മികച്ച മൾട്ടിലെയർ പിസിബി നിർമ്മാതാവ്, ചൈനയിലെ ഫാക്ടറി

ബോർഡുകൾ, കോപ്പർ ഫോയിൽ, റെസിൻ സിസ്റ്റം, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്, വിയാസ്, ഇൻഫ്യൂസ്ഡ് ഫൈബർഗ്ലാസ് ഷീറ്റ് എന്നിവയാണ് മൾട്ടി ലെയർ പിസിബികളുടെ നിർമ്മാണത്തിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന വ്യത്യസ്ത വസ്തുക്കൾ. ഒരു ഇതര സാൻഡ്‌വിച്ച് ഉപയോഗിച്ച്, നിങ്ങൾക്ക് ഈ മെറ്റീരിയലുകൾ ഒരുമിച്ച് ലാമിനേറ്റ് ചെയ്യാം.

ചെമ്പിന്റെ എല്ലാ പ്ലെയ്‌നുകളും കൊത്തിവെച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ എല്ലാ ആന്തരിക വിയാസുകളുടേയും പ്ലേറ്റിംഗ് പാളികൾക്ക് മുമ്പായി ചെയ്യുന്നു.

മൾട്ടിലെയർ പിസിബികൾ ധാരാളം മികച്ച നേട്ടങ്ങളോടെയാണ് വരുന്നത്. അവയിൽ ചിലത് ഉൾപ്പെടുന്നു:

ഉയർന്ന അസംബ്ലി സാന്ദ്രത

അവയുടെ വൈദ്യുത ഗുണങ്ങളുടെ ഫലമായി ഉയർന്ന വേഗതയും ഉയർന്ന ശേഷിയും നൽകുന്നു

ഉപകരണങ്ങളുടെ ഭാരം കുറയ്ക്കൽ

ഒന്നിലധികം പിസിബികൾക്ക് ആവശ്യമായ കണക്ടറുകളുടെ ഉന്മൂലനം, അതുവഴി അതിന്റെ നിർമ്മാണം ലളിതമാക്കുന്നു.

മൾട്ടി ലെയർ പിസിബികൾ പല മേഖലകളിലും ഉപയോഗിക്കാം. അവയിൽ ചിലത് നമുക്ക് പരിഗണിക്കാം.

CAT സ്കാൻ, ഹാർട്ട് മോണിറ്ററുകൾ, ആധുനിക എക്സ്-റേ ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവയുടെ നിർമ്മാണത്തിൽ അവ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

അവയുടെ പ്രവർത്തനക്ഷമതയും ഈടുതലും കാരണം ഹൈ-സ്പീഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെ നിർമ്മാണത്തിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു

ഉയർന്ന പ്രവർത്തനക്ഷമതയും ചൂട് പ്രതിരോധശേഷിയും കാരണം ഹെഡ്ലൈറ്റ് സ്വിച്ചുകൾക്കും ഓൺബോർഡ് കമ്പ്യൂട്ടറുകൾക്കും ഉപയോഗിക്കുന്നു

യന്ത്രസാമഗ്രികളുടെ പ്രവർത്തനവും വ്യാവസായിക നിയന്ത്രണ സംവിധാനവും അവയുടെ ചെറിയ വലിപ്പവും ദൈർഘ്യവും കാരണം അവ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

മൈക്രോവേവ്, സ്‌മാർട്ട്‌ഫോണുകൾ തുടങ്ങിയ ഉപഭോക്തൃ ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സും അവയുടെ ചെറിയ വലിപ്പത്തിന്റെയും പ്രവർത്തനത്തിന്റെയും ഫലമായി മൾട്ടിലെയർ പിസിബികൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

സാറ്റലൈറ്റ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ, ജിപിഎസ്, സിഗ്നൽ വിവരങ്ങൾ എന്നിവയും മൾട്ടിലെയർ പിസിബികൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു

