HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB
घटके
स्तर: 12
Base Material:FR4 High Tg EM827
जाडी : 1.2 ± 0.1 मिमी
Min.Hole Size:0.15mm
Minimum Line Width/Space:0.075mm/0.075mm
आतील स्तर पीटीएच आणि लाइन दरम्यान किमान मंजूरी mm 0.2 मिमी
Size:101mm×55mm
प्रसर गुणोत्तर: 8: 1
पृष्ठभाग उपचार: ENIG
Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole
अनुप्रयोग: दूरसंचार
What is HDI PCBs?
High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the एचडीआय पीसीबी design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.
1.Multi-चरण मानव विकास कोणत्याही स्तर दरम्यान कनेक्शन सक्षम करते;
2.Cross-थर लेसर प्रक्रिया एकाधिक-चरण मानव विकास गुणवत्ता पातळी वाढविण्यासाठी करू शकता;
मानव विकास आणि उच्च वारंवारता साहित्य, धातू-आधारित laminates, FPC आणि इतर विशेष laminates आणि प्रक्रियांचा 3.The संयोजन उच्च घनतेच्या व उच्च वारंवारता, उच्च उष्णता आयोजित किंवा 3D विधानसभा गरजा सक्षम करा.
वाईएमएस एचडीआय पीसीबी उत्पादन क्षमता क्षमता:
वाईएमएस एचडीआय पीसीबी उत्पादन क्षमतांचे विहंगावलोकन | |
वैशिष्ट्य | क्षमता |
स्तर संख्या | 4-60L |
उपलब्ध एचडीआय पीसीबी तंत्रज्ञान | 1 + एन + 1 |
2 + एन + 2 | |
3 + एन + 3 | |
4 + एन + 4 | |
5 + एन + 5 | |
कोणतीही थर | |
जाडी | 0.3 मिमी -6 मिमी |
किमान रेखा रुंदी आणि जागा | 0.05 मिमी / 0.05 मिमी (2 मिली / 2 मिली) |
बीजीए पिच | 0.35 मिमी |
किमान लेसर ड्रिल आकार | 0.075 मिमी (3nil) |
किमान यांत्रिक ड्रिल आकार | 0.15 मिमी (6 मिली) |
लेसर होलसाठी आस्पेक्ट रेश्यो | 0.9: 1 |
छिद्रातून आस्पेक्ट रेशो | 16: 1 |
पृष्ठभाग समाप्त | एचएएसएल, लीड फ्री एचएएसएल, एनआयजी, विसर्जन टिन, ओएसपी, विसर्जन चांदी, गोल्ड फिंगर, इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड, सिलेक्टिव ओएसपी , एनईपीआयजी.एटसी. |
भरा पर्याय द्वारे | मार्ग प्लेटेड आणि एकतर वाहक किंवा नॉन-कंडक्टिव इपॉक्सीने भरलेला आहे नंतर कॅप्ड आणि प्लेटेड |
तांबे भरला, चांदी भरली | |
तांबे प्लेटेड शट मार्गे लेझर | |
नोंदणी | M 4 मिल |
सोल्डर मास्क | हिरवा, लाल, पिवळा, निळा, पांढरा, काळा, जांभळा, मॅट ब्लॅक, मॅट ग्रीन.एटसी. |
आपणास आवडेलः
1, The application range and circuit advantage of HDI board are introduced
2, PCB production skills: HDI board CAM production method
3, PCB design of 1 step, 2 step and 3step HDI
4, एचडीआय पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया
6. सिरेमिक पीसीबी कसे बनवले जातात
YMS उत्पादनांबद्दल अधिक जाणून घ्या
What is HDI in PCB?
HDI Boards – High Density Interconnect
What are the layers of a PCB?
Substrate Layer.
Copper Layer.
Soldermask layer.
Silkscreen layer.
What is HDI stackup?
HDI is short for high density interconnect, and refers to the use of buried, blind and micro vias as well as any layer HDIs to create compact boards.