ПХБ-ийн хөнгөн цагаан субстрат нь хөнгөн цагаан бүрсэн, хөнгөн цагаан ПХБ, метал бүрсэн хэвлэмэл хэлхээний самбар, дулаан дамжуулагч ПХБ гэх мэт олон нэртэй бөгөөд хэвлэмэл хэлхээний самбарын давуу тал нь дулаан ялгаруулалт нь стандарт FR-4 бүтцээс хамаагүй дээр юм. Энэ нь ихэвчлэн ердийн эпокси шилний дулаан дамжуулалтаас 5-10 дахин их байдаг бөгөөд аравны нэг зузаантай дулаан дамжуулах индекс нь уламжлалт хатуу хэвлэмэл хэлхээний самбараас илүү үр дүнтэй байдаг. Дараах хөнгөн цагаан дэвсгэр pcbүйлдвэрлэгч Yongmingsheng таныг төрөл бүрийн талаар ойлгох болно. хөнгөн цагаан дэвсгэр pcb.

Уян хатан хөнгөн цагаан дэвсгэр

Уян хатан диэлектрик нь IMS материалын хамгийн сүүлийн үеийн ололт юм. Энэхүү материал нь маш сайн тусгаарлагч, уян хатан чанар, дулаан дамжуулалт сайтай. 5754 зэрэг уян хатан хөнгөн цагаан материалыг ашиглахдаа янз бүрийн хэлбэр, өнцөг үүсгэх боломжтой тул үнэтэй эд хогшил, Материал нь уян хатан боловч байрандаа бөхийлгөх, бэхлэхэд оршино.

Холимог хөнгөн цагаан хөнгөн цагаан субстрат

Дулааны бус материалын "дэд бүрэлдэхүүн хэсгүүд" -ийг "эрлийз" IMS бүтцэд бие даан боловсруулж, дараа нь хөнгөн материалын суурьтай халуун материалаар холбодог. Хамгийн түгээмэл хэрэглэгддэг байгууламжууд нь хоёр буюу дөрвөн давхар дэд угсралтууд юм. Энэ нь уламжлалт FR-4 материалаас хөнгөн цагааны суурь дээр дулааны цахилгаан дамжуулагчтай холбогддог бөгөөд энэ нь дулааныг сарниулах, хатуулаг чанарыг нэмэгдүүлэх, хамгаалалтын үүрэг гүйцэтгэхэд тусалдаг.

1. Бүх дулаан дамжуулагч материалыг барихаас бага өртөгтэй.

2. Стандарт FR-4 бүтээгдэхүүнээс илүү сайн дулааны үзүүлэлтийг бий болгодог. 

3. үнэтэй радиатор болон холбогдох угсралтын үе шатуудыг арилгаж чадна. 

4. PTFE гадаргуугийн давхаргын RF-ийн алдагдлын шинж чанар шаардлагатай RF програмуудад ашиглаж болно.

5. Цоорхойн угсралтыг байрлуулахын тулд Windows-ийн бүрэлдэхүүн хэсгийг хөнгөн цагаанаар ашиглах нь холбогч ба кабелийг тусгай жийргэвч эсвэл бусад үнэтэй адаптер ашиглахгүйгээр битүүмжлэх зорилгоор буланг буланг гагнах явцад холбогчийг субстратаар дамжуулах боломжийг олгодог.

Нүхний хөнгөн цагаан субстратаар

Хамгийн төвөгтэй бүтцүүдийн нэг нь хөнгөн цагааны нэг давхарга нь олон давхаргын дулааны бүтцийн цөмийг бүрдүүлдэг бөгөөд өнгөлгөө хийж дүүргэсний дараа хөнгөн цагаан хуудсыг давхарлаж, халуун хайлмал материал эсвэл хоёрдогч эд ангиудыг хоёр талдаа давхарлаж болно. халуун хайлмал материал бүхий хөнгөн цагаан хавтан.Дууссаны дараа уламжлалт олон давхаргын хөнгөн цагаан субстраттай адил давхраатай бүтэц бий болгоно.Цооногоор электролжуулж цахилгаан тусгаарлагчийг хадгалахын тулд хөнгөн цагааны завсар руу оруулна.Нөгөө тохиолдолд зэсийн цөм нь шууд цахилгаан холболт ба нүхээр тусгаарлагдсан.

Олон давхар хөнгөн цагаан субстрат

Өндөр гүйцэтгэлтэй цахилгаан хангамжийн зах зээл дээр олон давхаргат IMSPCB нь олон давхаргын дулаан дамжуулагч хэрэгслээр хийгдсэн бөгөөд эдгээр байгууламжууд нь диэлектрикт суулгасан нэг буюу хэд хэдэн хэлхээний давхаргатай, дулааны суваг эсвэл дохионы суваг болгон ашигладаг сохор нүхнүүдтэй. Давхаргын загвар нь илүү дулаан бөгөөд дулаан дамжуулах чадвар багатай тул илүү төвөгтэй хийцэд хөргөх энгийн бөгөөд үр дүнтэй шийдлийг өгдөг.

Дээрх нь хөнгөн цагааны субстратын төрөл бөгөөд танд тодорхой тусламж үзүүлэх болно гэж найдаж байна. Бид хөнгөн цагаан субстрат pcb ханган нийлүүлэгч тул бидэнтэй зөвлөлдөхийг урьж байна!