എം സെർവറുകളിൽ അതിന്റെ പ്രകടനവും സ്ഥലം ലാഭിക്കുന്ന ഗുണങ്ങളും കാരണം ഉപയോഗിക്കുന്ന കമ്പ്യൂട്ടർ ഇലക്ട്രോണിക്‌സിന്റെ നിർമ്മാണത്തിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ഇനിപ്പറയുന്നവയിലൂടെ നിങ്ങൾക്ക് ഒരു മൾട്ടി ലെയർ പിസിബി തിരിച്ചറിയാം

നിങ്ങളുടെ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾ എങ്ങനെ വേഗത്തിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്നു, അതുപോലെ തന്നെ ആത്യന്തിക ബോർഡിന്റെ പ്രവർത്തന ക്രമീകരണം

കോൺഫിഗറേഷൻ, ലെയർ എണ്ണം, ബോർഡിന്റെ കെട്ടിടത്തിന്റെ മൂല്യം എന്നിവയും തിരിച്ചറിയലിൽ ഒരു പങ്കു വഹിക്കുന്നു

ബോർഡ് റൂട്ടിംഗ് സാന്ദ്രത

പ്രവർത്തന ശേഷി, വേഗത, പാരാമീറ്ററുകൾ, പ്രവർത്തനക്ഷമത എന്നിവ പിസിബി ഒരു മൾട്ടി ലെയർ ആണെങ്കിൽ വേർതിരിക്കുന്നു

അവർ ലളിതമായ പ്രൊഡക്ഷൻ ടെക്നിക്കുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, പക്ഷേ ഇപ്പോഴും പ്രകടനത്തിലും ഗുണനിലവാരത്തിലും ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു.

മൾട്ടി-ലെയർ പിസിബികൾ സാധാരണയായി സ്റ്റൈൽ ചെയ്യാൻ ബുദ്ധിമുട്ടാണ്, ലളിതമായ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയുള്ള ഒറ്റ-പാളികളിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി

സിംഗിൾ-ലെയർ പിസിബികൾ സാധാരണയായി വലിയ അളവിൽ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കപ്പെടുന്നു, അവ ബൾക്കായി ഓർഡർ ചെയ്യാവുന്നതാണ്. ഓരോ ബോർഡിന്റെയും വില കുറയ്ക്കാൻ ഇത് സഹായിക്കുന്നു, അതുവഴി ഈ ഉപകരണങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുന്നത് വിലകുറഞ്ഞതാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു. മൾട്ടിലെയർ പിസിബികൾക്ക്, അവ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്നത് സാധാരണയായി മടുപ്പിക്കുന്ന കാര്യമാണ്, മാത്രമല്ല അവയെ ഒരേസമയം വലിയ ഗുണങ്ങളിൽ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടായേക്കാം.

പിസിബിയുടെ ഘടകങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുന്നു:

ലെഡ്: ലെഡ് കറന്റ് ഒരു ദിശയിലേക്ക് ഒഴുകാൻ അനുവദിക്കുന്നു

കപ്പാസിറ്റർ: ഇത് ഒരു വൈദ്യുത ചാർജ് കൊണ്ടാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്

ട്രാൻസിസ്റ്റർ: ചാർജ്ജ് വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു

റെസിസ്റ്ററുകൾ: വൈദ്യുത പ്രവാഹം കടന്നുപോകുമ്പോൾ അത് നിയന്ത്രിക്കാൻ ഇത് സഹായിക്കുന്നു

ഡയോഡ്: ഒരു ദിശയിലൂടെ മാത്രമേ കറന്റ് കടന്നുപോകാൻ ഡയോഡുകൾ അനുവദിക്കൂ

ബാറ്ററി: ഇത് സർക്യൂട്ടിന് അതിന്റെ വോൾട്ടേജ് നൽകുന്നു

ഹൈഡ്രോളിക് പ്രസ്സ്: ലോഹ വസ്തുക്കളെ ലോഹ ഷീറ്റുകളായി രൂപാന്തരപ്പെടുത്തുന്നത് ഇത് ഉറപ്പാക്കുന്നു. ഗ്ലാസ് പൗഡർ ഉണ്ടാക്കുമ്പോഴും ടാബ്‌ലെറ്റുകൾ നിർമ്മിക്കുമ്പോഴും കനം കുറയുമ്പോൾ ഇത് സഹായിക്കുന്നു.

