चीनमधील सर्वोत्कृष्ट मल्टीलेयर पीसीबी उत्पादक, कारखाना

मल्टीलेयर पीसीबी तयार करण्यासाठी वापरले जाणारे विविध साहित्य म्हणजे बोर्ड, कॉपर फॉइल, रेजिन सिस्टम, सब्सट्रेट, वियास, इन्फ्युज्ड फायबरग्लास शीट. पर्यायी सँडविच वापरून, तुम्ही या साहित्यांना एकत्र लॅमिनेट करू शकता.

तांब्याच्या सर्व प्लॅन्सवर कोरीवकाम केले जाते आणि थरांच्या आधी सर्व अंतर्गत मार्गांचे प्लेटिंग केले जाते.

मल्टीलेअर पीसीबी अनेक उत्तम फायद्यांसह येतात. त्यापैकी काही समाविष्ट आहेत:

उच्च विधानसभा घनता

त्यांच्या विद्युत गुणधर्मांच्या परिणामी, उच्च गती आणि उच्च क्षमतेची तरतूद

उपकरणांचे वजन कमी करणे

एकाधिक स्वतंत्र पीसीबीसाठी आवश्यक कनेक्टर काढून टाकणे, ज्यामुळे त्याचे बांधकाम सुलभ होते.

मल्टीलेअर पीसीबी अनेक क्षेत्रांमध्ये वापरल्या जाऊ शकतात. चला त्यापैकी काहींचा विचार करूया.

ते CAT स्कॅन, हार्ट मॉनिटर्स आणि आधुनिक क्ष-किरण उपकरणे तयार करण्यासाठी वापरले जातात.

त्यांच्या कार्यक्षमता आणि टिकाऊपणामुळे हाय-स्पीड सर्किट्सच्या उत्पादनात वापरला जातो

उच्च कार्यक्षमता आणि उष्णता प्रतिरोधक क्षमतेमुळे हेडलाइट स्विच आणि ऑनबोर्ड संगणकांसाठी वापरले जाते

यंत्रसामग्री आणि औद्योगिक नियंत्रण प्रणाली त्यांच्या लहान आकारामुळे आणि टिकाऊपणामुळे त्यांचा वापर करतात.

मायक्रोवेव्ह आणि स्मार्टफोन सारख्या ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स देखील त्यांच्या लहान आकाराच्या आणि कार्यक्षमतेचा परिणाम म्हणून मल्टीलेअर पीसीबीचा वापर करतात.

सॅटेलाइट ऍप्लिकेशन्स, GPS आणि सिग्नल माहिती देखील मल्टीलेयर PCB चा वापर करतात

संगणक इलेक्ट्रॉनिक्सच्या उत्पादनात वापरले जाते जे M सर्व्हरमध्ये त्याच्या कार्यक्षमतेमुळे आणि जागा-बचत गुणधर्मांमुळे वापरले जाते.

तुम्ही खालील द्वारे मल्टीलेयर पीसीबी ओळखू शकता

तुमची इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे वेगाने कशी चालतात, तसेच अंतिम बोर्डची ऑपरेशनल सेटिंग

कॉन्फिगरेशन, स्तर संख्या आणि बोर्डच्या इमारतीचे मूल्य देखील ओळखण्यात भूमिका बजावते

बोर्ड रूटिंग घनता

ऑपरेटिंग क्षमता, वेग, पॅरामीटर्स आणि कार्यक्षमता, पीसीबी बहुस्तरीय असल्यास फरक करते

ते साध्या उत्पादन तंत्राचा वापर करतात, परंतु तरीही कार्यप्रदर्शन आणि गुणवत्तेवर लक्ष केंद्रित करतात.

मल्टिलेयर पीसीबी सहसा स्टाईल करणे कठीण असते, एकल-लेयरच्या विरूद्ध ज्याची उत्पादन प्रक्रिया सुलभ असते.

सिंगल-लेयर पीसीबी सहसा मोठ्या प्रमाणात तयार केले जातात आणि ते मोठ्या प्रमाणात ऑर्डर केले जाऊ शकतात. यामुळे प्रति बोर्ड किंमत कमी होण्यास मदत होते ज्यामुळे या उपकरणांचे उत्पादन कमी खर्चिक असल्याची खात्री होते. बहुस्तरीय PCB साठी, त्यांचे उत्पादन करणे सहसा कंटाळवाणे असते आणि एकाच वेळी मोठ्या गुणांमध्ये त्यांचे उत्पादन करणे कठीण होऊ शकते.

