Perintang: Ia membantu dalam mengawal arus elektrik apabila ia melalui
Diod: Diod membenarkan arus mengalir melalui satu arah sahaja
Bateri: ia memberikan litar voltannya
Tekan hidraulik: Ini memastikan objek logam diubah menjadi kepingan logam. Ini membantu semasa penipisan semasa membuat serbuk kaca, serta membuat tablet.
Prepreg: Ini adalah bahan penting yang digunakan dalam papan berbilang lapisan. Mereka membantu dalam memegang teras bersama-sama. Prepregs diperbuat daripada gentian kaca, yang diresapi dengan bahan berasaskan epoksi yang dikenali sebagai resin. Lapisannya padat pada suhu tertentu. Ini membantu dalam mencipta ketebalan papan tertentu.
PCB berbilang lapisan digunakan secara meluas untuk sebab berikut:
PCB berbilang lapisan dibuat menggunakan teknologi tinggi. Inilah sebabnya mengapa ia sangat dipercayai kerana kemahiran, proses dan reka bentuk yang diperlukan untuk mengeluarkannya.
Anda juga boleh mengaitkannya dengan fakta bahawa pengguna sentiasa menginginkan sesuatu yang moden.
Saiz kecilnya memberikan fleksibilitinya
Ia mempunyai saiz yang kecil, dan prestasinya dipertingkatkan dengan teknologinya. Kebanyakan pengguna lebih suka peranti yang mempunyai saiz yang lebih kecil
Hasil daripada beratnya yang kurang, ia cukup mudah alih dan mudah untuk pengguna. Pengguna boleh membawa kemana-mana dengan mudah, kerana ia tidak sebesar telefon pintar lain.
Oleh kerana proses fabrikasinya, pengguna menganggap PCB ini sebagai satu dengan kualiti yang tinggi
Ia menggunakan profesional berkemahiran tinggi, teknologi moden dan bahan berkualiti tinggi.
Pemasangan yang mudah, yang menjadikannya digunakan secara meluas, oleh itu tidak perlu mendapatkan perkhidmatan dari sumber luar
PCB berbilang lapisan datang dengan lapisan pelindung, yang menghalang kerosakan daripada datang kepadanya, serta peningkatan dalam ketahanannya
Ia adalah yang paling disukai kerana ketumpatannya yang lebih tinggi, jika dibandingkan dengan rakan sejawatannya. Pengguna menyukai peranti yang mempunyai jisim setiap tahap volum yang lebih tinggi, yang sepatutnya mempunyai ruang storan yang mencukupi.
PCB berbilang lapisan datang dengan beberapa standard kualiti. Mereka termasuk
ISO 9001 memastikan bahawa pengilang memenuhi keperluan pelanggan dalam keperluan terkawal dan dibenarkan yang berkaitan dengan perkhidmatan atau produk.
ATF16949 ialah satu lagi standard kualiti yang memerlukan pengeluar elektronik memastikan keselamatan dan kualiti produk automotif. Ini membantu dalam meningkatkan kebolehpercayaan dan prestasi komponen automotif.
Perkhidmatan penyenaraian UL memerlukan pengeluar menguji produk mereka dengan teliti. Ini adalah untuk memastikan keperluan khusus dipenuhi.
Ya, PCB berbilang lapisan dikategorikan di bawah PCB HF. Dengan pelbagai lapisan, papan boleh mempunyai pekali haba dan kawalan impedans yang hebat.
Untuk dianggap antara aplikasi reka bentuk frekuensi tinggi, mempunyai satah tanah adalah sangat penting. Aplikasi berbilang lapisan digunakan dalam aplikasi frekuensi tinggi seperti telefon pintar dan gelombang mikro.
Ia boleh dihasilkan di kilang PCB. Papan 4lapisan biasanya menggunakan teras dengan satu kerajang tembaga pada setiap sisidan papan 3lapisan dengan satu kerajang kuprum pada satu sisi. Mereka mesti ditekan bersama.
Perbezaan kos proses antara keduanya ialah papan empat lapisan mempunyai satu lagi kerajang tembaga dan lapisan ikatan. Perbezaan kos tidak ketara. Apabila kilang PCB membuat sebut harga, ia biasanya disebut berdasarkan nombor genap. Juga, 3-4 lapisan biasanya disebut sebagai gred. (Contohnya:Jika anda mereka bentuk papan 5 lapisan, pihak yang satu lagi akan membuat sebut harga pada harga papan 6lapis. Maksudnya, harga yang anda reka untuk 3 lapisan adalah sama dengan harga yang anda reka untuk 4 lapisan. )
Dalam teknologi proses PCB, papan PCB empat lapisan lebih baik dikawal daripada papan tiga lapisan, terutamanya dari segi simetri. Lengkungan papan empat lapisan boleh dikawal di bawah 0.7%, tetapi saiz papan tiga lapisan adalah besar. Pada masa itu, warpage akan melebihi standard ini, yang akan menjejaskan kebolehpercayaan pemasangan SMT dan keseluruhan produk. Oleh itu, pereka bentuk tidak seharusnya mereka bentuk papan lapisan bernombor ganjil. Walaupun lapisan bernombor ganjil diperlukan, ia akan direka bentuk sebagai lapisan bernombor genap palsu. Iaitu untuk mereka bentuk 5 lapisan kepada 6 lapisandan 7 lapisan kepada 8 lapisan.