പ്രീപ്രെഗ്: മൾട്ടിലെയർ ബോർഡുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു പ്രധാന മെറ്റീരിയലാണിത്. കോറുകൾ ഒരുമിച്ച് പിടിക്കാൻ അവ സഹായിക്കുന്നു. ഫൈബർഗ്ലാസ് കൊണ്ടാണ് പ്രീപ്രെഗുകൾ നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്, ഇത് റെസിൻ എന്നറിയപ്പെടുന്ന ഒരു എപ്പോക്സി അധിഷ്ഠിത മെറ്റീരിയൽ കൊണ്ട് സന്നിവേശിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു. അതിന്റെ പാളികൾ ഒരു പ്രത്യേക ഊഷ്മാവിൽ ഒതുക്കമുള്ളതാണ്. ഒരു പ്രത്യേക ബോർഡ് കനം സൃഷ്ടിക്കാൻ ഇത് സഹായിക്കുന്നു.

ഇനിപ്പറയുന്ന കാരണങ്ങളാൽ മൾട്ടി ലെയർ പിസിബികൾ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു:

മൾട്ടി ലെയർ പിസിബികൾ ഉയർന്ന സാങ്കേതിക വിദ്യ ഉപയോഗിച്ചാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്. അതുകൊണ്ടാണ് ഇത് നിർമ്മിക്കുന്നതിന് ആവശ്യമായ കഴിവുകൾ, പ്രക്രിയകൾ, ഡിസൈനുകൾ എന്നിവ കാരണം ഇത് വളരെ വിശ്വസനീയമായത്.

ഉപയോക്താക്കൾ എപ്പോഴും ആധുനികമായ എന്തെങ്കിലും ആഗ്രഹിക്കുന്നു എന്ന വസ്തുതയും നിങ്ങൾക്ക് ആട്രിബ്യൂട്ട് ചെയ്യാം.

അതിന്റെ ചെറിയ വലിപ്പം അതിന് വഴക്കം നൽകുന്നു

ഇതിന് ചെറിയ വലിപ്പമുണ്ട്, അതിന്റെ സാങ്കേതികത ഉപയോഗിച്ച് അതിന്റെ പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു. മിക്ക ഉപയോക്താക്കളും ചെറിയ വലിപ്പമുള്ള ഉപകരണമാണ് ഇഷ്ടപ്പെടുന്നത്

അതിന്റെ ഭാരം കുറവായതിനാൽ, ഇത് മതിയായ പോർട്ടബിൾ ആണ്, ഉപയോക്താക്കൾക്ക് സൗകര്യപ്രദമാണ്. ഉപയോക്താക്കൾക്ക് എളുപ്പത്തിൽ കൊണ്ടുപോകാൻ കഴിയും, കാരണം അവ മറ്റ് ചില സ്മാർട്ട്‌ഫോണുകളെപ്പോലെ വലുതല്ല.

അതിന്റെ ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്രക്രിയ കാരണം, ഉപയോക്താക്കൾ ഈ പിസിബിയെ ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഒന്നായി കണക്കാക്കുന്നു

ഇത് ഉയർന്ന വൈദഗ്ധ്യമുള്ള പ്രൊഫഷണലുകൾ, ആധുനിക സാങ്കേതികവിദ്യ, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള വസ്തുക്കൾ എന്നിവ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

എളുപ്പത്തിലുള്ള ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ, ഇത് വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കപ്പെടുന്നു, അതിനാൽ സേവനം ഔട്ട്സോഴ്സ് ചെയ്യേണ്ടതില്ല

മൾട്ടിലെയർ പിസിബികൾ ഒരു സംരക്ഷിത പാളിയുമായി വരുന്നു, ഇത് കേടുപാടുകൾ വരുത്തുന്നത് തടയുന്നു, അതുപോലെ തന്നെ അതിന്റെ ഈട് വർദ്ധിക്കുന്നു