पीसीबीच्या घटकांमध्ये हे समाविष्ट आहे:

Led: Led विद्युत प्रवाह एका दिशेने वाहू देते

कॅपेसिटर: हे इलेक्ट्रिकल चार्जने बनलेले असते

ट्रान्झिस्टर: प्रवर्धक शुल्कामध्ये वापरला जातो

रोधक: जेव्हा विद्युत प्रवाह त्यातून जातो तेव्हा ते नियंत्रित करण्यास मदत करते

डायोड: डायोड्स केवळ एका दिशेने विद्युत प्रवाह पास करण्यास परवानगी देतात

बॅटरी: ते सर्किटला त्याचे व्होल्टेज देते

हायड्रोलिक प्रेस: ​​हे सुनिश्चित करते की धातूच्या वस्तूंचे धातूच्या शीटमध्ये रूपांतर होते. काचेची पावडर बनवताना, तसेच गोळ्या बनवताना पातळ होण्यास मदत होते.

प्रीप्रेग: हे बहुस्तरीय बोर्डमध्ये वापरले जाणारे एक महत्त्वाचे साहित्य आहे. ते कोर एकत्र ठेवण्यास मदत करतात. प्रीप्रेग्स फायबरग्लासचे बनलेले असतात, जे इपॉक्सी-आधारित सामग्रीसह गर्भित केले जाते ज्याला रेझिन म्हणतात. त्याचे थर विशिष्ट तापमानात कॉम्पॅक्ट असतात. हे एक विशिष्ट बोर्ड जाडी तयार करण्यास मदत करते.

मल्टीलेयर पीसीबी खालील कारणांसाठी मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात:

उच्च तंत्रज्ञानाचा वापर करून मल्टीलेअर पीसीबी बनवले जातात. म्हणूनच ते तयार करण्यासाठी आवश्यक कौशल्ये, प्रक्रिया आणि डिझाइनमुळे ते अत्यंत विश्वासार्ह आहे.

वापरकर्त्यांना नेहमी काहीतरी आधुनिक हवे असते या वस्तुस्थितीचे तुम्ही श्रेय देखील देऊ शकता.

त्याचा सूक्ष्म आकार त्याला लवचिकता देतो

त्याचा आकार लहान आहे, आणि त्याची कार्यक्षमता त्याच्या तंत्रज्ञानाने वाढविली आहे. बहुतेक वापरकर्ते लहान आकाराचे उपकरण पसंत करतात

त्याच्या कमी वजनाचा परिणाम म्हणून, ते वापरकर्त्यांसाठी पुरेसे पोर्टेबल आणि सोयीस्कर आहे. वापरकर्ते सहजपणे आसपास वाहून घेऊ शकतात, कारण ते काही इतर स्मार्टफोन्ससारखे अवजड नाहीत.

त्याच्या फॅब्रिकेशन प्रक्रियेमुळे, वापरकर्ते या पीसीबीला उच्च दर्जाचे मानतात

हे अत्यंत कुशल व्यावसायिक, आधुनिक तंत्रज्ञान आणि उच्च दर्जाचे साहित्य वापरते.

सुलभ स्थापना, ज्यामुळे ते मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते, म्हणून सेवा आउटसोर्स करण्याची आवश्यकता नाही

मल्टीलेयर पीसीबी एक संरक्षक स्तरासह येतात, जे त्यास येण्यापासून नुकसान टाळतात, तसेच त्याची टिकाऊपणा वाढवते.

त्याच्या समकक्षांच्या तुलनेत त्याच्या उच्च घनतेमुळे हे सर्वात जास्त पसंत केले जाते. वापरकर्त्यांना अशी उपकरणे आवडतात ज्यांचे द्रव्यमान प्रति व्हॉल्यूम डिग्री असते, ज्यात पुरेशी स्टोरेज स्पेस असावी.

मल्टीलेअर पीसीबी काही गुणवत्ता मानकांसह येतात. यांचा समावेश होतो

ISO 9001 हे सुनिश्चित करते की उत्पादक सेवा किंवा उत्पादनाशी संबंधित नियमन केलेल्या आणि परवानगी दिलेल्या आवश्यकतांमध्ये ग्राहकांच्या गरजा पूर्ण करतात.

ATF16949 हे आणखी एक गुणवत्ता मानक आहे ज्यात इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादकांना ऑटोमोटिव्ह उत्पादनांची सुरक्षा आणि गुणवत्ता सुनिश्चित करणे आवश्यक आहे. हे ऑटोमोटिव्ह घटकांची विश्वासार्हता आणि कार्यप्रदर्शन सुधारण्यास मदत करते.

UL सूची सेवेसाठी उत्पादकांनी त्यांच्या उत्पादनांची कसून चाचणी करणे आवश्यक आहे. विशिष्ट आवश्यकता पूर्ण झाल्याची खात्री करण्यासाठी हे आहे.