A: Ketebalan lapisan dalam
E: Ketebalan kerajang kuprum dalam
X: Ketebalan papan siap
B: Ketebalan helaian PP
F: Ketebalan kerajang kuprum luar
Y: Selesai toleransi PCB
1. Kira had atas dan bawah untuk menekan:
Biasanya plat timah: had atas -6MIL, had bawah-4MIL
Plat emas: had atas -5MIL, had bawah -3MIL
Contohnya, plat timah: had atas=X+Y-6MIL had bawah=XY-4MIL
Kira median = (had atas + had bawah)/2
≈A+luas lapisan kedua kerajang kuprum%*E+luas lapisan ketiga kerajang kuprum%*E+B*2+F*2
Bahan pemotongan dalaman papan empat lapisan konvensional di atas adalah 0.4mm lebih kecil daripada papan siap, menggunakan satu helaian PP 2116 untuk menekan. Untuk ketebalan kuprum lapisan dalam khas dan ketebalan kuprum lapisan luar yang melebihi 1OZ, ketebalan kuprum perlu dipertimbangkan apabila memilih bahan lapisan dalam.
2. Kira toleransi menekan:
Had atas = Ketebalan papan siap + Nilai toleransi dalam talian siap-[Ketebalan kuprum penyaduran, ketebalan aksara minyak hijau
(Konvensional 0.1MM)]-Ketebalan yang dikira secara teori selepas ditekan
Had bawah = ketebalan papan siap-nilai toleransi luar talian produk siap-[Ketebalan kuprum penyaduran, ketebalan aksara minyak hijau
(0.1MM biasa)]-Ketebalan yang dikira secara teori selepas ditekan
3. Biasanya jenis helaian pp
Secara amnya, jangan gunakan dua helaian PP dengan kandungan resin yang tinggi bersama-sama. Jika lapisan dalam tembaga terlalu kecil, sila gunakan kepingan PP dengan kandungan resin yang tinggi. Lembaran 1080 PP mempunyai ketumpatan tertinggi dan kandungan resin yang rendah. Jangan tekan satu helaian sebanyak mungkin. Hanya 2 helai helaian 2116 dan 7630 PP boleh ditekan ke dalam plat tembaga tebal melebihi 2OZ. Lapisan tidak boleh ditekan oleh satu helaian PP. Lembaran 7628 PP boleh ditekan dengan satu helaian, 2 helaian, 3 helaian, atau sehingga 4 helaian.
Penjelasan pengiraan ketebalan teori papan PCB berbilang lapisan selepas ditekan
Ketebalan selepas salutan PP = 100% ketebalan salutan kuprum baki-ketebalan kuprum dalam*(1-Kadar kuprum selebihnya%)
Seperti namanya, PCB berbilang lapisan ialah gabungan litar berbilang lapisan yang berbeza. Sebilangan PCB satu sisi dan dua sisi digabungkan dan dipisahkan oleh bahan penebat (seperti dielektrik) untuk membentuk PCB berbilang lapisan reka bentuk kompleks ini. Ia meningkatkan bilangan lapisan dan meningkatkan kawasan yang tersedia untuk pendawaian.
Bilangan lapisan konduktif antara bahan penebat adalah sekurang-kurangnya 3, dan sehingga 100. Kami biasanya mempunyai 4 hingga 12 lapisan, contohnya, telefon pintar kebanyakannya 12 lapisan. Bilangan lapisan yang lebih banyak menjadikannya sesuai untuk kerumitan aplikasi. Pengilang lebih suka lapisan genap kerana melaminakan bilangan lapisan yang ganjil akan menjadikan litar terlalu rumit dan bermasalah.
PCB berbilang lapisan biasanya tegar kerana sukar untuk PCBS fleksibel mencapai berbilang lapisan. PCB berbilang lapisan tegar perlu digerudi untuk menyambungkan lapisan yang berbeza. Lubang tembus biasa mungkin membazirkan ruang, jadi sebaliknya lubang tembus terkubur atau buta digunakan, yang hanya menembusi lapisan yang diperlukan. Lapisan yang berbeza boleh dikelaskan kepada satah yang berbeza, seperti satah tanah, satah kuasa dan satah isyarat.
Jika anda ingin membina PCB, terdapat pelbagai bahan untuk dipilih, seperti seramik khas, plexiglass epoksi. Bahan resin dan pengikat kemudian mengikat komponen dan lapisan yang berbeza bersama-sama. Laminasi semula, dilakukan pada suhu dan tekanan tinggi, mengeluarkan sebarang udara yang terperangkap di antara lapisan dan membantu mencairkan lapisan prapreg dan lapisan teras yang berbeza