അതിന്റെ എതിരാളികളുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ ഉയർന്ന സാന്ദ്രത കാരണം ഇത് ഏറ്റവും ഇഷ്ടപ്പെട്ടതാണ്. ഓരോ വോളിയം ഡിഗ്രിയിലും ഉയർന്ന പിണ്ഡമുള്ള ഉപകരണങ്ങളെ ഉപയോക്താക്കൾ ഇഷ്ടപ്പെടുന്നു, അത് ആവശ്യത്തിന് സംഭരണ ​​​​ഇടം ഉണ്ടെന്ന് അഭിമാനിക്കുന്നു.

മൾട്ടിലെയർ പിസിബി ചില ഗുണനിലവാര മാനദണ്ഡങ്ങളുമായി വരുന്നു. അവ ഉൾപ്പെടുന്നു

ISO 9001 നിർമ്മാതാക്കൾ ഒരു സേവനത്തെയോ ഉൽപ്പന്നത്തെയോ സംബന്ധിച്ച നിയന്ത്രിതവും അനുവദനീയവുമായ ആവശ്യകതകൾക്കുള്ളിൽ ഉപഭോക്താക്കളുടെ ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു.

ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ സുരക്ഷയും ഗുണനിലവാരവും ഉറപ്പാക്കാൻ ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിർമ്മാതാക്കൾ ആവശ്യപ്പെടുന്ന മറ്റൊരു ഗുണനിലവാര മാനദണ്ഡമാണ് ATF16949. ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഘടകങ്ങളുടെ വിശ്വാസ്യതയും പ്രകടനവും മെച്ചപ്പെടുത്താൻ ഇത് സഹായിക്കുന്നു.

UL ലിസ്റ്റിംഗ് സേവനത്തിന് നിർമ്മാതാക്കൾ അവരുടെ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നന്നായി പരിശോധിക്കേണ്ടതുണ്ട്. നിർദ്ദിഷ്ട ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാനാണിത്.

അതെ, മൾട്ടിലെയർ പിസിബികളെ എച്ച്എഫ് പിസിബികൾക്ക് കീഴിൽ തരം തിരിച്ചിരിക്കുന്നു. ഒന്നിലധികം പാളികൾ ഉപയോഗിച്ച്, ബോർഡുകൾക്ക് മികച്ച താപ ഗുണകവും പ്രതിരോധ നിയന്ത്രണവും ഉണ്ടാകും.

ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി ഡിസൈൻ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കിടയിൽ പരിഗണിക്കപ്പെടുന്നതിന്, ഒരു ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിൻ ഉണ്ടായിരിക്കേണ്ടത് വളരെ അത്യാവശ്യമാണ്. സ്മാർട്ട്ഫോണുകൾ, മൈക്രോവേവ് എന്നിവ പോലുള്ള ഉയർന്ന ആവൃത്തിയിലുള്ള ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ മൾട്ടി ലെയർ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ഇത് ഒരു പിസിബി ഫാക്ടറിയിൽ നിർമ്മിക്കാം. 4 ലെയേഴ്സ് ബോർഡ് സാധാരണയായി ഓരോ വശത്തും ഒരു ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഉള്ള ഒരു കോർ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഒരു വശത്ത് ഒരു ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഉള്ള 3 ലെയർ ബോർഡ്. അവ ഒരുമിച്ച് അമർത്തണം.

