PCB seramik satu dan dua sisi seramik PCB mengeluarkan Substrat Seramik| YMS PCB
PCB seramik: papan litar substrat seramik
Substrat Seramik menerangkan papan prosedur unik di mana kerajang aluminium kuprum telah melekat lurus pada kawasan permukaan (sebelah bersendirian atau dua sisi) alumina (Al2O3) atau substrat seramik aluminium nitrida (AlN) ringan pada haba. Berbanding dengan FR-4 standard atau substrat aluminium ringan, substrat komposit ultra nipis yang dibuat mempunyai kecekapan penebat elektrik yang luar biasa, kekonduksian haba yang tinggi, kebolehpaterian lembut yang luar biasa dan juga stamina ikatan yang tinggi, dan juga boleh diukir pelbagai grafik seperti PCB, dengan keupayaan menarik sedia ada yang hebat. Ia sesuai untuk item dengan penjanaan panas tinggi (LED kecerahan tinggi, kuasa suria), serta rintangan keadaan cuaca yang hebat adalah lebih baik untuk tetapan luar yang kasar. Pengenalan Teknologi Papan Litar Seramik
Mengapa menggunakan bahan seramik untuk menghasilkan papan litar? Papan litar seramik diperbuat daripada seramik elektronik dan boleh dibuat dalam pelbagai bentuk. Ciri-ciri rintangan suhu tinggi dan penebat elektrik tinggi papan litar seramik adalah yang paling menonjol. Kelebihan pemalar dielektrik rendah dan kehilangan dielektrik, kekonduksian haba yang tinggi, kestabilan kimia yang baik, dan pekali pengembangan haba yang serupa kepada komponen juga penting. Penghasilan papan litar seramik akan menggunakan teknologi LAM, iaitu teknologi pengetatan pengaktifan pantas laser. Ia digunakan dalam medan LED, modul semikonduktor kuasa tinggi, peti sejuk semikonduktor, pemanas elektronik, litar kawalan kuasa, litar hibrid kuasa, komponen kuasa pintar, bekalan kuasa pensuisan frekuensi tinggi, geganti keadaan pepejal, elektronik automotif, komunikasi, aeroangkasa, dan komponen elektronik ketenteraan.
Kelebihan PCB Seramik
Tidak seperti FR-4 tradisional, bahan seramik mempunyai prestasi frekuensi tinggi dan prestasi elektrik yang baik, mempunyai kekonduksian haba yang tinggi, kestabilan kimia, kestabilan haba yang sangat baik, dan sifat lain yang tidak dimiliki oleh substrat organik. Ia adalah bahan pembungkusan ideal baharu untuk penjanaan litar bersepadu berskala besar dan modul elektronik kuasa.
Kelebihan utama:
Kekonduksian haba yang lebih tinggi.
Lebih padanan pekali pengembangan terma.
Papan litar seramik alumina filem logam rintangan yang lebih kuat dan lebih rendah.
Kebolehmaterian substrat adalah baik, dan suhu penggunaan adalah tinggi.
Penebat yang baik.
Kehilangan frekuensi tinggi yang rendah.
Pemasangan berketumpatan tinggi mungkin.
Ia tidak mengandungi bahan organik, tahan sinar kosmik, mempunyai kebolehpercayaan yang tinggi dalam aeroangkasa, dan mempunyai hayat perkhidmatan yang panjang.
Lapisan kuprum tidak mengandungi lapisan oksida dan boleh digunakan untuk masa yang lama dalam suasana pengurangan. PCB seramik boleh berguna dan cekap untuk papan litar bercetak dalam industri ini dan banyak industri lain, bergantung pada keperluan reka bentuk dan pembuatan anda.
PCB seramik ialah sejenis serbuk seramik pengalir haba dan pengikat organik, dan PCB seramik organik pengaliran haba disediakan pada kekonduksian terma 9-20W/m. Dalam erti kata lain, PCB seramik ialah papan litar bercetak dengan bahan asas seramik, yang merupakan bahan pengalir yang sangat terma seperti alumina, aluminium nitrida, serta berilium oksida, yang boleh memberi kesan cepat pada pemindahan haba dari bintik panas dan hilang. ia ke seluruh permukaan. Lebih-lebih lagi, PCB seramik direka dengan teknologi LAM, yang merupakan teknologi pengetatan pengaktifan pantas laser. Jadi PCB seramik sangat serba boleh yang boleh mengambil tempat pada keseluruhan papan litar bercetak tradisional dengan pembinaan yang kurang rumit dengan prestasi yang dipertingkatkan.
