हाय स्पीड पीसीबी पीओएफव्ही इन्सर्शन लॉस टेस्ट एनीपीग| YMSPCB

 हाय स्पीड पीसीबी म्हणजे काय?

"हाय स्पीड" चा अर्थ सामान्यतः सर्किट्स असा केला जातो जेथे सिग्नलच्या वाढत्या किंवा पडणाऱ्या काठाची लांबी ट्रान्समिशन लाईनच्या लांबीच्या सुमारे एक-सहाव्या भागापेक्षा जास्त असते, त्यानंतर ट्रान्समिशन लाइनची लांबी लम्पड लाइनचे वर्तन दर्शवते.

एक मध्ये उच्च गती पीसीबी , वाढ वेळ जलद पुरेशी डिजिटल सिग्नल बँडविड्थ उच्च MHz किंवा तत्वावर फ्रिक्वेन्सी मध्ये वाढू शकतो आहे. जेव्हा हे घडते, तेव्हा काही सिग्नलिंग समस्या आहेत ज्या हायस्पीड PCB डिझाइन नियमांचा वापर करून बोर्ड डिझाइन केलेले नसल्यास लक्षात येतील. विशेषतः, एक लक्षात येईल:

1. न स्वीकारलेले मोठे क्षणिक रिंगिंग. हे सामान्यतः तेव्हा होते जेव्हा ट्रेस पुरेसे रुंद नसतात, जरी तुम्हाला तुमचे ट्रेस रुंद करताना सावधगिरी बाळगणे आवश्यक आहे (खालील PCB डिझाइनमधील Impedance Contorl वरील विभाग पहा). जर क्षणिक रिंगिंग खूप मोठे असेल, तर तुमच्याकडे तुमच्या सिग्नल ट्रांझिशनमध्ये मोठे ओव्हरशूट किंवा अंडरशूट असेल.

2.मजबूत क्रॉसस्टॉक. जसजसा सिग्नलचा वेग वाढतो (म्हणजे, वाढण्याची वेळ कमी होते तसतसे), कॅपेसिटिव्ह क्रॉसस्टॉक बराच मोठा होऊ शकतो कारण प्रेरित वर्तमान कॅपेसिटिव्ह प्रतिबाधा अनुभवतो.

3. ड्रायव्हर आणि रिसीव्हर घटकांचे प्रतिबिंब. जेव्हा जेव्हा प्रतिबाधा जुळत नाही तेव्हा तुमचे सिग्नल इतर घटकांचे प्रतिबिंबित करू शकतात. प्रतिबाधा जुळणे महत्त्वाचे आहे की नाही यासाठी इनपुट प्रतिबाधा, लोड प्रतिबाधा आणि ट्रान्समिशन लाइन वैशिष्ट्यपूर्ण प्रतिबाधा पाहणे आवश्यक आहे. आपण पुढील विभागात याबद्दल अधिक वाचू शकता.

4. पॉवर अखंडता समस्या (क्षणिक PDN रिपल, ग्राउंड बाउन्स इ.). कोणत्याही डिझाइनमधील अपरिहार्य समस्यांचा हा आणखी एक संच आहे. तथापि, योग्य स्टॅकअप डिझाइन आणि डीकपलिंग उपायांद्वारे क्षणिक PDN रिपल आणि कोणताही परिणामी EMI लक्षणीयरीत्या कमी केला जाऊ शकतो. हाय स्पीड पीसीबी स्टॅकअप डिझाइनबद्दल तुम्ही नंतर या मार्गदर्शकामध्ये अधिक वाचू शकता.

5. मजबूत आयोजित आणि विकिरणित EMI. ईएमआय समस्या सोडवण्याचा अभ्यास आयसी स्तरावर आणि हाय स्पीड पीसीबी डिझाइन स्तरावर व्यापक आहे. ईएमआय ही एक परस्पर प्रक्रिया आहे; जर तुम्ही तुमचा बोर्ड मजबूत EMI प्रतिकारशक्ती असेल तर तो कमी EMI उत्सर्जित करेल. पुन्हा, यापैकी बहुतेक योग्य पीसीबी स्टॅकअप डिझाइन करण्यासाठी उकळतात.