രണ്ടും തമ്മിലുള്ള പ്രോസസ്സ് ചെലവ് വ്യത്യാസം, നാല്-പാളി ബോർഡിന് ഒരു കോപ്പർ ഫോയിലും ബോണ്ടിംഗ് ലെയറും കൂടി ഉണ്ട് എന്നതാണ്. ചെലവ് വ്യത്യാസം കാര്യമായതല്ല. PCB ഫാക്ടറി ഒരു ഉദ്ധരണി നടത്തുമ്പോൾ, അവ സാധാരണയായി ഇരട്ട സംഖ്യയുടെ അടിസ്ഥാനത്തിൽ ഉദ്ധരിക്കുന്നു. കൂടാതെ, 3-4 ലെയറുകൾ സാധാരണയായി ഗ്രേഡായി ഉദ്ധരിക്കുന്നു. (ഉദാഹരണത്തിന്: നിങ്ങൾ ഒരു 5-ലെയർ ബോർഡ് രൂപകൽപ്പന ചെയ്താൽ, 6 ലെയർ ബോർഡിന്റെ വിലയിൽ മറ്റേ കക്ഷി ഉദ്ധരിക്കും. അതായത്, 3 ലെയറുകൾക്ക് നിങ്ങൾ ഡിസൈൻ ചെയ്യുന്ന വില 4 ലെയറുകൾക്ക് നിങ്ങൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്ന വിലയ്ക്ക് തുല്യമാണ്. )

പിസിബി പ്രോസസ് ടെക്നോളജിയിൽ, പ്രധാനമായും സമമിതിയുടെ കാര്യത്തിൽ മൂന്ന്-ലെയർ ബോർഡിനേക്കാൾ നാല്-പാളി പിസിബി ബോർഡ് നന്നായി നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു. നാല്-പാളി ബോർഡിന്റെ വാർ‌പേജ് 0.7% ന് താഴെ നിയന്ത്രിക്കാനാകും, പക്ഷേ മൂന്ന്-ലെയർ ബോർഡിന്റെ വലുപ്പം വലുതാണ്. ആ സമയത്ത്, വാർ‌പേജ് ഈ നിലവാരത്തെ മറികടക്കും, ഇത് SMT അസംബ്ലിയുടെയും മുഴുവൻ ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെയും വിശ്വാസ്യതയെ ബാധിക്കും. അതിനാൽ, ഡിസൈനർ ഒറ്റ-സംഖ്യയുള്ള ലെയർ ബോർഡ് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാൻ പാടില്ല. ഒറ്റ-സംഖ്യയുള്ള പാളി ആവശ്യമാണെങ്കിൽപ്പോലും, അത് വ്യാജ ഇരട്ട-നമ്പർ പാളിയായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്യും. അതായത് 5 ലെയറുകൾ 6 ലെയറുകളായും 7 ലെയറുകൾ 8 ലെയറുകളായും രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുക.

എ: അകത്തെ പാളിയുടെ കനം

ഇ: അകത്തെ ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ കനം

X: പൂർത്തിയായ ബോർഡ് കനം

ബി: പിപി ഷീറ്റിന്റെ കനം

എഫ്: പുറം ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ കനം

വൈ: പിസിബി ടോളറൻസ് പൂർത്തിയാക്കി

1. അമർത്തുന്നതിന്റെ മുകളിലും താഴെയുമുള്ള പരിധി കണക്കാക്കുക:

സാധാരണയായി ടിൻ പ്ലേറ്റ്: ഉയർന്ന പരിധി -6MIL, താഴ്ന്ന പരിധി-4MIL

ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റ്: ഉയർന്ന പരിധി -5MIL, താഴ്ന്ന പരിധി -3MIL

ഉദാഹരണത്തിന്, ടിൻ പ്ലേറ്റ്: മുകളിലെ പരിധി=X+Y-6MIL താഴ്ന്ന പരിധി=XY-4MIL

ശരാശരി = (മുകളിലെ പരിധി + താഴ്ന്ന പരിധി)/2 കണക്കാക്കുക

≈A+കോപ്പർ ഫോയിലിന്റെ രണ്ടാം പാളിയുടെ വിസ്തീർണ്ണം%*E+കോപ്പർ ഫോയിലിന്റെ മൂന്നാമത്തെ പാളിയുടെ വിസ്തീർണ്ണം%*E+B*2+F*2

മുകളിലുള്ള പരമ്പരാഗത ഫോർ-ലെയർ ബോർഡിന്റെ അകത്തെ കട്ടിംഗ് മെറ്റീരിയൽ ഫിനിഷ്ഡ് ബോർഡിനേക്കാൾ 0.4mm ചെറുതാണ്, ഒരു 2116 PP ഷീറ്റ് ഉപയോഗിച്ച് അമർത്തുക. പ്രത്യേക അകത്തെ പാളി ചെമ്പ് കനം, പുറം പാളി ചെമ്പ് കനം 1OZ-ൽ കൂടുതലാണെങ്കിൽ, അകത്തെ പാളി മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ ചെമ്പ് കനം പരിഗണിക്കണം.