Selain daripada MCPCB , jika anda ingin menggunakan PCB dalam tekanan tinggi, penebat tinggi, frekuensi tinggi, suhu tinggi, dan produk elektronik volum tinggi yang boleh dipercayai dan kecil, maka PCB Seramik akan menjadi pilihan terbaik anda.
Mengapa PCB Seramik mempunyai prestasi yang sangat baik? Anda boleh mempunyai pandangan ringkas tentang struktur asasnya dan kemudian anda akan faham.
- 96% atau 98% Alumina (Al2O3), Aluminium Nitride (ALN), atau Beryllium Oxide (BeO)
- Bahan konduktor: Untuk teknologi filem nipis dan tebal, ia akan menjadi paladium perak (AgPd), pllladium emas (AuPd); Untuk DCB (Direct Copper Bonded) ia akan menjadi tembaga sahaja
- Suhu permohonan: -55~850C
- Nilai kekonduksian terma: 24W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK untuk ALN , 220~250W/mK untuk BeO;
- Kekuatan mampatan maksimum: >7,000 N/cm2
- Voltan Pecahan (KV/mm): 15/20/28 untuk 0.25mm/0.63mm/1.0mm masing-masing
- Pekali pengembangan terma(ppm/K): 7.4 (di bawah 50~200C)
Jenis PCB seramik
1. PCB seramik suhu tinggi
2. PCB seramik suhu rendah
3. PCB seramik filem tebal
Keupayaan pembuatan PCB Seramik YMS:
Gambaran keseluruhan keupayaan pembuatan PCB Seramik YMS | ||
Ciri | kemampuan | |
Kiraan Lapisan | 1-2L | |
Bahan dan Ketebalan | Al203: 0.15, 0.38,0.5,0.635,1.0,1.5,2.0mm dsb. | |
SIN: 0.25,0.38,0.5,1.0mm dsb. | ||
AIN: 0.15, 0.25,0.38,0.5,1.0mm dsb. | ||
Kekonduksian terma | Al203: Min. 24 W/mk sehingga 30W/mk | |
DOSA: Min. 85 W/mk sehingga 100W/mk | ||
AIN: Min. 150 W/mk sehingga 320 W/mk | ||
Al2O3 | Al2O3 mempunyai pemantulan cahaya yang lebih baik - menjadikannya sesuai untuk produk LED. | |
DOSA | SiN mempunyai CTE yang sangat rendah. Ditambah dengan Kekuatan Pecah yang tinggi ia boleh menahan kejutan haba yang lebih kuat. | |
AlN | AlN mempunyai Kekonduksian Terma yang unggul - menjadikannya sesuai untuk aplikasi kuasa yang sangat tinggi yang memerlukan substrat terma terbaik yang mungkin. | |
Ketebalan Papan | 0.25mm-3.0mm | |
Ketebalan tembaga | 0.5-10OZ | |
Lebar dan Ruang Garisan minimum | 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) | |
Keistimewaan | Countersink, Counterbore drilling.etc. | |
Saiz Penggerudian Min mekanikal | 0.15mm (6 juta) | |
Bahan konduktor: | Untuk teknologi filem nipis dan tebal, ia akan menjadi paladium perak (AgPd), pllladium emas (AuPd),Platinum Untuk DCB (Direct Copper Bonded) ia akan menjadi tembaga sahaja | |
Kemasan Permukaan | HASL, HASL bebas timbal, ENIG, Timah rendaman, OSP, Perak rendaman, Jari emas, Emas keras penyaduran, OSP terpilih , ENEPIG.etc. | |
Topeng Pateri | Hijau, Merah, Kuning, Biru, Putih, Hitam, Ungu, Matte Hitam, Matte hijau.etc. |
digilap | Ra < 0.1 um |
menjilat | Ra < 0.4 um |