പിസിബിക്ക് കൂടുതൽ ഗ്രൗണ്ട് ഉണ്ടെങ്കിൽ , പിസിബി സ്ഥാനം അനുസരിച്ച് എസ്ജിഎൻഡി, എജിഎൻഡി, ജിഎൻഡി മുതലായവ ഉണ്ട് , PCB surface, the main "ground" is used as the reference for independent copper coating, that is, the ground is connected together.

കോപ്പർ റാപ് പ്ലേറ്റിംഗ് ഘടനകൾ

ഒരു മൾട്ടി ലെയർ പിസിബിയിലെ ലെയറുകൾക്കിടയിൽ സിഗ്നലുകൾ റൂട്ട് ചെയ്യുന്നതിന് ദ്വാരങ്ങൾ വഴി പൂരിപ്പിച്ച വയാ-ഇൻ-പാഡ് ഘടനകൾക്ക് ചെമ്പ് പൂശിയിരിക്കണം. ഈ പ്ലേറ്റിംഗ് വഴി-ഇൻ-പാഡ് ഘടനകളിലെ മറ്റ് പാഡുകളുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുന്നു, അതുപോലെ തന്നെ ഒരു ചെറിയ വാർഷിക വളയം ഉപയോഗിച്ച് നേരിട്ട് ഒരു ട്രെയ്സുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുന്നു. ഈ ഘടനകൾ ഒഴിച്ചുകൂടാനാവാത്തതാണ്, എന്നാൽ ആവർത്തിച്ചുള്ള തെർമൽ സൈക്ലിംഗിൽ അവയ്ക്ക് ചില വിശ്വാസ്യത പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ടെന്ന് അറിയപ്പെടുന്നു.

IPC 6012E മാനദണ്ഡങ്ങൾ അടുത്തിടെ വഴി-ഇൻ-പാഡ് ഘടനകളിലേക്ക് ഒരു കോപ്പർ റാപ് പ്ലേറ്റിംഗ് ആവശ്യകത ചേർത്തു. നിറച്ച ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗ് ദ്വാരത്തിന്റെ അരികിൽ തുടരുകയും പാഡിന് ചുറ്റുമുള്ള വാർഷിക വളയത്തിലേക്ക് നീട്ടുകയും വേണം. ഈ ആവശ്യകത പ്ലേറ്റിംഗിന്റെ വിശ്വാസ്യത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു, വിള്ളലുകൾ മൂലമോ ഉപരിതല സവിശേഷതകളും ദ്വാരത്തിലൂടെ പൂശിയതും തമ്മിലുള്ള വേർതിരിവ് മൂലമോ പരാജയങ്ങൾ കുറയ്ക്കാനുള്ള കഴിവുണ്ട്.

നിറച്ച ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ഘടനകൾ രണ്ട് ഇനങ്ങളിൽ പ്രത്യക്ഷപ്പെടുന്നു. ആദ്യം, ഒരു വിയയുടെ ഉള്ളിൽ ഒരു തുടർച്ചയായ ചെമ്പ് ഫിലിം പ്രയോഗിക്കാൻ കഴിയും, അത് വയയുടെ അറ്റത്ത് മുകളിലും താഴെയുമുള്ള പാളികളിൽ പൊതിയുന്നു. ഈ ചെമ്പ് റാപ് പ്ലേറ്റിംഗ് പിന്നീട് വഴി പാഡും ട്രെയ്‌സും വഴിയിലേക്ക് നയിക്കുന്നു, ഇത് തുടർച്ചയായ ചെമ്പ് ഘടന സൃഷ്ടിക്കുന്നു.

പകരമായി, വിയായുടെ അറ്റത്ത് രൂപപ്പെട്ട സ്വന്തം പ്രത്യേക പാഡ് വിയായ്ക്ക് ഉണ്ടായിരിക്കാം. ഈ പ്രത്യേക പാഡ് പാളി ട്രെയ്സുകളിലേക്കോ ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിനുകളിലേക്കോ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നു. വഴി നിറയ്ക്കുന്ന ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗ് ഈ ബാഹ്യ പാഡിന്റെ മുകളിൽ പൊതിഞ്ഞ് കോപ്പർ ഫിൽ പ്ലേറ്റിംഗിനും വയ പാഡിനും ഇടയിൽ ഒരു ബട്ട് ജോയിന്റ് ഉണ്ടാക്കുന്നു. ഫിൽ പ്ലേറ്റിംഗും വഴി പാഡും തമ്മിൽ ചില ബോണ്ടിംഗ് സംഭവിക്കുന്നു, എന്നാൽ ഇവ രണ്ടും കൂടിച്ചേരുന്നില്ല, തുടർച്ചയായ ഒരു ഘടന ഉണ്ടാക്കുന്നില്ല.