2. അമർത്തുന്ന ടോളറൻസ് കണക്കാക്കുക:

മുകളിലെ പരിധി = ഫിനിഷ്ഡ് ബോർഡ് കനം + ഫിനിഷ്ഡ് ഓൺ-ലൈൻ ടോളറൻസ് മൂല്യം-[പ്ലേറ്റിംഗ് കോപ്പർ കനം, ഗ്രീൻ ഓയിൽ ക്യാരക്ടർ കനം

(പരമ്പരാഗത 0.1MM)]-അമർത്തിയതിന് ശേഷം സൈദ്ധാന്തികമായി കണക്കാക്കിയ കനം

താഴ്ന്ന പരിധി = ഫിനിഷ്ഡ് ബോർഡ് കനം-ഫിനിഷ്ഡ് ഉൽപ്പന്ന ഓഫ്-ലൈൻ ടോളറൻസ് മൂല്യം-[ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് കോപ്പർ കനം, ഗ്രീൻ ഓയിൽ ക്യാരക്ടർ കനം

(പതിവ് 0.1 എംഎം)]-അമർത്തിയതിന് ശേഷം സൈദ്ധാന്തികമായി കണക്കാക്കിയ കനം

3. സാധാരണയായി pp ഷീറ്റുകളുടെ തരങ്ങൾ

സാധാരണയായി, ഉയർന്ന റെസിൻ ഉള്ളടക്കമുള്ള രണ്ട് PP ഷീറ്റുകൾ ഒരുമിച്ച് ഉപയോഗിക്കരുത്. ചെമ്പിന്റെ അകത്തെ പാളി വളരെ ചെറുതാണെങ്കിൽ, ഉയർന്ന റെസിൻ ഉള്ളടക്കമുള്ള PP ഷീറ്റുകൾ ഉപയോഗിക്കുക. 1080 പിപി ഷീറ്റുകൾക്ക് ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയും കുറഞ്ഞ റെസിൻ ഉള്ളടക്കവുമുണ്ട്. ഒറ്റ ഷീറ്റുകൾ പരമാവധി അമർത്തരുത്. 2116, 7630 PP ഷീറ്റുകളുടെ 2 ഷീറ്റുകൾ മാത്രമേ 2OZ ന് മുകളിലുള്ള കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് പ്ലേറ്റുകളിലേക്ക് അമർത്താൻ കഴിയൂ. PP യുടെ ഒരു ഷീറ്റ് ഉപയോഗിച്ച് പാളി അമർത്താൻ കഴിയില്ല. 7628 PP ഷീറ്റ് ഒരൊറ്റ ഷീറ്റ്, 2 ഷീറ്റുകൾ, 3 ഷീറ്റുകൾ അല്ലെങ്കിൽ 4 ഷീറ്റുകൾ വരെ അമർത്താം.

അമർത്തിപ്പിടിച്ചതിന് ശേഷം മൾട്ടിലെയർ പിസിബി ബോർഡിന്റെ സൈദ്ധാന്തിക കനം കണക്കുകൂട്ടലിന്റെ വിശദീകരണം

പിപി ലാമിനേഷനു ശേഷമുള്ള കനം = 100% ശേഷിക്കുന്ന കോപ്പർ ലാമിനേഷൻ കനം-അകത്തെ ചെമ്പ് കനം*(1-ബാക്കിയുള്ള ചെമ്പ് നിരക്ക്%)