उच्च-फ्रिक्वेंसी पीसीबी सहसा 500MHz ते 2 GHz पर्यंत वारंवारता श्रेणी प्रदान करतात, जी हाय-स्पीड PCB डिझाइन, मायक्रोवेव्ह, रेडिओफ्रिक्वेंसी आणि मोबाइल अनुप्रयोगांच्या गरजा पूर्ण करू शकतात. जेव्हा वारंवारता 1 GHz च्या वर असते, तेव्हा आम्ही ती उच्च वारंवारता म्हणून परिभाषित करू शकतो.

इलेक्ट्रॉनिक घटक आणि स्विचेसची जटिलता आजकाल सतत वाढत आहे आणि वेगवान सिग्नल प्रवाह दरांची आवश्यकता आहे. म्हणून, उच्च प्रसारण वारंवारता आवश्यक आहे. उच्च-फ्रिक्वेंसी PCBs उच्च कार्यक्षमता, आणि जलद गती, कमी क्षीणन आणि स्थिर डायलेक्ट्रिक गुणधर्मांसारख्या फायद्यांसह इलेक्ट्रॉनिक घटक आणि उत्पादनांमध्ये विशेष सिग्नल आवश्यकता एकत्रित करताना खूप मदत करतात. उच्च-फ्रिक्वेंसी पीसीबी डिझाइनचे काही विचार

उच्च-फ्रिक्वेंसी PCBs प्रामुख्याने रेडिओ आणि हाय-स्पीड डिजिटल ऍप्लिकेशन्समध्ये वापरले जातात, जसे की 5G वायरलेस कम्युनिकेशन्स, ऑटोमोटिव्ह रडार सेन्सर्स, एरोस्पेस, उपग्रह, इ. परंतु उच्च-फ्रिक्वेंसी PCBs तयार करताना अनेक महत्त्वाचे घटक विचारात घेतले पाहिजेत.

· बहुस्तरीय डिझाइन

आम्ही सहसा बहु-स्तरित पीसीबी. बहु-स्तरित PCBs मध्ये असेंबली घनता आणि लहान आकारमान असतो, ज्यामुळे ते प्रभाव पॅकेजेससाठी अतिशय योग्य बनतात. आणि मल्टी-लेयर्ड बोर्ड इलेक्ट्रॉनिक घटकांमधील कनेक्शन लहान करण्यासाठी आणि सिग्नल ट्रान्समिशनची गती सुधारण्यासाठी सोयीस्कर आहेत.

ग्राउंड प्लेन डिझायनिंग हा उच्च-फ्रिक्वेंसी ऍप्लिकेशन्सचा एक महत्त्वाचा भाग आहे कारण ते केवळ सिग्नलची गुणवत्ता राखत नाही तर EMI रेडिएशन कमी करण्यास देखील मदत करते. वायरलेस ऍप्लिकेशन्ससाठी उच्च वारंवारता बोर्ड आणि उच्च GHz श्रेणीतील डेटा दरांना वापरलेल्या सामग्रीवर विशेष मागणी आहे:

1. रुपांतरित परवानगी.

2.कार्यक्षम सिग्नल ट्रान्समिशनसाठी कमी क्षीणता.

3. इन्सुलेशन जाडी आणि डायलेक्ट्रिक स्थिरतेमध्ये कमी सहनशीलतेसह एकसंध बांधकाम. हाय-फ्रिक्वेंसी आणि हाय-स्पीड PCB उत्पादनांची मागणी आजकाल वेगाने वाढते आहे. एक अनुभवी पीसीबी निर्माता , YMS ग्राहकांना उच्च गुणवत्तेसह विश्वसनीय उच्च-फ्रिक्वेंसी PCB प्रोटोटाइपिंग प्रदान करण्यावर लक्ष केंद्रित करत आहे. तुम्हाला पीसीबी डिझाइनिंग किंवा पीसीबी उत्पादनात काही समस्या असल्यास, कृपया आमच्याशी संपर्क साधा.