होय, मल्टीलेअर पीसीबीचे एचएफ पीसीबी अंतर्गत वर्गीकरण केले जाते. अनेक स्तरांसह, बोर्डमध्ये उत्कृष्ट थर्मल गुणांक आणि प्रतिबाधा नियंत्रण असू शकते.

उच्च-फ्रिक्वेंसी डिझाइन ऍप्लिकेशन्समध्ये गणले जाण्यासाठी, ग्राउंड प्लेन असणे अत्यंत आवश्यक आहे. स्मार्टफोन आणि मायक्रोवेव्ह सारख्या उच्च-फ्रिक्वेंसी ऍप्लिकेशन्समध्ये मल्टीलेअर ऍप्लिकेशन्सचा वापर केला जातो.

हे पीसीबी कारखान्यात तयार केले जाऊ शकते. 4 लेयर्स बोर्ड साधारणपणे प्रत्येक बाजूला एक कॉपर फॉइल असलेला कोर आणि एका बाजूला एक कॉपर फॉइल असलेला 3 लेयर्स बोर्ड वापरतो. ते एकत्र दाबले पाहिजेत.

या दोघांमधील प्रक्रियेच्या किंमतीत फरक असा आहे की चार-लेयर बोर्डमध्ये आणखी एक कॉपर फॉइल आणि बाँडिंग लेयर आहे. खर्चातील फरक लक्षणीय नाही. जेव्हा PCB कारखाना कोट बनवतो तेव्हा ते सामान्यतः सम संख्येच्या आधारावर उद्धृत केले जातात. तसेच, 3-4 स्तर सामान्यतः ग्रेड म्हणून उद्धृत केले जातात. (उदाहरणार्थ: तुम्ही 5-लेयर बोर्ड डिझाईन केल्यास, दुसरा पक्ष 6 लेयर्स बोर्डच्या किमतीत उद्धृत करेल. म्हणजेच, तुम्ही 3 लेयर्ससाठी डिझाईन केलेली किंमत तुम्ही 4 लेयर्ससाठी डिझाईन केलेल्या किंमतीइतकीच असेल. )

पीसीबी प्रक्रिया तंत्रज्ञानामध्ये, चार-लेयर पीसीबी बोर्ड मुख्यतः सममितीच्या बाबतीत, तीन-लेयर बोर्डपेक्षा चांगले नियंत्रित केले जाते. फोर-लेयर बोर्डचे वॉरपेज 0.7% च्या खाली नियंत्रित केले जाऊ शकते, परंतु तीन-लेयर बोर्डचा आकार मोठा आहे. त्या वेळी, वॉरपेज हे मानक ओलांडतील, जे एसएमटी असेंब्ली आणि संपूर्ण उत्पादनाच्या विश्वासार्हतेवर परिणाम करेल. म्हणून, डिझायनरने विषम-संख्या असलेल्या लेयर बोर्डची रचना करू नये. जरी विषम-संख्येचा स्तर आवश्यक असला तरीही, तो बनावट सम-क्रमांक स्तर म्हणून डिझाइन केला जाईल. म्हणजे 5 लेयर 6 लेयर्समध्ये आणि 7 लेयर 8 लेयर्समध्ये डिझाइन करा.

उ: आतील थराची जाडी

ई: आतील कॉपर फॉइलची जाडी

X: तयार बोर्ड जाडी

बी: पीपी शीटची जाडी

F: बाहेरील कॉपर फॉइलची जाडी

Y: PCB सहिष्णुता समाप्त

1. दाबण्याच्या वरच्या आणि खालच्या मर्यादेची गणना करा:

सहसा टिन प्लेट: वरची मर्यादा -6MIL, खालची मर्यादा -4MIL

गोल्ड प्लेट: वरची मर्यादा -5MIL, खालची मर्यादा -3MIL

उदाहरणार्थ, टिन प्लेट: वरची मर्यादा=X+Y-6MIL कमी मर्यादा=XY-4MIL

मध्यक = (वरची मर्यादा + खालची मर्यादा)/2 मोजा

≈A+तांब्याच्या फॉइलच्या दुसऱ्या थराचे क्षेत्रफळ%*E+तांब्याच्या फॉइलच्या तिसऱ्या थराचे क्षेत्रफळ%*E+B*2+F*2

वरील पारंपारिक फोर-लेयर बोर्डची आतील कटिंग सामग्री तयार बोर्डापेक्षा 0.4 मिमी लहान आहे, दाबण्यासाठी सिंगल 2116 पीपी शीट वापरून. विशेष आतील थर तांब्याची जाडी आणि 1OZ पेक्षा जास्त तांब्याच्या जाडीसाठी, आतील थर सामग्री निवडताना तांब्याची जाडी विचारात घेतली पाहिजे.

2. दाबण्याची सहनशीलता मोजा:

वरची मर्यादा = समाप्त बोर्ड जाडी + समाप्त ऑन-लाइन सहिष्णुता मूल्य- [प्लेटिंग कॉपर जाडी, हिरव्या तेलाच्या वर्णांची जाडी

(पारंपारिक 0.1 मिमी)]-दाबल्यानंतर सैद्धांतिकदृष्ट्या मोजलेली जाडी

कमी मर्यादा = तयार बोर्ड जाडी-तयार उत्पादन ऑफ-लाइन सहिष्णुता मूल्य- [विद्युत आवरण तांबे जाडी, हिरव्या तेल वर्ण जाडी

(नियमित 0.1MM)]-दाबल्यानंतर सैद्धांतिकदृष्ट्या मोजलेली जाडी

3. सामान्यतः पीपी शीट्सचे प्रकार

साधारणपणे, उच्च राळ सामग्रीसह दोन पीपी शीट एकत्र वापरू नका. तांब्याचा आतील थर खूप लहान असल्यास, कृपया उच्च राळ सामग्रीसह पीपी शीट वापरा. 1080 PP शीट्समध्ये सर्वाधिक घनता आणि कमी राळ सामग्री असते. शक्य तितक्या एकल पत्रके दाबू नका. 2116 आणि 7630 PP शीट्सच्या फक्त 2 शीट्स 2OZ वरील जाड तांब्याच्या प्लेटमध्ये दाबल्या जाऊ शकतात. लेयर पीपीच्या एका शीटने दाबली जाऊ शकत नाही. 7628 PP शीट एकल शीट, 2 शीट, 3 शीट किंवा 4 शीट पर्यंत दाबली जाऊ शकते.

दाबल्यानंतर मल्टीलेयर पीसीबी बोर्डच्या सैद्धांतिक जाडीच्या गणनेचे स्पष्टीकरण

PP लॅमिनेशन नंतरची जाडी = 100% अवशिष्ट तांबे लॅमिनेशन जाडी-आतील तांब्याची जाडी*(1-उर्वरित तांबे दर%)

नावाप्रमाणे, मल्टीलेयर पीसीबी हे वेगवेगळ्या मल्टीलेयर सर्किट्सचे संयोजन आहेत. अनेक एकतर्फी आणि दुहेरी बाजू असलेले पीसीबी या जटिल रचनेचा बहुस्तरीय पीसीबी तयार करण्यासाठी इन्सुलेट सामग्री (जसे की डायलेक्ट्रिक) द्वारे एकत्र आणि विभक्त केले जातात. हे थरांची संख्या वाढवते आणि वायरिंगसाठी उपलब्ध क्षेत्र वाढवते.

इन्सुलेट सामग्रीमधील प्रवाहकीय स्तरांची संख्या किमान 3 आणि 100 पर्यंत असते. आमच्याकडे सामान्यतः 4 ते 12 स्तर असतात, उदाहरणार्थ, स्मार्टफोन बहुतेक 12 स्तर असतात. थरांची जास्त संख्या त्यांना अनुप्रयोगाच्या जटिलतेसाठी योग्य बनवते. उत्पादक सम स्तरांना प्राधान्य देतात कारण विचित्र स्तरांवर लॅमिनेशन केल्याने सर्किट खूप गुंतागुंतीचे आणि समस्याप्रधान बनते.

बहुस्तरीय PCBs साधारणपणे कठोर असतात कारण लवचिक PCBS ला अनेक स्तरांपर्यंत पोहोचणे कठीण असते. वेगवेगळ्या स्तरांना जोडण्यासाठी कठोर मल्टीलेयर पीसीबी ड्रिल करणे आवश्यक आहे. सामान्य थ्रू-होलमुळे जागा वाया जाऊ शकते, म्हणून त्याऐवजी पुरलेले किंवा आंधळे थ्रू-होल वापरले जातात, जे फक्त आवश्यक स्तरांमध्ये प्रवेश करतात. ग्राउंड प्लेन, पॉवर प्लेन आणि सिग्नल प्लेन यासारख्या वेगवेगळ्या स्तरांचे वर्गीकरण वेगवेगळ्या प्लेनमध्ये केले जाऊ शकते.

जर तुम्हाला पीसीबी बनवायचा असेल, तर निवडण्यासाठी विविध प्रकारचे साहित्य आहेत, जसे की स्पेशल सिरॅमिक्स, इपॉक्सी प्लेक्सिग्लास. राळ आणि बाईंडर सामग्री नंतर घटक आणि विविध स्तरांना एकत्र जोडतात. उच्च तापमान आणि दाबांवर केले जाणारे रिलेमिनेटिंग, थरांमधील कोणतीही अडकलेली हवा काढून टाकते आणि विविध प्रीप्रेग लेयर आणि कोर लेयर वितळण्यास मदत करते