പേര് പോലെ, മൾട്ടിലെയർ പിസിബികൾ വ്യത്യസ്ത മൾട്ടി ലെയർ സർക്യൂട്ടുകളുടെ സംയോജനമാണ്. ഒറ്റ-വശങ്ങളുള്ളതും ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ളതുമായ പിസിബികൾ ഒരു ഇൻസുലേറ്റിംഗ് മെറ്റീരിയൽ (ഡൈഇലക്‌ട്രിക് പോലുള്ളവ) ഉപയോഗിച്ച് സംയോജിപ്പിച്ച് ഈ സങ്കീർണ്ണ രൂപകൽപ്പനയുടെ മൾട്ടി ലെയർ പിസിബി രൂപപ്പെടുത്തുന്നു. ഇത് പാളികളുടെ എണ്ണം വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും വയറിങ്ങിന് ലഭ്യമായ പ്രദേശം വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

ഇൻസുലേറ്റിംഗ് മെറ്റീരിയലുകൾക്കിടയിലുള്ള ചാലക പാളികളുടെ എണ്ണം കുറഞ്ഞത് 3 ആണ്, കൂടാതെ 100 വരെ. നമുക്ക് സാധാരണയായി 4 മുതൽ 12 ലെയറുകളാണുള്ളത്, ഉദാഹരണത്തിന്, സ്മാർട്ട്ഫോണുകൾ കൂടുതലും 12 ലെയറുകളാണ്. കൂടുതൽ ലെയറുകൾ ആപ്ലിക്കേഷന്റെ സങ്കീർണ്ണതയ്ക്ക് അനുയോജ്യമാക്കുന്നു. നിർമ്മാതാക്കൾ ഇരട്ട ലെയറുകളാണ് ഇഷ്ടപ്പെടുന്നത്, കാരണം ഒറ്റസംഖ്യ ലെയറുകൾ ലാമിനേറ്റ് ചെയ്യുന്നത് സർക്യൂട്ടിനെ വളരെ സങ്കീർണ്ണവും പ്രശ്നകരവുമാക്കും.

മൾട്ടിലെയർ പിസിബികൾ പൊതുവെ കർക്കശമാണ്, കാരണം ഫ്ലെക്സിബിൾ പിസിബിഎസിന് ഒന്നിലധികം ലെയറുകളിൽ എത്താൻ പ്രയാസമാണ്. വ്യത്യസ്‌ത ലെയറുകളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് കർക്കശമായ മൾട്ടിലെയർ പിസിബികൾ തുരക്കേണ്ടതുണ്ട്. സാധാരണ ത്രൂ-ഹോളുകൾ സ്ഥലം പാഴാക്കിയേക്കാം, അതിനാൽ പകരം കുഴിച്ചിട്ടതോ അന്ധമായതോ ആയ ത്രൂ-ദ്വാരങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, അവ ആവശ്യമായ പാളികളിലേക്ക് മാത്രം തുളച്ചുകയറുന്നു. വ്യത്യസ്ത പാളികളെ ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിൻ, പവർ പ്ലെയിൻ, സിഗ്നൽ പ്ലെയിൻ എന്നിങ്ങനെ വ്യത്യസ്ത തലങ്ങളായി തരംതിരിക്കാം.

നിങ്ങൾ ഒരു പിസിബി നിർമ്മിക്കാൻ ആഗ്രഹിക്കുന്നുവെങ്കിൽ, പ്രത്യേക സെറാമിക്സ്, എപ്പോക്സി പ്ലെക്സിഗ്ലാസ് എന്നിങ്ങനെയുള്ള വൈവിധ്യമാർന്ന മെറ്റീരിയലുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കാം. റെസിൻ, ബൈൻഡർ മെറ്റീരിയലുകൾ പിന്നീട് ഘടകങ്ങളെയും വ്യത്യസ്ത പാളികളെയും ബന്ധിപ്പിക്കുന്നു. ഉയർന്ന ഊഷ്മാവിലും മർദ്ദത്തിലും നടത്തുന്ന റിലാമിനേറ്റിംഗ്, പാളികൾക്കിടയിൽ കുടുങ്ങിയ വായു നീക്കം ചെയ്യുകയും വ്യത്യസ്ത പ്രീപ്രെഗ് ലെയറുകളും കോർ ലെയറുകളും ഉരുകാൻ സഹായിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു