HDI pcb any layer hdi pcb өндөр хурдтай оруулах алдагдлын тест enepig | YMSPCB

Товч тодорхойлолт:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

параметрүүд

Давхарга: 12L HDI ямар ч давхар pcb

ТУЗ-ийн сэтгэлгээ: 1.6мм

Үндсэн материал: M7NE

Мин нүх: 0.2мм

Хамгийн бага шугамын өргөн / цэвэрлэгээ: 0.075mm / 0.075mm

Дотоод давхаргын PTH ба шугамын хоорондох хамгийн бага зай: 0.2 мм

Хэмжээ: 107.61mm × 123.45mm

Талбайн харьцаа: 10: 1

Гадаргуугийн боловсруулалт: ENEPIG + Алтан хуруу

Мэргэжил: Аливаа давхарга hdi pcb, өндөр хурдны материал, ирмэгийн холбогчдод хатуу алтаар бүрэх, оруулах алдагдлын туршилт, Z тэнхлэгт тээрэмдэх, лазераар зэсээр бүрсэн хаалттай

Тусгай үйл явц: Алтан хуруу зузаан: 12 "

Дифференциал эсэргүүцэл 100 + 7 / -8Ω

Програм: Оптик модуль

Бидэнд И-мэйл илгээх PDF байдлаар татаж авах

Бүтээгдэхүүний дэлгэрэнгүй

тусламж

Бүтээгдэхүүний хаягууд

HDI PCB гэж юу вэ

HDI ПХБ: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI PCB-ийн давуу талууд

ХХИ технологийг ашиглах хамгийн түгээмэл шалтгаан бол сав баглаа боодлын нягтрал мэдэгдэхүйц нэмэгдсэн явдал юм. Нарийн замын байгууламжийн олж авсан орон зайг бүрэлдэхүүн хэсгүүдэд ашиглах боломжтой. Үүнээс гадна орон зайн нийт шаардлага багасч, хавтангийн хэмжээ багасч, цөөн давхарга бий болно.

Ихэвчлэн FPGA эсвэл BGA нь 1мм ба түүнээс бага зайтай байдаг. HDI технологи нь чиглүүлэлт, холболтыг хялбар болгодог, ялангуяа тээглүүрүүдийн хооронд чиглүүлэлт хийхэд хялбар байдаг.

YMS HDI ПХБ-ийн үйлдвэрлэлийн capa bilities :

YMS HDI PCB үйлдвэрлэлийн чадварын тойм
Онцлог шинж чанар	чадвар
Давхаргын тоо	4-60л
HDI PCB технологийг ашиглах боломжтой	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Аливаа давхарга
Зузаан	0.3mm-6mm
Хамгийн бага мөрийн өргөн ба зай	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35 мм
Хамгийн бага лазераар өрөмдсөн хэмжээ	0.075мм (3нил)
Хамгийн бага механик өрөмдлөгийн хэмжээ	0.15мм (6мл)
Лазерын нүхний харьцаа	0.9: 1
Нүхний харьцаа	16: 1
Гадаргуугийн өнгөлгөө	HASL, хар тугалгагүй HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplate Hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Дүүргэх сонголтоор	Дамжуулагчийг өнгөлж, дамжуулагч эсвэл дамжуулагч бус эпоксидоор дүүргээд дараа нь таглаад бүрхэнэ
	Зэс дүүрсэн, мөнгө дүүрсэн
	Зэсээр бүрсэн хаалттай лазер
Бүртгэл	± 4 миль
Гагнуурын маск	Ногоон, улаан, шар, цэнхэр, цагаан, хар, нил ягаан, царцсан хар, царцсан ногоон гэх мэт.