Хөнгөн цагааны хайлшийн субстрат нь тусгай метал дэвсгэр бөгөөд дулаан дамжуулалт, дулаан ялгаруулалт, цахилгаан тусгаарлагчийн гүйцэтгэл, механик боловсруулалтын гүйцэтгэл зэргээс шалтгаалан субстрат үйлдвэрлэгчдийн үйлдвэрлэлийн процесст өргөн хэрэглэгддэг тул хөнгөн цагааны хайлшийн субстратыг гурван давхаргад хувааж болно. хэлхээний давхарга (зэс ялтас), тусгаарлагч давхарга ба металл суурь. Хөнгөн цагаан субстрат pcb нь LED, агааржуулагч, автомашин, зуух, цахилгаан хэрэгсэл, гудамжны чийдэн, өндөр хүчдэл гэх мэт өргөн хэрэглэгддэг.

Өндөр технологийн бүтээгдэхүүнд хөнгөн цагааны субстратыг яагаад ийм өргөн ашиглаж болох вэ? Дулааны тэлэлтийн гүйцэтгэл, хэмжээст тогтвортой байдал, дулаан ялгаруулалт болон бусад шинж чанарууд нь хөнгөн цагааны субстратыг илүү өндөр шаардлагад нийцүүлж өгдөг. .

Одоо хөнгөн цагаан субстраттай холбоотой шинж чанаруудыг танилцуулъя

1. Дулаан ялгаруулалт: одоогоор олон давхар хавтан, олон давхаргын өндөр нягтрал, өндөр хүч чадал, дулаан ялгаруулалт хүндрэлтэй байна. FR4, CEM3 зэрэг уламжлалт хэвлэх хавтангийн субстрат нь дулаан дамжуулалт муу, давхарга хоорондын тусгаарлагч, дулаан ялгаруулалт муутай дамжуулагчууд юм. .Цахим төхөөрөмжүүдийн орон нутгийн халаалтыг үгүйсгэхгүй бөгөөд электрон төхөөрөмжүүдийн өндөр температурт доголдол үүсч, хөнгөн цагааны субстрат нь дулаан ялгаруулах асуудлыг шийдэж чадна. Хөнгөн цагаан субстратаас гадна зэсийн субстрат дулаан ялгаруулалт нь ялангуяа сайн боловч үнэ нь үнэтэй.

2. Хэмжээст тогтвортой байдал: Хөнгөнцагаан дээр суурилсан хэвлэмэл хавтан, тусгаарлагч материалын хэвлэмэл хавтангийн хэмжээнээс илүү тогтвортой байх болно. Хөнгөн цагаан субстрат хавтан ба сэндвич хавтанг 30 ℃ -аас 140 ~ 150 heated хүртэл халаана, хэмжээ нь 2.5 ~ 3.0% байна.

3. Дулааны тэлэлт ба хүйтэн агшилт нь бодисын нийтлэг шинж чанар бөгөөд янз бүрийн бодисын дулааны тэлэлтийн коэффициент өөр өөр байдаг. Хөнгөн цагаан хэвлэх самбар нь дулаан ялгаруулах асуудлыг үр дүнтэй шийдэж, хэвлэсэн янз бүрийн эд ангиудын дулаан тэлэлт, хүйтэн агшилтыг бууруулдаг. самбар, бүхэл бүтэн машин, электрон тоног төхөөрөмжийн бат бөх, найдвартай байдлыг сайжруулах, ялангуяа SMT (гадаргуу угсрах технологи) дулааны өргөтгөл, хүйтэн агшилтын асуудал.

4. Бусад шалтгаанууд: хөнгөн цагаан дээр суурилсан хэвлэмэл хэлхээний самбар, хамгаалалтын нөлөө, эмзэг керамик дэвсгэрийг солих, гадаргуу дээр суурилуулах технологийг найдвартай ашиглах; хэвлэмэл хэлхээний самбарын бодит үр дүнтэй хэсгийг багасгах; радиатор болон бусад эд ангиудыг солих, дулааны эсэргүүцэл ба физик шинж чанарыг сайжруулах. бүтээгдэхүүний хэмжээ; Үйлдвэрлэлийн зардлыг бууруулах, хөдөлмөрийн эрч хүчийг бууруулах.

Дээрх нь хөнгөн цагааны субстратыг өргөнөөр ашиглах болсон шалтгаан бөгөөд энэ нь танд тустай гэж найдаж байна. Бид Хятадын хөнгөн цагаан субстрат ханган нийлүүлэгч - YMS Technology Co., Ltd-ээс тавтай морилно уу!